表面組裝工藝技術(shù)

定　價(jià)：￥25.00

作　者：	周德儉，吳兆華編
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	SMT 教材系列
標(biāo)　簽：	表面處理

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ISBN：	9787118028867	出版時(shí)間：	2002-09-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	271	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）在我國(guó)正處于高速發(fā)展和快速普及化之中，相關(guān)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才的缺乏已對(duì)其發(fā)展產(chǎn)生了明顯的制約作用。為加快人才培養(yǎng)步伐，急SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)的生活費(fèi)統(tǒng)性教學(xué)、培訓(xùn)所需，我們?cè)谛畔a(chǎn)業(yè)部電子科學(xué)院項(xiàng)目資助下，組織和編寫(xiě)了“SMT教材系列”。本系列教材包括已完成編寫(xiě)的《表面組裝技術(shù)（SMT）基礎(chǔ)》、《表面組裝工藝技術(shù)》二冊(cè)主要教材，以及計(jì)劃編寫(xiě)的《SMT設(shè)備原理極其應(yīng)用》、《SMT組裝系統(tǒng)與原理》、《SMT組裝質(zhì)量與檢測(cè)》等教材。各冊(cè)教材既相互獨(dú)立，又有相互關(guān)聯(lián)性。編寫(xiě)中注意到了教材的實(shí)用參考價(jià)值和適用面等問(wèn)題，教材具有理論聯(lián)系實(shí)際、易于自學(xué)等特點(diǎn)。教材每一章均附有思考題，便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。根據(jù)需要選擇該系列教材中的部分或全部，可應(yīng)用于高等院校SMT專(zhuān)業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教育和高等職業(yè)技術(shù)教育；應(yīng)用于SMT的系統(tǒng)性專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。也可用其作為器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與SMT相關(guān)的其他專(zhuān)業(yè)的輔助教材，以及供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《表面組裝工藝技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章概述
1.1SMT及其工藝技術(shù)的內(nèi)容與特點(diǎn)
1.2SMT工藝技術(shù)要求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
思考題1
第2章SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線
2.1SMT組裝方式與組裝工藝流程
2.2SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)
2.3工藝設(shè)計(jì)和組裝設(shè)計(jì)文件
思考題2
第3章SMT組裝工藝材料
3.1SMT工藝材料的用途與應(yīng)用要求
3.2焊料
3.3焊膏
3.4焊劑
3.5粘接劑
3.6清洗劑
思考題3
第4章粘接劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)
4.1粘接劑涂敷工藝技術(shù)
4.2焊膏涂敷工藝技術(shù)
4.3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制
思考題4
第5章SMC／SMD貼裝工藝技術(shù)
5.1貼裝方法與貼裝機(jī)工藝特性
5.2影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素
5.3高精度視覺(jué)貼裝機(jī)的貼裝技術(shù)
思考題5
第6章SMT焊接工藝技術(shù)
6.1SMT焊接方法與特點(diǎn)
6.2波峰焊接工藝技術(shù)
6.3再流焊接技術(shù)
6.4免洗焊接技術(shù)
思考題6
第7章SMA清洗工藝技術(shù)
7.1清洗工藝技術(shù)概述
7.2污染物及其清洗原理
7.3清洗工藝及設(shè)備
思考題7
第8章SMT檢測(cè)與返修技術(shù)
8.1SMT檢測(cè)技術(shù)概述
8.2來(lái)料檢測(cè)
8.3組裝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)
8.4組裝工藝過(guò)程檢測(cè)與組件測(cè)試技術(shù)
8.5SMT組件的返修技術(shù)
思考題8
附錄中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ／T10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求
參考文獻(xiàn)