電子整機裝配實習（電子技術(shù)應用專業(yè)）

緒論
第1章 常用電子材料
1.1 線材
1.2 絕緣材料
1.3 印制電路板
1.4 磁性材料
1.5 粘合劑
1.6 焊接材料
第2章 常用電子元器件
2.1 電阻元件
2.2 電容器
2.3 電感元件
2.4 半導體器件
2.5 集成電路
2.6 電真空器件
2.7 繼電器
2.8 電聲器件及磁頭
2.9 開頭和接插件
2.10 表面安裝元器件
2.11 其他元器件
第3章 電子技術(shù)文件
3.1 概述
3.2 設(shè)計文件
3.3 工藝文件
3.4 安全文明生產(chǎn)
第4章 常用工具和儀器
4.1 常用裝接工具
4.2 常用儀器儀表
第5章 焊接工藝
5.1 焊接的基本知識
5.2 手工焊接
5.3 電子工業(yè)自動化焊接技術(shù)
5.4 無錫焊接
第6章 電子整機裝配工藝
6.1 裝配工藝概述
6.2 整機裝配的準備工序
6.3 部件的裝配工藝
6.4 整機總裝工藝
第7章 整機調(diào)試與檢驗
7.1 概述
7.2 調(diào)試儀器
7.3 調(diào)試工藝
7.4 故障的查找與排除
7.5 檢驗
附錄A 電子產(chǎn)品用電阻器、電容器的型號命名
附錄B 半導體器件的型號命名
附錄C 半導體集成電路的型號命名
附錄D 實訓報告格式及內(nèi)容
參考文獻