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大規(guī)模集成電路的未來技術

大規(guī)模集成電路的未來技術

定　價：￥4.00

作　者： （日）西澤潤一編；楊世良，林觶譯
出版社： 科學出版社
叢編項：
標　簽： 大規(guī)模集成電路
ISBN： 9787030004147 出版時間： 1988-08-01 包裝：
開本： 19cm 頁數(shù)： 342頁 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書介紹了多晶硅薄膜、半絕緣多晶硅薄膜及金屬硅化物的生長技術和生成機理;利用光致發(fā)光法評價硅晶體性能的技術，以及大規(guī)模集成電路的微細加工技術等。

作者簡介

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