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電子裝配工藝

電子裝配工藝

定　價(jià)：￥16.00

作　者： 楊清學(xué)主編
出版社： 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 電子元件
ISBN： 9787505382206 出版時(shí)間： 2003-01-01 包裝： 出版日期：2003-4-1 字?jǐn)?shù)：316千版次：1
開本： 26cm 頁數(shù)： 190頁 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　高等職業(yè)教育電子信息類貫通制教材（電子技術(shù)專業(yè)）。本書內(nèi)容包括：常用技術(shù)文件及整機(jī)裝配工藝過程、常用電子材料、常用電子元器件與儀器、電子裝配與連接工藝、裝配準(zhǔn)備工藝基礎(chǔ)、電子部件裝配工藝、電子整機(jī)總裝與調(diào)試工藝、檢驗(yàn)與包裝工藝等。

作者簡(jiǎn)介

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