標(biāo)準(zhǔn)集成電路數(shù)據(jù)手冊（集成電路封裝外形尺寸圖集）

定　價(jià)：￥15.00

作　者：	王先春等主編；電子工程手冊編委會(huì)，集成電路手冊分編委會(huì)編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	電子工程手冊系列叢書
標(biāo)　簽：	集成電路封裝工藝

ISBN：	9787505324879	出版時(shí)間：	1994-09-01	包裝：
開本：	26cm	頁數(shù)：	143頁	字?jǐn)?shù)：

　　本書收集陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝和其他封裝的100多個(gè)封裝圖例及300多個(gè)規(guī)格品種的外形尺寸，并且簡要地闡述集成電路封裝的作用、要求、變革、發(fā)展趨勢及一些封裝基礎(chǔ)知識(shí)。

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