微系統(tǒng)技術

定　價：￥38.00

作　者：	（德）W. Menz，（德）J. Mohr，（德）O.Paul著；王春海[等]譯
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	精細化工

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ISBN：	9787502546922	出版時間：	2003-09-01	包裝：	平裝
開本：	21cm	頁數(shù)：	468	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書是德國WILEY-VCH出版社“MICROSYSTEM THCHNOLOGY”一書的中譯本，講述微系統(tǒng)技術領域內(nèi)的相關內(nèi)容。全書分為10章，前4章介紹微系統(tǒng)技術的基礎知識，如微系統(tǒng)與微結構間的相互關系，單晶硅的生產(chǎn)，微系統(tǒng)技術的物理和化學基礎等；5-10章為本書核心，詳細介紹微系統(tǒng)技術的基本工藝方法，包括光刻技術，硅技術，LIGA技術（X射線電鍍成型），封裝技術等。本書可作為高校相關專業(yè)學生的選修課教材和課外讀物，也適用于微系統(tǒng)技術的專業(yè)人員和對微系統(tǒng)技術感興趣的人員閱讀。

作者簡介

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圖書目錄

第1章微結構技術概述 1．1 什么是微結構技術 1．2 從微結構技術到微系統(tǒng)技術第2章微電子技術相關知識介紹 2．1 單晶硅片的生產(chǎn) 2．2 基本工藝過程 2．3 封裝技術 2．4 潔凈室技術第3章微系統(tǒng)技術的物理和化學基礎 3．1 晶體和晶體學 3．2 確定晶體結構的方法 3．3 電鍍的基本概念 3．4 微系統(tǒng)技術的材料第4章 MEMS主要技術 4．1 真空技術的基本原理 4．2 真空的生成 4．3 真空測量 4．4 薄膜特性 4．5 物理和化學覆層技術 4．6 利用干蝕刻過程完成薄膜構造 4．7 薄膜和表面分析第5章光刻 5．1 綜述與發(fā)展歷史 5．2 抗蝕劑 5．3 光刻過程 5．4 計算機輔助設計（CAD） 5．5 電子束光刻法 5．6 光學光刻法 5．7 離子束光刻法 5．8 X射線光刻法第6章硅微系統(tǒng)技術 6．1 硅技術 6．2 硅的微加工
6．3 表面微加工 6．4 基于硅技術的微傳感器和微系統(tǒng) 6．5 總結與展望第7章 LIGA加工工藝 7．1 概述 7．2 掩模生產(chǎn) 7．3 X射線光刻 7．4 電流沉積 7．5 LIGA工藝中的塑料成型 7．6 LIGA技術的變化和附加步驟 7．7 應用實例第8章其他微結構加工方法 8．1 機械微加工 8．2 放電加工（EDM） 8．3 激光微加工第9章封裝和互連技術（PIT） 9．1 混合技術 9．2 引線連接技術 9．3 新連接技術 9．4 粘接 9．5 陽極粘接法 9．6 低溫燒結陶瓷第10章系統(tǒng)技術 10．1 系統(tǒng)的定義 10．2 傳感器 10．3 執(zhí)行元件 10．4 信號處理 10．5 微系統(tǒng)的接口 10．6 微系統(tǒng)技術的模塊概念 10．7 微系統(tǒng)的設計、模擬、集成和測試