電子工藝實(shí)訓(xùn)教程

定　價(jià)：￥29.00

作　者：	孫惠康主編
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	面向21世紀(jì)高職高專(zhuān)系列教材
標(biāo)　簽：	電子其他

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ISBN：	9787111083023	出版時(shí)間：	2005-07-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	24cm	頁(yè)數(shù)：	169	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)為高職高專(zhuān)電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)的電子工藝基礎(chǔ)教材。全書(shū)共分6章，從無(wú)線電整機(jī)生產(chǎn)的基本工藝、基本技能為重點(diǎn)，并輔以必要的理論分析，以培養(yǎng)學(xué)生獨(dú)立執(zhí)行工藝文件參加生產(chǎn)的能力為目標(biāo)。主要內(nèi)容包括：認(rèn)識(shí)常用的電子元器件。常用材料、焊接工藝、電子裝配工藝、調(diào)試工藝基礎(chǔ)、整機(jī)裝配實(shí)例等。本書(shū)的特點(diǎn)是：①體現(xiàn)一個(gè)“新”字。在第1章中，介紹了激光元器件，環(huán)形、R型變壓器等；第3章中介紹了SMT技術(shù)，紅外、激光、超聲、電子束、組焊射流焊接等；第5章中對(duì)數(shù)字化彩電的調(diào)試工藝等作了一定的介紹。②運(yùn)用音像技術(shù)錄制了現(xiàn)代企業(yè)運(yùn)用自動(dòng)插件、波峰焊接、SMT技術(shù)、自動(dòng)檢測(cè)等新工藝、新技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)的全過(guò)程，達(dá)到形象、生動(dòng)、直觀的教學(xué)效果。③以集成電路AM/FM收音機(jī)典型產(chǎn)品為例，配以全套工藝文件，以培養(yǎng)學(xué)生獨(dú)立執(zhí)行文件參加生產(chǎn)的能力。本書(shū)也可作為中專(zhuān)電子類(lèi)、機(jī)電類(lèi)工藝教學(xué)用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

出版說(shuō)明
前言
第1章常用電子元器件
1.1 電阻器與電位器
1.1.1 電阻器與電位器的作用及單位
1.1.2 固定電阻器、電位器、敏感電阻的命名方法
1.1.3 電阻器參數(shù)
1.1.4 常見(jiàn)電阻器
1.1.5 電位器
1.1.6 電阻器參數(shù)在工藝文件上的填寫(xiě)方法
1.1.7 固定電阻、電位器、敏感電阻的性能檢測(cè)
1.2 電容器
1.2.1 常見(jiàn)電容器外形和電路符號(hào)以及單位
1.2.2 電容器性能參數(shù)
1.2.3 常見(jiàn)的幾種電容器的特點(diǎn)
1.2.4 電容器的合理選用
1.2.5 電容器的質(zhì)量判別
1.3 電感器和變壓器
1.3.1 電感器
1.3.2 變壓器
1.4 半導(dǎo)體器件
1.4.1 半導(dǎo)體器件命名
1.4.2 二極管
1.4.3 三極管
1.4.4 場(chǎng)效應(yīng)管
1.4.5 晶閘管
1.4.6 單結(jié)管
1.5 電聲器件
1.5.1 傳聲器
1.5.2 揚(yáng)聲器
1.6 開(kāi)關(guān)、繼電器
1.6.1 開(kāi)關(guān)
1.6.2 繼電器
1.7 習(xí)題
第2章常用材料
2.1 線材
2.1.1 常用線材的種類(lèi)
2.1.2 常用線材的使用條件
2.2 絕緣材料
2.2.1 常用絕緣材料的性質(zhì)
2.2.2 常用塑料
2.3 磁性材料
2.3.1 軟磁材料
2.3.2 硬磁材料
2.4 印制電路板
2.4.1 印制電路板的特點(diǎn)
2.4.2 印制電路板的分類(lèi)
2.4.3 對(duì)印制導(dǎo)線的要求
2.4.4 電路中各種元器件的安排
2.4.5 印制電路板的簡(jiǎn)易制作
2.5 習(xí)題
第3章焊接工藝
3.1 焊接的基礎(chǔ)知識(shí)
3.1.1 概述
3.1.2 錫焊的機(jī)理
3.1.3 錫焊的工藝要素
3.1.4 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
3.2 焊接工具與材料
3.2.1 電烙鐵
3.2.2 焊料
3.2.3 助焊劑
3.2.4 阻焊劑
3.3 手工焊接工藝
3.3.1 焊接準(zhǔn)備
3.3.2 手工焊接的步驟
3.3.3 手工焊接的分類(lèi)
3.3.4 印制電路板的手工焊接
3.3.5 焊接缺陷分析
3.3.6 焊接后的清洗
3.3.7 拆焊技術(shù)
3.4 浸焊與波峰焊
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 組焊射流法
3.5 表面安裝技術(shù)
3.5.1 表面安裝技術(shù)
3.5.2 表面安裝技術(shù)工藝流程
3.5.3 幾種SMTI藝簡(jiǎn)介
3.6 無(wú)錫焊接技術(shù)
3.6.1 接觸焊接
3.6.2 熔焊
3.7 習(xí)題
第4章電子裝配工藝
4.1 工藝文件
4.1.1 工藝管理工作
4.1.2 工藝文件的編制方法
4.1.3 工藝文件格式填寫(xiě)方法
4.2 裝配準(zhǔn)備工藝
4.2.1 絕緣導(dǎo)線的加工
4.2.2 加工整機(jī)的“線扎”
4.2.3 屏蔽導(dǎo)線端頭的加工
4.2.4 電纜加工
4.3 電子設(shè)備組裝工藝
4.3.1 電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法
4.3.2 組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
4.3.3 整機(jī)裝配工藝過(guò)程
4.3.4 電子元器件的布局
4.4 印制電路板的插裝
4.1.1 元器件加工
4.4.2 印制電路板裝配工藝
4.4.3 印制電路板組裝工藝流程
4.5 連接工藝和整機(jī)總裝工藝
4.5.1 連接工藝
4.5.2 整機(jī)總裝
4.6 整機(jī)總裝質(zhì)量的檢驗(yàn)
4.6.1 外觀檢查
4.6.2 裝聯(lián)正確性檢查
4.6.3 出廠試驗(yàn)和型式試驗(yàn)
4.7 習(xí)題
第5章調(diào)試工藝基礎(chǔ)
5.1 調(diào)試工藝過(guò)程
5.1.1 研制階段調(diào)試
5.1.2 調(diào)試工藝方案設(shè)計(jì)
5.1.3 生產(chǎn)階段調(diào)試
5.2 靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整
5.2.1 靜態(tài)測(cè)試內(nèi)容
5.2.2 電路調(diào)整方法
5.3 動(dòng)態(tài)測(cè)試與調(diào)整
5.3.1 測(cè)試電路動(dòng)態(tài)工作電壓
5.3.2 測(cè)量電路重要波形及其幅度和頻率
5.3.3 頻率特性的測(cè)試與調(diào)整
5.4 整機(jī)性能測(cè)試與調(diào)整
5.4.1 一般的整機(jī)調(diào)試
5.4.2 I（平方）C總線的整機(jī)調(diào)試技術(shù)
5.5 習(xí)題
第6章整機(jī)裝配實(shí)例——集成電路AM／FM收音機(jī)整機(jī)裝配
6.1 電原理分析
6.1.1 CXA1019集成電路介紹
6.1.2 本機(jī)電原理分析
6.2 收音機(jī)整機(jī)裝配
6.2.1 元器件檢驗(yàn)
6.2.2 執(zhí)行工藝文件，完成整機(jī)裝配
6.3 收音機(jī)調(diào)試工藝
6.3.1 調(diào)試用設(shè)備
6.3.2 調(diào)試項(xiàng)目及方法
6.4 習(xí)題
附錄電子系列小制作目錄