電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（第三版）

第1章 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)基本概念
1.1 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)概念
1.2 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
1.2.1 自底向上設(shè)計(jì)方法
1.2.2 自頂向下設(shè)計(jì)方法
1.2.3 數(shù)?；旌想娮酉到y(tǒng)和模擬電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
1.2.4 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA
1.3 EDA設(shè)計(jì)流程
1.3.1 EDA設(shè)計(jì)輸入
1.3.2 EDA設(shè)計(jì)綜合
1.3.3 EDA設(shè)計(jì)仿真
1.4 可編程邏輯器件PLD
1.4.1 PLD器件的發(fā)展
1.4.2 PLD設(shè)計(jì)綜合
1.5 片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的新概念
1.6 EDA設(shè)計(jì)工具和環(huán)境
1.6.1 EDA設(shè)計(jì)語(yǔ)言與軟件
1.6.2 仿真工具
1.6.3 印刷電路板PcB軟件
1.7 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
第2章數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2.1 概述
2.1.1 數(shù)字系統(tǒng)的基本組成
2.1.2 設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)的基本步驟
2.2 明確設(shè)計(jì)要求
2.3 確定系統(tǒng)方案
2.4 受控器(數(shù)據(jù)子系統(tǒng))硬件設(shè)計(jì)
2.5 控制器設(shè)計(jì)
2.5.1 MDS圖
2.5.2 控制器的硬件實(shí)現(xiàn)
2.5.3 控制子系統(tǒng)的微程序設(shè)計(jì)
2.6 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例
2.6.1 出租車計(jì)價(jià)器的設(shè)計(jì)
2.6.2 堆棧處理器的設(shè)計(jì)
2.6.3 應(yīng)用可編程邏輯器件設(shè)計(jì)交通燈控制系統(tǒng)
2.6.4 時(shí)鐘問(wèn)題
參考文獻(xiàn)
第3章 模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1 模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
3.1.1 概述
3.1.2 模擬系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與步驟
3.2 低頻模擬系統(tǒng)主要單元電路及其應(yīng)用知識(shí)
3.2.1 集成運(yùn)放應(yīng)用設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
3.2.2 高性能放大電路介紹
3.2.3 A／D轉(zhuǎn)換器、D／A轉(zhuǎn)換器和取樣／保持(S／H)電路
3.2.4 傳感器
3.2.5 執(zhí)行機(jī)構(gòu)
3.3 低頻模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例
3.3.1 電子系統(tǒng)的數(shù)控直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)
3.3.2 音響系統(tǒng)放大通道設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述
3.4 鎖相環(huán)系統(tǒng)
3.4.1 設(shè)計(jì)舉例
3.4.2 系統(tǒng)調(diào)試與指標(biāo)測(cè)試
3.4.3 不同應(yīng)用場(chǎng)合的鎖相環(huán)的性能特點(diǎn)
3.5 通信系統(tǒng)
3.5.1 設(shè)計(jì)舉例
3.5.2 結(jié)構(gòu)與工藝
3.5.3 系統(tǒng)調(diào)試
3.5.4 指標(biāo)測(cè)量
3.5.5 附錄
參考文獻(xiàn)
第4章 電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4.1 概述
4.2 電力電子器件
4.2.1 晶閘管(SCR)
4.2.2 大功率晶體管(GTR)
4.2.3 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(P—MOSFET)
4.2.4 絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)
4.3 驅(qū)動(dòng)與保護(hù)電路
4.3.1 晶閘管觸發(fā)電路
4.3.2 全控型器件驅(qū)動(dòng)電路
4.3.3 電力電子器件的保護(hù)
4.4 電力電子基本電路
4.4.1 整流電路(AC—DC)
4.4.2 直流變換電路(DC—DC)
4.4.3 逆變電路(DC—AC)
4.4.4 交流變換電路(AC—AC)
4.5 電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例
4.5.1 三相正弦波變頻電源設(shè)計(jì)
4.5.2 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
第5章 以微處理器為核心的智能型電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
5.1 概述
5.2 系統(tǒng)功能的軟硬件劃分
5.3 以單片機(jī)為核心的智能型電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
5.3.1 單片機(jī)系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)
5.3.2 單片機(jī)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
5.3.3 以單片機(jī)為核心的智能型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例
5.4 以嵌入式微處理器為核心的智能型電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
5.4.1 嵌入式系統(tǒng)概述
5.4.2 ARM處理器系列
5.4.3 以ARM為核心的嵌入式系統(tǒng)
5.4.4 嵌入式系統(tǒng)軟件的層次結(jié)構(gòu)
5.5 Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
5.5.1 Linux設(shè)備與設(shè)備文件
5.5.2 Linux模塊調(diào)用
5.5.3 Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的編寫
5.5.4 嵌入式Linux字符型設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序框架
5.6 以嵌入式微處理器為核心的智能型電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)舉例
5.6.1 無(wú)線攝像系統(tǒng)方案論證
5.6.2 無(wú)線攝像系統(tǒng)電原理圖設(shè)計(jì)
5.6.3 CMOS攝像頭驅(qū)動(dòng)
5.6.4 CF無(wú)線網(wǎng)卡的驅(qū)動(dòng)
5.6.5 嵌入式系統(tǒng)控制模塊實(shí)現(xiàn)與軟件移植
5.7 嵌入式多核系統(tǒng)簡(jiǎn)介
5.7.1 嵌入式多核系統(tǒng)概述
5.7.2 嵌入式多核系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
第6章 電子系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)舉例
6.1 實(shí)用信號(hào)源的設(shè)計(jì)
6.1.1 審題
6.1.2 方案論證
6.1.3 方案細(xì)化
6.1.4 方案實(shí)現(xiàn)
6.2 正弦信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)
6.2.1 分析設(shè)計(jì)要求
6.2.2 確定系統(tǒng)方案
6.2.3 方案流程圖
6.2.4 方案實(shí)現(xiàn)
6.2.5 硬件實(shí)現(xiàn)
6.2.6 附錄：控制器的編程源代碼及仿真
6.3 脈沖信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)
6.3.1 方案論證
6.3.2 脈沖信號(hào)發(fā)生器硬件設(shè)計(jì)
6.3.3 附錄
6.4 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
6.4.1 設(shè)計(jì)任務(wù)與要求
6.4.2 總體方案的確定
6.4.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
6.4.4 系統(tǒng)軟件編制
6.4.5 系統(tǒng)改進(jìn)措施及功能擴(kuò)展的討論
參考文獻(xiàn)
第7章 電子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
7.1 概述
7.2 電子系統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)
7.2.1 元件選擇
7.2.2 系統(tǒng)布局
7.2.3 印刷電路板的設(shè)計(jì)
7.2.4 硬件基本功能檢測(cè)
7.3 電子系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)調(diào)試
7.3.1 系統(tǒng)軟件調(diào)試
7.3.2 軟硬件聯(lián)合調(diào)試
7.3.3 軟件抗干擾措施
7.4 電子系統(tǒng)的指標(biāo)測(cè)試
7.5 設(shè)計(jì)報(bào)告與總結(jié)報(bào)告的編寫
7.5.1 設(shè)計(jì)報(bào)告的編寫
7.5.2 總結(jié)報(bào)告的編寫
參考文獻(xiàn)
附錄 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)題選