現(xiàn)代加工技術(shù)

第2版前言
第1版前言
第一章緒論
第一節(jié)現(xiàn)代加工方法的產(chǎn)生及發(fā)展
第二節(jié)現(xiàn)代加工方法的分類
第三節(jié)現(xiàn)代加工方法的選擇
第二章超聲波加工
第一節(jié)超聲波加工的基本原理和特點
一、超聲波及其特性
二、超聲波加工的基本原理
三、超聲波加工的特點
第二節(jié)超聲波加工設(shè)備
一、超聲波發(fā)生器
二、超聲波換能器
三、超聲波變幅桿
四、超聲波加工機床
五、磨料懸浮液
第三節(jié)超聲波加工速度、加工精度、表面質(zhì)量及其影響因素
一、超聲波加工速度及其影響因素
二、超聲波加工精度及其影響因素
第四節(jié)超聲波加工材料去除機理
第五節(jié)超聲波加工的應(yīng)用
一、型孔、型腔加工
二、切割加工
三、超聲清洗
四、焊接加工
五、超聲波處理
第六節(jié)超聲振動切削加工
一、振動切削概述
二、超聲振動切削的運動學(xué)分析
三、超聲振動切削的應(yīng)用
第七節(jié)磨料噴射加工
一、基本原理
二、設(shè)備
三、加工速度、加工質(zhì)量及影響因素
四、應(yīng)用
第八節(jié)水噴射加工
一、基本原理
二、設(shè)備
三、加工速度、加工質(zhì)量及影響因數(shù)
四、應(yīng)用
第三章電化學(xué)加工
第一節(jié)電化學(xué)加工原理、特點及分類
一、電化學(xué)加工原理
二、電化學(xué)加工的特點
三、電化學(xué)加工的分類
第二節(jié)電化學(xué)加工設(shè)備．
一、電化學(xué)加工設(shè)備的組成
二、電化學(xué)加工機床
三、電化學(xué)加工電源
四、工具、工件及電化學(xué)加工液
第三節(jié)電化學(xué)加工的基本規(guī)律
一、生產(chǎn)率及其影響因素
二、精度成型規(guī)律
三、電化學(xué)加工表面質(zhì)量
第四節(jié)提高電化學(xué)加工精度的途徑
一、脈沖電流電化學(xué)加工
二、小間隙電化學(xué)加工
三、混氣電化學(xué)加工
四、磁力電化學(xué)加工
五、振動進給電化學(xué)加工
六、微精電化學(xué)加工
第五節(jié)電化學(xué)加工的應(yīng)用
一、深孔擴孔加工
二、型孔加工
三、型腔加工
四、套料加工
五、葉片加工
六、電化學(xué)倒棱去毛刺加工
第六節(jié)電鑄和涂鍍加工
一、電鑄加工
二、涂鍍加工
第七節(jié)電化學(xué)磨削
一、電化學(xué)磨削加工的基本原理
二、電化學(xué)膳削加工速度、精度及表面質(zhì)量
三、電化學(xué)磨削的應(yīng)用
第八節(jié)電化學(xué)拋光
一、電化學(xué)拋光的機理
二、電化學(xué)拋光的條件
三、金屬的電化學(xué)拋光
四、半導(dǎo)體的電化學(xué)拋光
第九節(jié)電化學(xué)輔助在線削銳磨削
一、電化學(xué)式在線削銳磨削加工原理
二、電化學(xué)式在線削銳磨削加工設(shè)備
三、電化學(xué)輔助在線削銳磨削加工原理
第十節(jié)微精電化學(xué)加工
一、微精電化學(xué)加工的理論基礎(chǔ)
二、微精電化學(xué)加工方法
三、微精電化學(xué)加工的發(fā)展前景
第四章電火花加工
第一節(jié)電火花加工的基本原理和特點
一、電火花加工的基本原理
二、電火花加工的特點
第二節(jié)電火花加工的基本規(guī)律
一、影響電蝕量的主要因素
二、電火花加工的速度和工具損耗速度
三、影響加工精度的主要因素
四、電火花加工的表面質(zhì)量
第三節(jié)電火花加工設(shè)備
一、電火花成形加工機床
二、數(shù)控電火花加工機床
三、電火花加工電源
四、電火花加工自動進給調(diào)節(jié)系統(tǒng)
第四節(jié)電火花加工應(yīng)用
一、沖模電火花加工
二、型腔模電火花加工
三、小孔電火花加工
四、異形孔電火花加工
第五節(jié)其他電火花加工
一、電火花小孔加工
二、小孔及深孔的電火花磨削
三、電火花磨削硬質(zhì)臺金齒輪滾刀
四、電火花共軛同步回轉(zhuǎn)加工螺紋
五、電火花加工聚晶金剛石等高阻抗材料
六、電火花表面強化和刻字
第六節(jié)電熔爆加工
一、電熔爆加工原理、特點
二、電熔爆加工設(shè)備
三、電熔爆加工應(yīng)用
第五章電火花線切割加工
第一節(jié)電火花線切割加工原理、特點及應(yīng)用范圍
一、線切割加工的原理
二、線切割加工的特點
三、線切剖加工的應(yīng)用范圍
第二節(jié)電火花線切割加工設(shè)備
一、機床本體
二、脈沖電源
三、工作液循環(huán)系統(tǒng)
第三節(jié)電火花線切割控制系統(tǒng)和編程技術(shù)
一、線切割控制系統(tǒng)
二、線切割數(shù)控編程要點
三、自動編程
第四節(jié)線切割加工工藝及應(yīng)用
第六章激光加工
第一節(jié)激光加工的理論、原理和特點
一、激光的物理概念
二、激光的產(chǎn)生
三、激光的基本特性
四、激光加工的基本原理
五、激光加工的特點
第二節(jié)激光加工設(shè)備
第三節(jié)激光加工的基本規(guī)律
第四節(jié)激光加工應(yīng)用
一、激光打孔
二、激光切割
三、激光焊接
四、激光熱處理
五、激光拋光與修整
六、激光沖擊強化
七、激光存儲
第五節(jié)激光微細加工
一、激光微細加工概述
二、激光微細加工方法及特點
三、準(zhǔn)分子激光微細加工
四、光學(xué)材料激光微細加工
五、硅激光微細加工
六、激光微細加工在半導(dǎo)體材料加工中的應(yīng)用
第七章電子束、離子束加工
第一節(jié)電子束加工
一、電子束加工的原理和特點
二、電子束的加工裝置
三、電子束加工應(yīng)用
第二節(jié)離子束加工
一、離子束加工原理、分類和特點
二、離子束加工裝置
三、離子柬加工的應(yīng)用
第八章化學(xué)、等離子體、快速成型、磁性磨料加工
第一節(jié)化學(xué)加工
一、化學(xué)蝕刻加工
二、光化學(xué)腐蝕加工
三、化學(xué)拋光
四、化學(xué)鍍膜
第二節(jié)等離子體加工
一、等離子體加工基本原理
二、等離子體加工材料去除速度和加工精度
三、等離子體加工設(shè)備
四、等離子體加工應(yīng)用
第三節(jié)快速成型技術(shù)
一、快速成型技術(shù)概述
二、快速成型技術(shù)設(shè)備
三、快速成型技術(shù)應(yīng)用
第四節(jié)磁性磨料研磨加工
一、磁性研磨加工基本原理
二、磁性研磨加工設(shè)備和工具
三、磁性磨粒研磨加工應(yīng)用
第五節(jié)擠壓珩磨
一、擠壓珩磨加工原理
二、擠壓珩磨的工藝特點
三、粘性磨料介質(zhì)
四、夾具
五、擠壓珩磨應(yīng)用
參考文獻