光纖通信用光電子器件和組件

1 光纖通信與光電子器件
1.1 光纖通信系統(tǒng)簡介
1.2 光發(fā)射機(jī)
1.3 光調(diào)制器
1.4 光纖（纜）
1.5 光放大器
1.6 光接收機(jī)
1.7 光無源器件
2 發(fā)光二極管和發(fā)光二極管組件
2.1 發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)和基本工作原理
2.2 發(fā)光二極管特性及測試方法
2.3 高速發(fā)光二極管
2.4 超輻射發(fā)光二極管
2.5 LED組件
3 半導(dǎo)體激光二極管和激光器組件
3.1 半導(dǎo)體激光二極管的應(yīng)用和分類
3.2 法布里-珀羅型激光二極管
3.3 分布反饋激光二極管和分布Bragg反射器激光二極管
3.4 量子階激光器
3.5 垂直腔面發(fā)射激光器
3.6 激光器組件
3.7 激光二極管和激光器組件的常用參數(shù)及其測試方法
4 光電探測器和光接收組件
4.1 PN結(jié)光電二極管
4.2 肖特基光電二極管
4.3 集成光學(xué)光電探測器
4.4 光接收組件
4.5 常用參數(shù)及其測試方法
5 光發(fā)射接收模塊
5.1 光發(fā)射接收模塊的含義
5.2 光發(fā)射模塊
5.3 光接收模塊
5.4 光收發(fā)一體模塊
5.5 集成光學(xué)收發(fā)模塊
6 光纖激光器和光放大器
6.1 光纖激光器的基本工作原理和優(yōu)點(diǎn)
6.2 各種光纖激光器
6.3 光放大器的種類和比較
6.4 摻鉺光纖放大器
6.5 鐠摻雜光纖放大器
6.6 銩摻雜光纖放大器
6.7 拉曼光纖放大器
6.8 半導(dǎo)體光放大器
6.9 光纖放大器的特性參數(shù)和使用注意事項(xiàng)
7 光調(diào)制器
7.1 調(diào)制器在纖維光學(xué)鏈路中的作用
7.2 光調(diào)制器的基本原理
7.3 LiNbO3光調(diào)制器
7.4 半導(dǎo)體光調(diào)制器
7.5 聚合物波導(dǎo)光調(diào)制器
7.6 光調(diào)制器主要參數(shù)和使用光調(diào)制器需要了解的問題
8 光開關(guān)
8.1 機(jī)械式光開關(guān)
8.2 液晶光開關(guān)
8.3 電光效應(yīng)光開關(guān)
8.4 熱光效應(yīng)光開關(guān)
8.5 半導(dǎo)體光放大器光開關(guān)
9 DWDM用光發(fā)射和接收器件
9.1 DWDM系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與工作原理
9.2 DWDM對光收／發(fā)器件的要求
9.3 固定波長激光器
9.4 波長可調(diào)激光器
9.5 MQW電吸收調(diào)制器集成DFB LD
9.6 Supercontinuum光源
9.7 DWDM用光探測器
10 用戶接入系統(tǒng)光收發(fā)器件與模塊
10.1 用戶接入網(wǎng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與工作原理
10.2 用戶接入網(wǎng)的主要光電子器件
10.3 光接入系統(tǒng)用組件（模塊）
11 光電子器件封裝技術(shù)
11.1 光發(fā)射和接收器件封裝
11.2 光收發(fā)一體模塊的封裝結(jié)構(gòu)
11.3 高速光電子器件封裝
11.4 光電器件微型化封裝
11.5 無源對準(zhǔn)技術(shù)
11.6 石英平面光路器件的封裝技術(shù)
11.7 光表面安裝技術(shù)
11.8 光電子多芯片組件封裝技術(shù)
12 操作光電子器件時的注意事項(xiàng)和預(yù)防措施
12.1 操作激光二極管時的注意事項(xiàng)和預(yù)防措施
12.2 操作光電二極管時的注意事項(xiàng)和預(yù)防措施
12.3 操作光電器件時的共性注意事項(xiàng)及預(yù)防措施
13 光電子器件的質(zhì)量/可靠性保證規(guī)程
13.1 光纖環(huán)路應(yīng)用和可靠性保證概述
13.2 激光二極管和激光器組件的質(zhì)量/可靠性保證規(guī)程
13.3 發(fā)光二極管及其組件的質(zhì)量/可靠性保證規(guī)程
13.4 光探測器及其組件的質(zhì)量/可靠性保證規(guī)程
附錄 光電子器件／組件實(shí)例
參考文獻(xiàn)