集成電路封裝試驗(yàn)手冊(cè)

定　價(jià)：￥30.00

作　者：	王先春[等]執(zhí)筆；電子封裝技術(shù)叢書編委會(huì)編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	電子封裝技術(shù)叢書
標(biāo)　簽：	集成電路

ISBN：	9787505349094	出版時(shí)間：	1998-01-01	包裝：
開本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	240頁(yè)	字?jǐn)?shù)：

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