面向微系統(tǒng)芯片的建模方法

第1章  序論                  
 1. 1  集成電路及其設(shè)計(jì)自動(dòng)化的發(fā)展歷程                  
 1. 2  SoC對(duì)電路模擬技術(shù)的挑戰(zhàn)                  
 l. 3  模型設(shè)計(jì)的新方向                  
 1. 4  本書的主要內(nèi)容                  
 參考文獻(xiàn)                  
 第2章  表格器件模型                  
 2. 1  引言                  
 2. 2  MoS器件的I-V特性                  
 2. 3  表格模型                  
 2. 4  MoS器件的電容模型                  
 2. 5  通用邏輯門模型                  
 2. 6  有效電容                  
 參考文獻(xiàn)                  
 第3章  宏模型                  
 3. 1  引言                  
 3. 2  宏模型技術(shù)的歷史和現(xiàn)狀                  
 3. 3  宏模型設(shè)計(jì)的基本原則和常用方法                  
 3. 4  宏模型設(shè)計(jì)的基本單元                  
 3. 4. 1  比較器單元                  
 3. 4. 2  限幅單元                  
 3. 4. 3  基準(zhǔn)電壓?jiǎn)卧?nbsp;                 
 3. 4. 4  運(yùn)算放大器單元                  
 3. 4. 5  壓控電阻單元                  
 3. 4. 6  采樣／保持單元                  
 3. 4. 7  觸發(fā)器單元                  
 3. 4. 8  延遲單元                  
 3. 4. 9  分頻器單元                  
 3. 4. 10  振蕩器單元                  
 3. 4. 11  壓控振蕩器單元                  
 3. 4. 12  輸出單元                  
 3. 4. 13  數(shù)學(xué)運(yùn)算單元                  
 3. 4. 14  溫度控制單元                  
 3. 4. 15  數(shù)字組合邏輯門單元                  
 3. 5  小結(jié)                  
 參考文獻(xiàn)                  
 第4章  芯片級(jí)宏模型設(shè)計(jì)實(shí)例                  
 4. 1  引言                  
 4. 2  電池的宏模型設(shè)計(jì)                  
 4. 2. 1  設(shè)計(jì)原理                  
 4. 2. 2  測(cè)試結(jié)果                  
 4. 3  脈寬調(diào)制器的宏模型設(shè)計(jì)                  
 4. 3. 1  電路劃分                  
 4. 3. 2  模塊電路模型設(shè)計(jì)                  
 4. 3. 3  測(cè)試結(jié)果                  
 參考文獻(xiàn)                  
 第5章  MoS基元瞬態(tài)響應(yīng)的解析模型                  
 5. 1  引言                  
 5. 2  MoS數(shù)字電路的特點(diǎn)與電路劃分                  
 5. 3  MoS基元的結(jié)構(gòu)及其電路方程                  
 5. 4  MoS基元瞬態(tài)響應(yīng)的解析表達(dá)式                  
 5. 5  含互連線的MoS基元及其瞬態(tài)響應(yīng)                  
 5. 6  小結(jié)                  
 參考文獻(xiàn)                  
 第6章  互連線網(wǎng)絡(luò)壓縮                  
 6. 1  引言                  
 6. 2  AWE網(wǎng)絡(luò)壓縮算法                  
 6. 2. 1  AWE算法的基本思想                  
 6. 2. 2  關(guān)于AWE算法的補(bǔ)充說(shuō)明                  
 6. 3  網(wǎng)絡(luò)壓縮算法MPVL                  
 6. 3. 1  RCL網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)及網(wǎng)絡(luò)壓縮的基本思想                  
 6. 3. 2  預(yù)處理                  
 6. 3. 3  塊Krylov子空間                  
 6. 3. 4  基于投影的降階模型                  
 6. 3. 5  基于Kryfov子空間的網(wǎng)絡(luò)壓縮算法MPVL                  
 6. 3. 6  MPVL算法與Pade逼近的聯(lián)系                  
 6. 4  PACT網(wǎng)絡(luò)壓縮算法                  
 6. 4. 1  多端口網(wǎng)絡(luò)的極點(diǎn)                  
 6. 4. 2  合同變換                  
 6. 5  網(wǎng)絡(luò)壓縮的無(wú)源性                  
 6. 6  分塊網(wǎng)絡(luò)壓縮算法                  
 參考文獻(xiàn)                  
 第7章  互連線的行為模型                  
 7. 1  引言                  
 7. 2  互連線RC模型的延時(shí)估算                  
 7. 2. 1  Elmore延時(shí)的定義                  
 7. 2. 2  RC樹Elmore延時(shí)的計(jì)算方法                  
 7. 2. 3  Elmore延時(shí)的特點(diǎn)                  
 7. 2. 4  Elmore延時(shí)的改進(jìn)模型                  
 7. 3  互連線RCL模型的延時(shí)估算                  
 7. 3. 1  RCL樹模型簡(jiǎn)化                  
 7. 3. 2  RCL樹簡(jiǎn)化模型參數(shù)的確定                  
 7. 3. 3  RCL樹的延時(shí)和其他電路特性                  
 7. 3. 4  電路參數(shù)對(duì)精度的影響                  
 7. 4  互連線的串?dāng)_模型                  
 7. 4. 1  串?dāng)_對(duì)電路性能的影響                  
 7. 4. 2  串?dāng)_峰值的估算方法                  
 7. 4. 3  串?dāng)_對(duì)延時(shí)的影響                  
 7. 5  小結(jié)                  
 參考文獻(xiàn)                  
 第8章  射頻電路模型                  
 8. 1  引言                  
 8. 2  無(wú)源器件模型                  
 8. 2. 1  電阻                  
 8. 2. 2  電容                  
 8. 2. 3  平面螺旋電感                  
 8. 3  MOSFET的等效電路模型                  
 8. 3. l  長(zhǎng)溝道MOSFET                  
 8. 3. 2  高頻品質(zhì)參數(shù)                  
 8. 3. 3  短溝道效應(yīng)                  
 8. 3. 4  等效小信號(hào)模型                  
 8. 4  襯底耦合噪聲                  
 8. 4. 1  襯底耦合噪聲對(duì)模擬電路的影響                  
 8. 4. 2  襯底耦合噪聲的特性                  
 8. 4. 3  降低襯底耦合噪聲的措施                  
 8. 5  開(kāi)路時(shí)間常數(shù). Cochrun－Grabel模型及高頻截止頻率                  
 8. 6  短路時(shí)間常數(shù)與低頻截止頻率                  
 8. 7  設(shè)計(jì)實(shí)例                  
 8. 7. 1  共源放大器與共源共柵放大器                  
 8. 7. 2  寬帶放大器設(shè)計(jì)實(shí)例                  
 參考文獻(xiàn)                  
 第9章  混合信號(hào)系統(tǒng)的描述與仿真                  
 9. 1  引言                  
 9.  2 VHDL-AMS簡(jiǎn)介                  
 9. 2. 1  VHDL－AMS語(yǔ)言的起源：VHDL語(yǔ)言                  
 9. 2. 2  VHDL－AMS語(yǔ)言基本特點(diǎn)                  
 9. 2. 3  VHDL－AMS語(yǔ)言的語(yǔ)法                  
 9. 2. 4  VHDL－AMS語(yǔ)言的用途和優(yōu)點(diǎn)                  
 9. 3  混合信號(hào)系統(tǒng)的仿真方法                  
 9. 3. 1  概述                  
 9. 3. 2  混合信號(hào)仿真器的基本結(jié)構(gòu)                  
 9. 3. 3  混合信號(hào)仿真算法                  
 9. 4  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與仿真策略                  
 9. 5  混合信號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例                  
 9. 5. 1  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)                  
 9. 5. 2  子系統(tǒng)設(shè)計(jì)                  
 9. 5. 3  系統(tǒng)仿真結(jié)果                  
 9. 6  小結(jié)                  
 參考文獻(xiàn)                  
 附錄  基于VHDL－AMS的音頻系統(tǒng)的描述文件