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內(nèi)容簡介

　　本書共有八章，在概述微機(jī)電技術(shù)的發(fā)展背景、現(xiàn)狀及應(yīng)用前景的基礎(chǔ)上，介紹了MEMS基本理論，隨后對MEMS相關(guān)工藝做了詳盡的講述。作為MEMS應(yīng)用，分別介紹了數(shù)種典型的物理量傳感器和化學(xué)量傳感器的工作原理及制造工藝，對各類微操作器、微機(jī)械零件及電系統(tǒng)也做了比較詳細(xì)的論述，最后開辟一章介紹了生物芯片相關(guān)技術(shù)。本書可作為微電子、機(jī)電一體化、精密儀器及儀器儀表等專業(yè)高年級的教學(xué)參考書，也可供其他專業(yè)師生及有關(guān)工程技術(shù)人員參考。

作者簡介

暫缺《MEMS技術(shù)及其應(yīng)用》作者簡介

圖書目錄

第一章　緒論
　1.1　MEMS的定義
　1.2　國內(nèi)外研究概況及展望
　1.3　納米技術(shù)及展望
第二章　MEMS基礎(chǔ)理論
　2.1　尺寸效應(yīng)
　2.2　微機(jī)械常用材料
　2.3　微構(gòu)造的機(jī)械特征
　2.4　微構(gòu)造的振動特征
　2.5　微構(gòu)造的熱特征
　2.6　摩擦磨耗的減小辦法
　2.7　微流路中液體的流動
　2.8　微機(jī)械的驅(qū)動原理
　2.9　超小型機(jī)械實現(xiàn)的障礙及對策
第三章　微機(jī)械制造技術(shù)
　3.1　概述
　3.2　體加工工藝
　3.3　硅表面微機(jī)械加工技術(shù)
　3.4　結(jié)合加工
　3.5　逐次加工
　3.6　LIGA技術(shù)
　3.7　微機(jī)械加工技術(shù)中的微電子工藝和設(shè)備
　3.8　本章小結(jié)
第四章　MEMS CAD輔助分析設(shè)計
　4.1　ANSYS的主要技術(shù)特點
　4.2　ANSYS使用上幾個應(yīng)注意的問題
　4.3　ANSYS的分析步驟
　4.4　微型電磁繼電器受力及磁場分布的ANSYS模擬
　4.5　仿真分析一些經(jīng)驗
　4.6　本章小結(jié)
第五章　微傳感器
　5.1　傳感器的基本物理效應(yīng)
　5.2　壓阻效應(yīng)與半導(dǎo)體應(yīng)變傳感器
　5.3　電容式三維加速度計
　5.4　振動式微陀螺儀
　5.5　微型熱式溫度傳感器
　5.6　微型光柵讀碼器
　5.7　微型磁通門
第六章　微操作器
　6.1　靜電型微操作器
　6.2　電磁型微操作器
　6.3　熱膨脹型微操作器
　6.4　壓電型微操作器
　6.5　微機(jī)械零件
第七章　微機(jī)電系統(tǒng)　
第八章　生物芯片
參考文獻(xiàn)