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內(nèi)容簡介

　　電子設(shè)備的無鉛封裝是今后的發(fā)展趨勢。本書全面系統(tǒng)地介紹了焊錫的歷史、焊錫的狀態(tài)圖及組織、無鉛焊錫的界面反應(yīng)及界面組織、無鉛焊錫的釬焊工藝、無鉛焊錫的凝固缺陷的產(chǎn)生原因及解決方法、無鉛封裝的可靠性，以及導電性黏結(jié)技術(shù)。全書深入淺出，從焊錫的最基本概念入手，詳細介紹了各種無鉛焊錫的優(yōu)缺點、選定方法及各種具體的應(yīng)用事例?！稛o鉛焊接技術(shù)》可作為高等院校相關(guān)專業(yè)的教學參考書，也可作為涉及封裝設(shè)計、制造和應(yīng)用的工程技術(shù)人員了解無鉛封裝的入門書籍。

作者簡介

　　菅沼克昭，1982年，東北大學工學系研究生院核專業(yè)博士畢業(yè)，工學博士。1982年，大阪大學產(chǎn)業(yè)科學研究所助手。1987年，防衛(wèi)大學副教授。1996年～現(xiàn)在，大阪大學產(chǎn)業(yè)科學研究所教授。曾獲獎項：1988年度，輕金屬獎，1989年度，日本陶瓷協(xié)會進步獎，1990年度，日本金屬學會寫真獎，村上獎。1992年度，輕金屬學會獎，1993年，科學技術(shù)廳長官研究功績獎。1996年，The Furlath Pacific獎，2000年度，電子設(shè)備封裝學會論文獎，IMAPS2000，Best Paper獎等。

圖書目錄

第1章錫釬焊的歷史
1.1 從青銅器時代的錫釬焊到現(xiàn)代
1.2 電子封裝迸人環(huán)保時代
1.3 無鉛封裝的工藝選擇
第2章焊錫的狀態(tài)圖寫組織
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊錫的概要
2.3 錫黑死病
參考文獻
第3章無鉛焊錫的組織
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊錫
3.3 Sn-Cu系合金的組織
3.4 Sn-Bi系合金的組織
3.5 Sn-Zn合金的組織
參考文獻
第4章焊錫的潤濕和界面形成
4.1 焊錫的潤濕性
4.2 溫度與合金元素的影響
4.3 Sn合金與金屬界面反應(yīng)的影響
4.4 潤濕性測量方法
4.5 潤濕性相關(guān)的課題
參考文獻
第5章界面反應(yīng)和組織
5.1 焊釬焊界面的反應(yīng)機理
5.2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊錫和Cu的界面反應(yīng)
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反應(yīng)
5.4 焊錫與Ni鍍膜的界面反應(yīng)
5.5 焊錫與Fe基合金的界面反應(yīng)
5.6 理想的界面組織
參考文獻
第6章連接的可靠性
6.1 電子設(shè)備及故障
6.2 焊錫的基本性能與封裝強度測試
6.3 熱疲勞（溫度循環(huán)）與機械疲勞
6.4 各種錫釬焊的可靠性
6.5 遷移
6.6 腐蝕
6.7 可靠性的未來
參考文獻
第7章錫釬焊工藝
7.1 熱熔焊
7.2 波峰焊
參考文獻
第8章錫釬焊的凝固缺陷和焊點剝離現(xiàn)象
8.1 錫釬焊時的凝固現(xiàn)象
8.2 焊點剝離簡介
8.3 含Bi合金的凝固及焊點剝離發(fā)生機理
8.4 零部件引線上的Sn-Pb鍍膜引起的焊點剝離
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影響
8.6 凝固開裂（縮松）
8.7 熱熔焊+波峰焊復合工藝中的問題
8.8 焊籃剝落
8.9 各種凝固缺陷的防止方法
參考文獻
第9章導電性黏結(jié)劑
9.1 進化中的導電性黏結(jié)劑
9.2 導電性黏結(jié)劑的特征
9.3 導電性黏結(jié)劑的今后發(fā)展
參考文獻
第10章無鉛焊錫技術(shù)的發(fā)展方向
10.1 無鉛焊錫的成分
10.2 國際競爭策略