實用表面組裝技術

前言                  
 第1章  概論                  
   1. 1  表面組裝技術的優(yōu)點                  
   1. 2  表面組裝和通孔插裝技術的比較                  
   1. 3  表面組裝的Xi藝流程                  
   1. 4  表面組裝技術的組成                  
   1. 5  我國SMT技術的基本現(xiàn)狀與發(fā)展對策                  
   1. 6  表面組裝技術的發(fā)展趨勢                  
     1. 6. 1  芯片級組裝技術                  
     1. 6. 2  多芯片模塊（MCM）技術                  
     1. 6. 3  三維立體組裝技術                  
     1. 6. 4  三維立體封裝實現(xiàn)后做什么                  
 第2章  表面安裝元器件                  
   2. 1  表面安裝電阻器和電位器                  
     2. 1. 1  矩形片式電阻器                  
     2. 1. 2  圓柱形固定電阻器                  
     2. 1. 3  小型固定電阻網(wǎng)絡                  
     2. 1. 4  片式電位器                  
   2. 2  表面安裝電容器                  
     2. 2. 1  多層片狀瓷介電容器                  
     2. 2. 2  特種多層片狀瓷介電容器的特性                  
     2. 2. 3  袒電解電容器                  
     2. 2. 4  鋁電解電容器                  
     2. 2. 5  云母電容器                  
   2. 3  電感器                  
     2. 3. 1  繞線形片式電感器                  
     2. 3. 2  多層形片式電感器                  
   2. 4  磁珠                  
     2. 4. 1  片式磁珠（Chip Bead）                  
     2. 4. 2  多層片式磁珠                  
   2. 5  其他片式元件                  
     2. 5. 1  片式多層壓敏電阻器                  
     2. 5. 2  片式熱敏電阻                  
     2. 5. 3  片式表面波濾波器                  
     2. 5. 4  片式多層LC濾波器                  
     2. 5. 5  片式多層延時線                  
   2. 6  表面安裝半導體器件                  
     2. 6. 1  二極管                  
     2. 6. 2  小外形封裝晶體管                  
     2. 6. 3  小外形封裝集成電路SOP                  
     2. 6. 4  有引腳塑封芯片載體（PLCC）                  
     2. 6. 5  方形扁平封裝（QFP）                  
     2. 6. 6  陶瓷芯片載體                  
     2. 6. 7   BGA（Ball Grid Array）                  
     2. 6. 8   CSP（Chip Scale Packnge）                  
   2. 7  裸芯片（Bar Chip）                  
     2. 7. 1  COB芯片                  
     2. 7. 2  F·C                  
   2. 8  塑料封裝表面安裝器件的保管                  
     2. 8. l  塑料封裝表面安裝器件的儲存                  
     2. 8. 2  塑料封裝表面安裝器件的開封使用                  
     2. 8. 3  已吸濕SMD的驅(qū)濕烘干                  
     2. 8. 4  剩余SMD的保存方法                  
   2. 9  表面安裝元器件的發(fā)展趨勢                  
 第3章  表面安裝用的印制電路板                  
   3. 1  基板材料                  
     3. 1. l  紙基CCL                  
     3. 1. 2  環(huán)氧玻璃布基CCL                  
     3. 1. 3  復合基CCL                  
     3. 1. 4  金屬基CCL                  
     3. 1. 5  撓性CCL                  
     3. 1. 6  陶瓷基板                  
     3. 1. 7  覆銅箔板標準                  
     3. 1. 8  CCL常用的字符代號                  
     3. 1. 9  CCL標稱厚度                  
     3. 1. 10  銅箔種類與厚度                  
     3. 1. 11  有機類  CCL與電子產(chǎn)品的匹配性                  
     3. 1. 12  高性能玻璃布基覆銅板發(fā)展趨勢                  
   3. 2  表面安裝印制板（SMB）                  
     3. 2. 1  SMB的特征                  
     3. 2. 2  評估SMB基材質(zhì)量的相關參數(shù)                  
   3. 3  SMTI藝對 SMB設計的要求                  
     3. 3. 1  總體設計原則                  
     3. 3. 2  具體設計要求                  
 第4章  焊接機理與可焊性測試                  
   4. 1  焊接機理                  
     4. 1. 1  焊料的潤濕與潤濕力                  
     4. 1. 2  表面張力與潤濕力                  
     4. 1. 3  潤濕程度與潤濕角                  
     4. 1. 4  潤濕程度的目測評估                  
     4. 1. 5  毛細現(xiàn)象及其在焊接中的作用                  
     4. 1. 6  擴散作用和金屬間化合物                  
   4. 2  可焊性測試                  
     4. 2. 1  邊緣浸漬法                  
     4. 2. 2  濕潤平衡法                  
     4. 2. 3  焊球法                  
     4. 2. 4  可焊性測試方法的其他用途                  
     4. 2. 5  加速老化處理                  
     4. 2. 6  元器件的耐焊接熱能力                  
     4. 2. 7  片式元器件的保管                  
 第5章  助焊劑                  
   5. 1  常見金屬表面的氧化層                  
     5. 1. 1  銅表面的氧化層                  
     5. 1. 2  錫／鉛表面的氧化層                  
   5. 2  焊劑的分類                  
     5. 2. 1  按焊劑狀態(tài)分類                  
     5. 2. 2  按活性劑特性分類                  
     5. 2. 3  按焊劑中固體含量分類                  
     5. 2. 4  按傳統(tǒng)的化學成分分類                  
   5. 3  常見的四種類型焊劑                  
     5. 3. 1  松香型焊劑                  
     5. 3. 2  水溶性焊劑                  
     5. 3. 3  低固含量免清洗焊劑／無VOC焊劑                  
     5. 3. 4  有機耐熱預焊劑（OSP）                  
   5. 4  焊劑的評價                  
     5. 4. 1  工藝性能                  
     5. 4. 2  理化指標                  
   5. 5  助焊劑的使用原則及發(fā)展方向                  
     5. 5. 1  使用原則                  
     5. 5. 2  助焊劑的發(fā)展方向                  
 第6章  錫鉛焊料合金                  
   6. 1  電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求                  
   6. 2  錫鉛焊料                  
     6. 2. 1  錫的物理和化學性質(zhì)                  
     6. 2. 2  鉛的物理和化學性質(zhì)                  
     6. 2. 3  錫鉛合金的物理性能                  
     6. 2. 4  鉛在焊料中的作用                  
     6. 2. 5  錫鉛焊料中的雜質(zhì)                  
     6. 2. 6  液態(tài)錫鉛焊料的易氧化性                  
     6. 2. 7  浸析現(xiàn)象                  
     6. 2. 8  錫鉛焊料的力學性能                  
     6. 2. 9  高強度焊料合金                  
     6. 2. 10  錫鉛合金相圖與特性曲線                  
     6, 2. 11  國內(nèi)外常用錫鉛焊料的牌號和成分                  
     6. 2. 12  焊錫絲                  
     6. 2. 13  錫鉛焊料的防氧化                  
     6. 2. 14  無鉛焊料                  
 第7章  焊錫膏與印刷技術                  
   7. 1  焊錫膏                  
     7. 1. 1  流變學基本概念與焊膏的流變行為                  
     7. 1. 2  焊料粉的制造                  
     7. 1. 3  糊狀焊劑                  
     7. 1. 4  焊錫膏的分類及標識                  
     7, 1. 5  幾種常見的焊錫膏                  
     7. 1. 6  焊錫膏的評價                  
   7. 2  焊錫膏的印刷技術                  
     7. 2. 1  模板／鋼板                  
     7. 2. 2  模板窗口尺寸與 QFP引腳中心距之間的關                  
     7. 2. 3  印刷機簡介                  
     7. 2. 4  焊膏印刷原理與影響印刷質(zhì)量的因素                  
     7. 2. 5  焊膏印刷過程                  
     7. 2. 6  印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響                  
     7. 2. 7  新概念的捷流印刷工藝                  
     7. 2. 8  焊膏印刷的缺陷. 產(chǎn)生原因及對策                  
   7. 3  國外焊錫膏的發(fā)展動向                  
 第8章  貼片膠與涂布技術                  
   8. 1  貼片膠                  
     8. 1. 1  貼片膠的工藝要求                  
     8. 1. 2  環(huán)氧型貼片膠                  
     8. 1. 3  丙烯酸類貼片膠                  
     8. 1. 4  如何選用不同類型的貼片膠                  
     8. 1. 5  貼片膠的流變行為                  
     8. 1. 6  影響?zhàn)ざ鹊南嚓P因素                  
     8. 1. 7  黏結(jié)的基本原理                  
     8. 1. 8  貼片膠的力學行為                  
     8. 1. 9  貼片膠的評估                  
   8. 2  貼片膠的應用                  
     8. 2. 1  常見的貼片膠涂布方法                  
     8. 2. 2  影響膠點質(zhì)量的因素                  
     8. 2. 3  工藝參數(shù)優(yōu)化設定                  
     8. 2. 4  點膠工藝中常見的缺陷                  
     8. 2. 5  貼片膠的固化                  
     8. 2. 6  使用貼片膠的注意事項                  
   8. 3  點膠一波峰焊工藝中常見的缺陷與解決方法                  
   8. 4  小結(jié)                  
 第9章  貼片技術與貼片機                  
   9. 1  貼片機的結(jié)構(gòu)與特性                  
     9. 1. l  機架                  
     9. 1. 2  傳送機構(gòu)與支撐臺                  
     9. 1. 3  X, Y與Z／0伺服, 定位系統(tǒng)                  
     9. 1. 4  光學對中系統(tǒng)                  
     9. 1. 5  貼片頭                  
     9. 1. 6  供料器                  
     9. 1. 7  傳感器                  
     9. 1. 8  計算機控制系統(tǒng)                  
   9. 2  貼片機的技術參數(shù)                  
     9. 2. 1  基本參數(shù)                  
     9. 2. 2  貼片機技術參數(shù)的解析                  
   9. 3  貼片機的分類與典型機型介紹                  
     9. 3. 1  貼片機的分類                  
     9. 3. 2  典型貼片機介紹                  
   9. 4  貼片機的選型與驗收                  
     9. 4. 1  貼片機的選型                  
     9. 4. 2  貼片機的驗收                  
   9. 5  貼片機發(fā)展趨勢                  
 第10章  波峰焊接技術與設備                  
   10. 1  傳熱學的基本概念                  
     10. 1. 1  傳導導熱                  
     10. 1. 2  對流導熱                  
     10. 1. 3  輻射導熱                  
     10. 1. 4  汽化熱與相變傳熱                  
     10. 1. 5  焊接過程中的熱匹配                  
   10. 2  波峰焊技術                  
     10. 2. 1  波峰焊機                  
     10. 2. 2  助焊劑的涂布                  
     10. 2. 3  正確控制焊劑密度                  
     10. 2. 4  焊劑的烘干（預熱）                  
     10. 2. 5  波峰焊機中常見的預熱方法                  
     10. 2. 6  SMA預熱溫度的測試                  
     10. 2. 7  波峰焊工藝曲線解析                  
     10. 2. 8  SMT生產(chǎn)中的混裝工藝                  
     10. 2. 9  波峰焊機的改進與發(fā)展                  
     10. 2. 10  波峰焊機的評估與選購注意事項                  
     10. 2. 11  波峰焊接中常見的焊接缺陷                  
 第11章  再流焊                  
   11. 1  紅外再流焊                  
     11. 1. 1  紅外再流焊爐的演變                  
     11. 1. 2  再流爐的基本結(jié)構(gòu)與焊接溫度曲線的調(diào)三                  
     11. 1. 3  溫度曲線測試方法與溫度曲線控制                  
     11. 1. 4  通孔再流焊（Pinln. HOle Reflow簡稱PI］                  
     11. 1. 5  無鉛錫膏再流焊的注意事項                  
     11. 1. 6  Flip  Chip再流焊技術                  
     11. 1. 7  再流焊爐的選用原則                  
   11. 2  汽相再流焊                  
     11. 2. 1  VPS的優(yōu)缺點                  
     11. 2. 2  汽相焊的熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)                  
     11. 2. 3  汽相焊的設備                  
   11. 3  激光再流焊                  
     11. 3. 1  原理和特點                  
     11. 3. 2  激光再流焊設備                  
   11. 4  各種再流焊方法及性能對比                  
   11. 5  工藝中常見的焊接質(zhì)量分析                  
   11. 6  焊接與環(huán)境問題                  
 第12章  焊接質(zhì)量評估與檢測                  
   12. 1  連接性測試                  
     12. 1. 1  人工目測檢驗（加輔助放大鏡）                  
     12. 1. 2  自動光學檢查（AOI）                  
     12. 1. 3  激光／紅外線組合式檢測系統(tǒng)                  
     12. 1. 4  X射線檢測儀                  
   12. 2  在線測試                  
     12. 2. 1  模擬器件在線測試技術                  
     12. 2. 2  向量法測試技術                  
     12. 2. 3  邊界掃描技術                  
     12. 2. 4  非向量測試（Vecbeess Test）技術                  
     12. 2. 5  飛針式測試儀                  
     12. 2. 6  在線測試儀的功能                  
     12. 2. 7  針床制造與測量                  
   12. 3  功能測試                  
     12. 3. 1  特征分析（SA）測試技術                  
     12. 3. 2  復合測試儀                  
   12. 4  電氣測試所面臨的挑戰(zhàn)                  
   12. 5  SMT生產(chǎn)中常見的質(zhì)量缺陷及解決辦法                  
     12. 5. 1  立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決辦法                  
     12. 5. 2  再流焊中錫珠生成原因與解決辦法                  
     12. 5. 3  焊接后印制板阻焊膜起泡的原因與解決方                  
     12. 5. 4  印制板組件焊接后PCB基板上起泡的原區(qū)                  
     12. 5. 5  芯吸現(xiàn)象                  
     12. 5. 6  片式元器件開裂                  
     12. 5. 7  焊點不光亮J淺留物多                  
     12. 5. 8  PCB扭曲                  
     12. 5. 9  橋連                  
     12. 5. 10 IC引腳焊接后開路問葡焊                  
     12. 5. 11其他常見焊接缺陷                  
   12. 6  SMA的維修                  
     12. 6. 1  維修設備                  
     12. 6. 2  維修過程                  
 第13章  清洗與清洗劑                  
   13. 1  污染物的種類                  
     13. 1. 1  極性污染物                  
     13. 1. 2  非極性污染物                  
     13. 1. 3  粒狀污染物                  
   13. 2  清洗機理                  
   13. 3  幾種常見的清洗工藝                  
     13. 3. 1  溶劑清洗與CFC對臭氧層的破壞作用                  
     13. 3. 2  溶劑選擇原則與CFC替代品                  
     13. 3. 3  CFC的代用品                  
     13. 3. 4  溶劑法清洗工藝流程                  
     13. 3. 5  皂化法水清洗                  
     13. 3. 6  半水清洗                  
     13. 3. 7  半水清洗工藝流程圖                  
     13. 3. 8  凈水清洗法                  
     13. 3. 9  各種清洗工藝方案的評估                  
   13. 4  清洗的質(zhì)量標準                  
     13. 4. 1  Mil-P-28809標準                  
     13. 4. 2  國內(nèi)有關清潔度的標準                  
   13. 5  清洗效果的評價方法                  
     13. 5. 1  目測法                  
     13. 5. 2  溶劑車取液測試法                  
     13. 5. 3  表面絕緣電阻（SIR）測試法                  
   13. 6  SMA清洗總體方案設計                  
   13. 7  表面安裝印制板組件（SMA）的清洗問題                  
   I3. 8  有利于SMA清洗的條件                  
   13. 9  免清洗發(fā)展的探討                  
 第14章  電子產(chǎn)品組裝中的靜電防護技術                  
   14. 1  靜電及其危害                  
     14. 1. 1  靜電的產(chǎn)生                  
     14. 1. 2  靜電的力學效應                  
     14. 1. 3  靜電放電效應                  
     14. 1. 4  靜電感應                  
     14. 1. 5  靜電放電對電子工業(yè)的危害                  
     14. 1. 6  靜電敏感器件及其分類                  
     14. 1. 7  電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境中的靜電源                  
   14. 2  靜電防護                  
     14. 2. 1  靜電防護原理                  
     14. 2. 2  靜電防護方法                  
     14. 2. 3  常用靜電防護器材                  
     14. 2. 4  靜電測量儀器                  
   14. 3  電子整機作業(yè)過程中的靜電防護                  
     14. 3. 1  手機生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電設施                  
     14. 3. 2  生產(chǎn)過程的防靜電                  
     14. 3. 3  SSD的存儲                  
     I4. 3. 4  其他部門的防靜電要求                  
 第15章  SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理                  
   15. 1  ISO－9000系列標準是SMT生產(chǎn)中質(zhì)量管理的最好選擇                  
   15. 2  符合ISO－9000標準的SMT生產(chǎn)質(zhì)量管理體系                  
     15. 2. 1  中心的質(zhì)量指標                  
     15. 2. 2  質(zhì)量保證體系的內(nèi)涵                  
     15. 2. 3  SMT產(chǎn)品設計                  
     15. 2. 4  外購件及外協(xié)件的管理                  
     15. 2. 5  生產(chǎn)管理                  
     15. 2. 6  質(zhì)量檢驗                  
     15. 2. 7  圖紙文件管理                  
     15. 2. 8  包裝. 儲存及交貨                  
     15. 2. 9  降低成本                  
     15. 2. 10  人員培訓                  
   15. 3  統(tǒng)計技術在ISO－9000族標準質(zhì)量管理中的作月                  
     15. 3. 1  調(diào)查表                  
     15. 3. 2  分層圖                  
     15. 3. 3  頭腦風暴法                  
     15. 3. 4  因果圖                  
     15. 3. 5  流程圖                  
     15. 3. 6  樹圖                  
     15. 3. 7  控制圖                  
     15. 3. 8  直方圖                  
     15. 3. 9  排列圖                  
     15. 3. 10  散布圖                  
     15. 3. 11  過程能力指數(shù)                  
 參考文獻