電路設(shè)計(jì)與制板：Protel DXP高級(jí)應(yīng)用

第1章  Protel DXP系統(tǒng)的高級(jí)管理  1
1.1  Protel DXP的設(shè)計(jì)程序組件  2
1.1.1  原理圖設(shè)計(jì)程序組件  4
1.1.2  PCB設(shè)計(jì)程序組件  4
1.1.3  自動(dòng)布線設(shè)計(jì)程序組件  4
1.1.4  可編程邏輯器件(PLD)設(shè)計(jì)程序組件  5
1.1.5  電路仿真設(shè)計(jì)程序組件  5
1.2  Protel DXP文件系統(tǒng)的管理  5
1.2.1  Protel DXP系統(tǒng)文件的結(jié)構(gòu)  5
1.2.2  Protel DXP的文件類型  6
1.2.3  Protel DXP的文檔管理  6
1.3  菜單命令的漢化及自定義快捷鍵  8
1.3.1  漢化菜單命令  9
1.3.2  自定義快捷鍵  11
1.4  Protel DXP設(shè)計(jì)瀏覽器參數(shù)設(shè)置  12
1.4.1  常規(guī)參數(shù)設(shè)置  13
1.4.2  文件備份功能  14
1.5  小結(jié)  16
1.6  習(xí)題  16
第2章  原理圖庫的高級(jí)應(yīng)用和管理  17
2.1  常用快捷鍵一覽  18
2.2  在原理圖庫中創(chuàng)建一個(gè)新的元器件  19
2.3  設(shè)置新的原理圖庫元器件的屬性  22
2.4  創(chuàng)建帶有子件的元器件  25
2.5  創(chuàng)建復(fù)雜的微處理器元器件  28
2.6  庫元器件制作中的常用技巧  29
2.6.1  對已有的庫元器件進(jìn)行修改和使用  30
2.6.2  消除庫元器件的位置偏移現(xiàn)象  31
2.6.3  多引腳繪制技巧  31
2.6.4  在類似元器件的基礎(chǔ)上創(chuàng)建新元器件  33
2.7  庫元器件的報(bào)表生成及規(guī)則檢查  33
2.7.1  元器件的報(bào)表  34
2.7.2  元器件庫的報(bào)表  34
2.7.3  元器件庫的規(guī)則檢查  35
2.8  小結(jié)  36
2.9  習(xí)題  36
第3章  Protel DXP原理圖繪制與技巧  37
3.1  常用快捷鍵一覽  38
3.2  熟練使用工作窗口面板  39
3.3  一個(gè)電流、電壓信號(hào)采樣電路的繪制  40
3.4  使用層次原理圖繪制的DSP電路實(shí)例  41
3.5  原理圖繪制技巧  45
3.5.1  庫元器件的快速查詢與對應(yīng)元器件庫的添加  45
3.5.2  圖紙模板文件的創(chuàng)建與使用  48
3.5.3  同種封裝形式元器件的連續(xù)放置  51
3.5.4  導(dǎo)線的移動(dòng)技巧  51
3.5.5  名稱相近的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)快速更名  53
3.5.6  群體編輯功能  54
3.5.7  如何在拖動(dòng)圖件的同時(shí)拖動(dòng)其引腳上的連線  57
3.5.8  元器件的旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)放置  59
3.5.9  一些特殊的設(shè)置  61
3.5.10  原理圖瀏覽  63
3.5.11  常用工具欄的擺放技巧  69
3.6  小結(jié)  70
3.7  習(xí)題  70
第4章  Protel DXP原理圖繪制高級(jí)技術(shù)  71
4.1  原理圖繪圖完成后的檢查工作  72
4.1.1  檢查元器件封裝形式  72
4.1.2  更換元器件的子件  73
4.1.3  元器件自動(dòng)編號(hào)  75
4.1.4  編譯工程和電氣法則測試  78
4.1.5  放置PCB布線規(guī)則符號(hào)  82
4.1.6  網(wǎng)絡(luò)表文件管理  86
4.2  列表框的使用方法  87
4.2.1  選擇顯示對象  87
4.2.2  編輯列表框  89
4.3  生成工程報(bào)告文件  91
4.4  原理圖打印技巧  93
4.5  Protel DXP中的多通道設(shè)計(jì)  96
4.5.1  原理圖中的多通道設(shè)計(jì)  96
4.5.2  PCB設(shè)計(jì)過程中的多通道設(shè)計(jì)  100
4.6  小結(jié)  105
4.7  習(xí)題  105
第5章  手工制作PCB元器件封裝  107
5.1  手工制作元器件封裝過程中常用的快捷鍵  108
5.2  常用元器件  109
5.2.1  有關(guān)元器件封裝的一些概念  109
5.2.2  常用元器件的原理圖符號(hào)和元器件封裝  112
5.3  利用向?qū)Э焖賱?chuàng)建特殊DIP元器件的封裝  123
5.4  手工制作非標(biāo)準(zhǔn)變壓器的封裝  128
5.4.1  元器件庫編輯器的參數(shù)設(shè)置  128
5.4.2  手工制作非標(biāo)準(zhǔn)變壓器的封裝  131
5.5  底層元器件封裝的手工制作  134
5.6  元器件封裝制作過程中的高級(jí)技巧  137
5.6.1  一種多快好省制作元器件封裝的方法  137
5.6.2  設(shè)置元器件的參考點(diǎn)  137
5.6.3  快速準(zhǔn)確調(diào)整元器件焊盤間距  138
5.6.4  精益求精修改系統(tǒng)中的元器件封裝  139
5.7  從報(bào)告文件掌握元器件庫的狀態(tài)  142
5.7.1  元器件庫狀態(tài)報(bào)告  142
5.7.2  元器件報(bào)告文件  143
5.7.3  元器件規(guī)則檢查報(bào)告文件  143
5.7.4  元器件庫報(bào)告  144
5.7.5  距離測量  145
5.8  小結(jié)  146
5.9  習(xí)題  146
第6章  元器件布局  147
6.1  使用多種方法創(chuàng)建PCB文件  148
6.1.1  利用PCB文件生成向?qū)?chuàng)建PCB文件  148
6.1.2  利用常規(guī)的方法創(chuàng)建PCB文件  155
6.1.3  利用系統(tǒng)提供的PCB模板創(chuàng)建PCB文件  156
6.2  設(shè)置電路板的工作層面  159
6.2.1  電路板的結(jié)構(gòu)與類型  159
6.2.2  電路板選型的原則  160
6.2.3  電路板材料的選擇  160
6.2.4  電路板的工作層面類型  161
6.2.5  工作層面的設(shè)置  162
6.3  設(shè)置元器件布局的工作參數(shù)  167
6.3.1  環(huán)境參數(shù)的設(shè)置  167
6.3.2  系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置  167
6.4  輕輕松松規(guī)劃電路板  171
6.5  利用DXP的雙向同步功能載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝  172
6.5.1  利用原理圖設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝  173
6.5.2  利用PCB設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝  173
6.5.3  在網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝載入過程中常見的問題  174
6.5.4  區(qū)分幾個(gè)容易混淆的概念  175
6.6  元器件布局  176
6.6.1  元器件布局的基本要求  176
6.6.2  元器件自動(dòng)布局  177
6.6.3  元器件的手工布局  186
6.6.4  自動(dòng)布局與手工布局相結(jié)合的交互式布局方式  187
6.6.5  借助網(wǎng)絡(luò)密度分析工具調(diào)整元器件的布局  191
6.6.6  從3D效果圖看元器件的布局  192
6.7  小結(jié)  192
6.8  習(xí)題  193
第7章  PCB電路板的交互式布線  195
7.1  設(shè)置PCB電路板的布線規(guī)則  196
7.1.1  設(shè)置電路板布線的高級(jí)規(guī)則  197
7.1.2  【SMT】選項(xiàng)設(shè)置  203
7.1.3  【Plane】內(nèi)電層設(shè)置  204
7.1.4  【Manufacturing】電路板制作規(guī)則的設(shè)置  207
7.1.5  【High Speed】高頻電路設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置  208
7.2  自動(dòng)布線策略的選擇  213
7.3  預(yù)布線  216
7.4  自動(dòng)布線與手動(dòng)布線相結(jié)合的交互式布線實(shí)例  218
7.5  基于手動(dòng)布線方式的布線操作實(shí)例  221
7.6  小結(jié)  228
7.7  習(xí)題   228
第8章  PCB電路板設(shè)計(jì)典型操作技巧  229
8.1  功能各異的圖件選取方法  230
8.2  放置與編輯導(dǎo)線的各種操作技巧  233
8.2.1  放置不同寬度導(dǎo)線的操作技巧  233
8.2.2  自動(dòng)清除導(dǎo)線環(huán)路的功能  235
8.2.3  使用“Break Track”功能修改導(dǎo)線  236
8.2.4  使用重畫導(dǎo)線命令修改導(dǎo)線  236
8.2.5  拖拉導(dǎo)線端點(diǎn)  237
8.2.6  繪制不同轉(zhuǎn)角形式的導(dǎo)線  237
8.2.7  使用鼠標(biāo)對導(dǎo)線進(jìn)行調(diào)整  238
8.2.8  刪除導(dǎo)線  240
8.3  編輯元器件封裝的操作技巧  242
8.3.1  更改元器件的封裝形式  242
8.3.2  分解元器件的封裝  243
8.4  PCB電路板設(shè)計(jì)的高級(jí)操作技巧  244
8.4.1  地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅技巧  244
8.4.2  利用外圍線(Outline)對重要的信號(hào)線進(jìn)行“包地”操作  247
8.4.3  淚滴導(dǎo)線的制作技巧  248
8.5  活用特殊粘貼功能  250
8.6  利用PCB編輯器中的交叉檢索功能查找原理圖符號(hào)  255
8.7  群體編輯的方法  255
8.8  設(shè)計(jì)文件的管理  259
8.8.1  在Protel DXP中添加、刪除文件  259
8.8.2  Protel 99 SE與Protel DXP之間的文件導(dǎo)入與導(dǎo)出  261
8.9  優(yōu)化元器件的布局和布線──調(diào)整焊盤的網(wǎng)絡(luò)名稱  266
8.10  設(shè)計(jì)校驗(yàn)(DRC)  267
8.11  多層板的制作  273
8.11.1  瀏覽內(nèi)部電源層  274
8.11.2  分割內(nèi)電層  275
8.12  其他經(jīng)驗(yàn)性的操作技巧  280
8.12.1  網(wǎng)絡(luò)類的定義  280
8.12.2  單點(diǎn)接地  282
8.12.3  設(shè)置圖紙標(biāo)記  284
8.12.4  在電路板上快速繪制150個(gè)普通電容  285
8.12.5  繪制底層元器件的封裝  286
8.13  小結(jié)  287
8.14  習(xí)題   288
第9章  元器件庫的管理  289
9.1  在Protel DXP中導(dǎo)入Protel 99 SE中的元器件庫  290
9.2  創(chuàng)建集成元器件庫  293
9.3  建立項(xiàng)目元器件庫  298
9.4  建立自己的元器件庫  299
9.5  小結(jié)  301
9.6  習(xí)題  302
第10章  創(chuàng)建PCB生產(chǎn)文件  303
10.1  輸出PCB電路板的裝配絲印圖  304
10.2  創(chuàng)建PCB生產(chǎn)文件  308
10.2.1  加工制造輸出文件類型  309
10.2.2  創(chuàng)建Gerber 文件  309
10.2.3  生成鉆孔文件  315
10.3  小結(jié)  316
10.4  習(xí)題   316
第11章  PCB信號(hào)完整性分析  317
11.1  信號(hào)完整性分析簡介  318
11.2  信號(hào)完整性分析規(guī)則的設(shè)置  318
11.3  檢查設(shè)計(jì)規(guī)則  329
11.4  如何使用信號(hào)完整性分析仿真器  331
11.5  波形分析器  343
11.6  小結(jié)  346
11.7  習(xí)題  346
第12章  電路仿真  347
12.1  電路仿真的步驟  348
12.2  設(shè)置仿真電路原理圖  349
12.2.1  元器件仿真模型參數(shù)的設(shè)置  349
12.2.2  添加仿真激勵(lì)源  361
12.2.3  設(shè)置電路的仿真節(jié)點(diǎn)  369
12.2.4  仿真初始狀態(tài)的設(shè)置  370
12.2.5  仿真元器件的查找  371
12.3  電路仿真分析的設(shè)置  373
12.3.1  仿真分析方法的選擇和設(shè)置  374
12.3.2  仿真節(jié)點(diǎn)參數(shù)設(shè)置  384
12.3.3  生成網(wǎng)絡(luò)表文件圖紙范圍的設(shè)置  385
12.3.4  設(shè)置高級(jí)仿真參數(shù)  385
12.4  仿真波形的分析  386
12.4.1  運(yùn)行電路仿真  386
12.4.2  使用仿真波形分析器的方法  387
12.5  仿真實(shí)例  394
12.6  仿真過程中常見問題分析  397
12.6.1  仿真過程中的常見問題  397
12.6.2  常見問題的解決  398
12.7  小結(jié)  400
12.8  習(xí)題  400
第13章  可編程邏輯器件設(shè)計(jì)  401
13.1  可編程邏輯器件設(shè)計(jì)概述  402
13.1.1  可編程邏輯器件發(fā)展的歷程  402
13.1.2  采用AdvPLD 99設(shè)計(jì)PLD器件  402
13.2  采用CUPL語言設(shè)計(jì)PLD  403
13.2.1  PLD設(shè)計(jì)實(shí)例簡介  403
13.2.2  使用向?qū)?chuàng)建PLD設(shè)計(jì)源文件  404
13.2.3  手工創(chuàng)建PLD設(shè)計(jì)源文件  407
13.2.4  編寫PLD設(shè)計(jì)源文件  407
13.3  采用PLD原理圖設(shè)計(jì)PLD  408
13.3.1  采用向?qū)?chuàng)建PLD原理圖  409
13.3.2  輸入/輸出端口的設(shè)置  411
13.4  PLD設(shè)計(jì)文件的編譯  412
13.4.1  設(shè)置PLD編譯器  412
13.4.2  PLD設(shè)計(jì)文件的編譯  417
13.5  小結(jié)  420
13.6  習(xí)題  420
第14章  常見問題與解答  421
14.1  容易混淆的概念辨析  422
14.1.1  元器件封裝與元器件  422
14.1.2  導(dǎo)線、飛線和網(wǎng)絡(luò)  423
14.1.3  內(nèi)電層與中間層  424
14.1.4  類的定義  424
14.1.5  關(guān)于元器件庫  425
14.2  原理圖設(shè)計(jì)部分  426
14.2.1  縮放原理圖符號(hào)  426
14.2.2  不知道元器件封裝  428
14.3  原理圖設(shè)計(jì)向PCB編輯器轉(zhuǎn)化過程中的問題  428
14.3.1  沒有找到元器件  428
14.3.2  沒有找到電氣節(jié)點(diǎn)  429
14.4  PCB設(shè)計(jì)部分  430
14.4.1  在網(wǎng)絡(luò)中添加焊盤  430
14.4.2  關(guān)于覆銅  431
14.4.3  繪制導(dǎo)線的技巧  432
14.4.4  如何在PCB編輯器中添加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)  435
14.4.5  元器件的整體翻轉(zhuǎn)  437
14.4.6  修改元器件封裝的焊盤屬性  438
14.5  其他  439
14.5.1  多個(gè)原理圖符號(hào)的選擇  440
14.5.2  選擇圖件的兩種模式  445
14.5.3  原理圖圖紙標(biāo)題欄的填寫  445
14.5.4  在原理圖編輯器中繪制電路裝配連線圖  448
14.6  小結(jié)  452
14.7  習(xí)題  452
附錄一  印制電路板常用名詞術(shù)語  453
附錄二  印制電路板的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)  457
F2.1  印制電路板設(shè)計(jì)的基本原則  457
F2.2  基板材料的選擇  458
F2.3  機(jī)械性能和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)  459
F2.3.1  機(jī)械性能  459
F2.3.2  印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)  460
F2.4  電氣性能  462
F2.5  印制電路板設(shè)計(jì)  467
附錄三  印制電路板的質(zhì)量評定  471
F3.1  外觀要求  471
F3.1.1  印制電路板導(dǎo)線上的針孔  471
F3.1.2  焊盤中心與鉆孔中心的偏移  472
F3.1.3  層與層的重合度  472
F3.1.4  翹曲度  473
F3.2  抗彎強(qiáng)度  474
F3.3  層間結(jié)合強(qiáng)度  474
F3.4  耐浸焊性  474
F3.4.1  吸濕性  474
F3.4.2  表面鍍覆層種類  475
F3.4.3  可焊性  475
F3.5  電氣性能  475
F3.5.1  絕緣電阻  475
F3.5.2  抗電強(qiáng)度  476
F3.5.3  電路的載流性能  476
F3.5.4  互聯(lián)電阻  476
F3.6  金屬化孔的質(zhì)量要求  477
F3.6.1  金屬化孔質(zhì)量的主要考核項(xiàng)目  477
F3.6.2  印制電路板工作失效率的預(yù)測模型  478
F3.7  阻焊膜和字符標(biāo)志  478
參考文獻(xiàn)   479