電子工藝實(shí)訓(xùn)教材：含多媒體課件

第1章 焊接工藝知識(shí)與焊接技能
1.1 焊接工藝知識(shí)
1.1.1 焊接的基本知識(shí)
1.1.2 常用焊接工具——電烙鐵
1.1.3 常用焊接材料
1.1.4 常用線材與絕緣材料
1.2 焊接技能
1.2.1 焊前準(zhǔn)備
1.2.2 手工焊接技術(shù)
1.2.3 工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡介
1.2.4 焊接訓(xùn)練內(nèi)容
第2章 電子元器件的識(shí)別與檢測
2.1 電子元器件知識(shí)要求
2.2 電阻器
2.2.1 電阻的分類及命名方法
2.2.2 電阻的主要參數(shù)
2.2.3 電阻的選用
2.2.4 特殊電阻元件
2.3 電位器
2.3.1 電位器的分類
2.3.2 電位器的命名方法
2.3.3 電位器的選用
2.3.4 電位器的質(zhì)量檢查
2.4 電容器
2.4.1 電容器的分類及命名方法
2.4.2 電容器的主要參數(shù)
2.4.3 電容器的選用
2.4.4 電容器的質(zhì)量檢驗(yàn)
2.5 電感器
2.5.1 電感器的種類及命名方法
2.5.2 電感器的型號(hào)表示方法
2.5.3 電感的主要參數(shù)
2.5.4 電感器的識(shí)別及質(zhì)量判斷
2.5.5 電感器使用注意
2.6 開關(guān)及接插件
2.6.1 開關(guān)及接插件的種類
2.6.2 開關(guān)及接插件的選用
2.7 半導(dǎo)體器件
2.7.1 半導(dǎo)體器件的分類
2.7.2 中國半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法
2.7.3 日本半導(dǎo)體型號(hào)命名方法
2.7.4 歐洲半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名法
2.7.5 美國半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名法
2.7.6 常用半導(dǎo)體分立器件外形封裝及引腳排列
2.8 晶體二極管
2.8.1 晶體二極管的分類
2.8.2 晶體二極管的主要參數(shù)
2.8.3 晶體二極管的質(zhì)量檢驗(yàn)
2.8.4 二極管的使用注意事項(xiàng)
2.9 晶體三極管
2.9.1 晶體三極管的分類
2.9.2 晶體三極管的主要參數(shù)
2.9.3 三極管的質(zhì)量檢測
2.9.4 三極管使用注意事項(xiàng)
2.10 場效應(yīng)晶體管
2.10.1 場效應(yīng)管的分類
2.10.2 場效應(yīng)管的主要參數(shù)
2.10.3 場效應(yīng)管的型號(hào)
2.10.4 場效應(yīng)管的選用
2.10.5 場效應(yīng)管的質(zhì)量檢測
2.10.6 場效應(yīng)管的使用注意事項(xiàng)
2.11 半導(dǎo)體集成電路
2.11.1 半導(dǎo)體集成電路的分類
2.11.2 集成電路的型號(hào)及命名
2.11.3 集成電路的引腳識(shí)別
2.11.4 集成電路質(zhì)量好壞的估測
2.11.5 使用集成電路的注意事項(xiàng)
第3章 整機(jī)工藝設(shè)計(jì)與整機(jī)裝配
3.1 整機(jī)工藝設(shè)計(jì)
3.1.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.1.2 環(huán)境保護(hù)設(shè)計(jì)
3.1.3 外觀及裝璜設(shè)計(jì)
3.2 整機(jī)裝配的一股步驟和要求
3.2.1 機(jī)械裝配步驟
3.2.2 部件裝配
第4章 表面貼裝技術(shù)
4.1 表面貼裝元器件
4.1.1 片狀電阻器
4.1.2 表面貼裝電容器
4.1.3 其他表面貼裝元件及參數(shù)
4.1.4 表面貼裝半導(dǎo)體器件
4.2 表面貼裝技術(shù)簡介
4.2.1 表面貼裝印制板
4.2.2 表而貼裝工藝
4.2.3 表面貼裝設(shè)備
第5章 常用電子儀器的使用
5.1 測量誤差的基本概念
5.1.1 測量誤差的主要來源
5.1.2 誤差的性質(zhì)與分類
5.2 常用電子儀表、儀器的使用
5.2.1 萬用表
5.2.2 低頻信號(hào)發(fā)生器
5.2.3 高頻信號(hào)發(fā)生器
5.2.4 毫伏表
5.2.5 掃頻儀
5.2.6 數(shù)字式頻率計(jì)
5.2.7 雙蹤示波器
第6章 識(shí)圖常識(shí)
6.1 電器工程圖的種類
6.2 識(shí)圖要求與方法
6.2.1 識(shí)圖要求
6.2.2 識(shí)圖方法
6.3 根據(jù)整機(jī)畫電路圖
第7章 電子技術(shù)文件
7.1 本章要求
7.1.1 共同語言
7.1.2 科學(xué)作風(fēng)
7.1.3 應(yīng)變能力
7.2 分類及特點(diǎn)
7.3 產(chǎn)品技術(shù)文件
7.3.1 產(chǎn)品技術(shù)文件特點(diǎn)
7.3.2 工藝文件
第8章 印制電路板制作技術(shù)簡介
8.1 印制板的選擇
8.1.1 印制電路板的類型
8.1.2 印制電路板的材料
8.1.3 印制電路板的參數(shù)及選擇
8.2 印制電路板的印制
8.2.1 光敏抗蝕劑法
8.2.2 絲網(wǎng)漏印法
8.3 印制板的化學(xué)刻蝕
8.4 印制電路板的機(jī)械加工
8.4.1 落料
8.4.2 鉆孔
8.5 銅導(dǎo)體表面的清洗和保護(hù)
8.6 雙面及多層印制電路板
第9章 電路原理圖與印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
9.1 Protel99Se軟件簡介
9.2 Protel99原理圖（SCH）和印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)
9.2.1 設(shè)計(jì)電路板的基本過程
9.2.2 簡單電路原理圖設(shè)計(jì)過程
9.2.3 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)
9.2.4 Protel存在的問題
9.3 Protel常用元器件與練習(xí)題
9.3.1 元件庫
9.3.2 練習(xí)題