射線檢測(cè)

第3版前言
第2版前言
第1版前言
第1章 射線檢測(cè)的物理基礎(chǔ)
1.1 基本概念
1.2 X射線與Y射線
1.3 光子與物質(zhì)的相互作用
1.4 射線誤減規(guī)律
1.5 射線檢測(cè)的基本原理
第2章 設(shè)備與膠片
2.1 X射線機(jī)
2.2 Y射線機(jī)
2.3 加速器
2.4 工業(yè)射線膠片
第3章 射線照丁的影像質(zhì)量
3.1 影像形成的簡(jiǎn)單分析
3.2 影像質(zhì)量
3.3 射線照相靈敏度
3.4 射線照相檢驗(yàn)的基本技術(shù)
第4章 射線照相檢驗(yàn)的基本技術(shù)
4.1 透照布置
4.2 基本透照參數(shù)
4.3 增感
4.4 散射線控制
4.5 爆光因子
4.6 曝光曲線與曝光量計(jì)算
4.7 典型工件的透照技術(shù)
4.8 缺陷位置與尺寸測(cè)定方法
4.9 射線照相檢驗(yàn)的質(zhì)量控制
第5章 暗室處理技術(shù)
5.1 暗室處理概述
5.2 顯影
5.3 停量或中間水洗
5.4 定影
5.5 水洗與干燥
5.6 膠片自動(dòng)處理
5.7 暗室處理的質(zhì)量控制措施
第6章 評(píng)片
6.1 評(píng)片概述
6.2 底片質(zhì)量
6.3 鑄件常見缺陷的識(shí)別
6.4 熔焊接頭常見缺陷識(shí)別
6.5 底片上的其他影像
6.6 質(zhì)量評(píng)定
第7章 射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)技術(shù)
7.1 概述
7.2 射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)系統(tǒng)
7.3 射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)系統(tǒng)
7.4 射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)技術(shù)與應(yīng)用
第8章 其也射線檢測(cè)技術(shù)
8.1 中子射線照相檢驗(yàn)技術(shù)
8.2 射線CT檢測(cè)技術(shù)
8. 3.康普頓散射成像檢測(cè)技術(shù)
8.4 CR技術(shù)
第9章 輻射防護(hù)
9.1 輻射防護(hù)概述
9.2 輻射量與輻射生物效應(yīng)
9.3 輻射防護(hù)原則、劑量限值體系和防護(hù)技術(shù)
9.4 輻射防護(hù)監(jiān)測(cè)與輻射防護(hù)管理
第10章 射線照相檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
10.1 射線照相檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)概述
10.2 射線照相檢驗(yàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的主要規(guī)定
10.3 射線照相檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的選用
10.4 國(guó)內(nèi)外主要射線照相檢驗(yàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)介紹
附錄
參考文獻(xiàn)