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當(dāng)前位置: 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)機(jī)械、儀表工業(yè)MPP嵌入式計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)

MPP嵌入式計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)

MPP嵌入式計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)

定 價(jià):¥40.00

作 者: 沈緒榜編著
出版社: 清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 微型計(jì)算機(jī)

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ISBN: 9787302033189 出版時(shí)間: 1999-01-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 26cm 頁(yè)數(shù): 467 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  內(nèi)容簡(jiǎn)介本書(shū)介紹當(dāng)今世界上先進(jìn)的圖象理解等方面的MPP嵌入式計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)。全書(shū)共分七章。第一章討論并行模型;第二章討論體系結(jié)構(gòu);第三章討論基本MPP微處理器、SIMD計(jì)算機(jī)及其應(yīng)用;第四章討論浮點(diǎn)MPP微處理器與MIMD計(jì)算機(jī);第五章討論設(shè)計(jì)的驗(yàn)證模型與并行驗(yàn)證技術(shù);第六章討論芯片的工藝測(cè)試與設(shè)計(jì)測(cè)試;第七章討論MPP系統(tǒng)的冗余設(shè)計(jì)與容錯(cuò)設(shè)計(jì)以及MCM、WSI與3D等集成技術(shù)。本書(shū)可供計(jì)算機(jī)、電路與系統(tǒng)、超大規(guī)模集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及圖象理解等專(zhuān)業(yè)的工作者及研究生參考。

作者簡(jiǎn)介

  作者簡(jiǎn)介沈緒榜研究員一直從事計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、嵌入式計(jì)算機(jī)及其芯片的設(shè)計(jì)工作。先后完成了兩種嵌入式計(jì)算機(jī),一種16位專(zhuān)用微型計(jì)算機(jī),四種DSP芯片,一種定點(diǎn)32位RISC芯片,以及兩種MPP嵌入式計(jì)算機(jī)芯片等設(shè)計(jì)任務(wù)。編著有《超大規(guī)模集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)》等五本書(shū),計(jì)200余萬(wàn)字。目前正在從事RISC與MPP嵌入式計(jì)算機(jī)研究等工作。1997年當(dāng)選為中國(guó)科學(xué)院院士。

圖書(shū)目錄

     目錄
   前言
   第一章 并行模型
    1.1技術(shù)模型
    1.1.1同步技術(shù)
    1.1.2通訊技術(shù)
    1.2語(yǔ)義模型
    1.2.1數(shù)據(jù)并行性
    1.2.2任務(wù)并行性
    1.3算法模型
    1.3.1PRAM模型
    1.3.2HPRAM模型
   第二章 體系結(jié)構(gòu)
    2.1指令集合
    2.1.1指令格式
    2.1.2指令功能
    2.2程序設(shè)計(jì)
    2.2.1SIMD程序設(shè)計(jì)
    2.2.2MIMD程序設(shè)計(jì)
    2.3芯片設(shè)計(jì)
    2.3.1低功耗設(shè)計(jì)
    2.3.2設(shè)計(jì)的綜合
   第三章 SIMD計(jì)算機(jī)
    3.1基本MPP微處理器
    3.1.1處理元陣列
    3.1.2控制器結(jié)構(gòu)
    3.2協(xié)處理MPP系統(tǒng)
    3.2.1圖象獲取
    3.2.2操作描述(數(shù)據(jù)并行性計(jì)算舉例)
    3.3圖象理解(SIMD計(jì)算舉例)
    3.3.1圖象分割
    3.3.2特征抽取
    3.3.3對(duì)象分類(lèi)
   第四章 MIMD計(jì)算機(jī)
    4.1浮點(diǎn)MPP微處理器
    4.1.1數(shù)據(jù)路徑
    4.1.2通訊邏輯
    4.2層次式MPP系統(tǒng)
    4.2.1同構(gòu)系統(tǒng)
    4.2.2異構(gòu)系統(tǒng)
   第五章 設(shè)計(jì)驗(yàn)證
    5.1驗(yàn)證模型
    5.1.1功能模型
    5.1.2邏輯模型
    5.1.3器件模型
    5.2驗(yàn)證技術(shù)(MPP計(jì)算舉例)
    5.2.1功能模擬
    5.2.2邏輯模擬
    5.2.3電路模擬
    5.2.4版圖驗(yàn)證
   第六章 芯片測(cè)試
    6.1工藝測(cè)試
    6.1.1測(cè)試設(shè)備
    6.1.2測(cè)試內(nèi)容
    6.2設(shè)計(jì)測(cè)試
    6.2.1JTAG技術(shù)
    6.2.2QTAG技術(shù)
   第七章 系統(tǒng)集成
    7.1系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    7.1.1冗余設(shè)計(jì)
    7.1.2容錯(cuò)設(shè)計(jì)
    7.2集成技術(shù)
    7.2.1MCM技術(shù)
    7.2.2WSI技術(shù)
    7.2.33-D技術(shù)
   參考文獻(xiàn)
   

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