材料成型設(shè)備與計算機(jī)控制技術(shù)

定　價：￥24.00

作　者：	劉立君，杜賢昌，孫振忠編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	現(xiàn)代控制理論

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當(dāng)當(dāng)網(wǎng) (￥19.20)

ISBN：	9787505396210	出版時間：	2004-02-01	包裝：	平裝
開本：	26cm	頁數(shù)：	284	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　當(dāng)前，計算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展已經(jīng)給人類生產(chǎn)和生活的各個領(lǐng)域帶來了深刻的影響。近年來，隨著微型計算機(jī)存儲容量逐步增大、運算速度逐步提高和圖形功能逐步完善，使得計算機(jī)的應(yīng)用更加普及，并進(jìn)一步向深層次拓展。在材料成型行業(yè)中，計算機(jī)的應(yīng)用正在向科研、生產(chǎn)、管理等領(lǐng)域發(fā)展。一般應(yīng)用主要集中在材料成型生產(chǎn)工藝管理、專家系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫與應(yīng)用軟件、數(shù)值分析、數(shù)值模擬和生產(chǎn)過程控制等方面。一些先進(jìn)技術(shù)和理論（如人工智能、神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)、模糊控制、軟件設(shè)計方法學(xué)等）也已引入到材料成型領(lǐng)域中。這些技術(shù)的成功運用使材料成型微機(jī)控制系統(tǒng)的整體設(shè)計水平得以提高，并具有較強(qiáng)的實用性。由于材料成型設(shè)備的廣泛應(yīng)用及工作條件的特殊性，且其涉及的學(xué)科較多，材料成型設(shè)備的設(shè)計需要相關(guān)學(xué)科的支持。計算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、控制技術(shù)、電力電子技術(shù)及相關(guān)學(xué)科的發(fā)展加速了材料成型設(shè)備的推陳出新和進(jìn)一步應(yīng)用。材料成型設(shè)備與計算機(jī)技術(shù)和智能技術(shù)相結(jié)合的智能型材料成型設(shè)備是今后的主要發(fā)展方向。材料成型設(shè)備是材料成型過程中的重要工具，其自動化程度反映了材料成型行業(yè)發(fā)展的狀況。鑒于計算機(jī)技術(shù)在材料成型設(shè)備中應(yīng)用的普遍性和重要性，本書在編寫過程中，力求理論聯(lián)系實際，突出計算機(jī)控制技術(shù)在材料成型設(shè)備中的應(yīng)用。書中實例可供實際產(chǎn)品開發(fā)借鑒。本書的第1章緒論部分簡要敘述了計算機(jī)技術(shù)在材料成型設(shè)備中的應(yīng)用概況；第2章和第3章介紹了PID控制技術(shù)和模糊控制技術(shù)，作為材料成型設(shè)備的計算機(jī)控制技術(shù)基礎(chǔ)知識；第4章至第6章系統(tǒng)地闡述了材料成型設(shè)備微型計算機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計基礎(chǔ)、抗干擾技術(shù)和設(shè)計方法；第7章和第8章介紹了材料成型設(shè)備及其計算機(jī)控制技術(shù)。本書重點突出實用性和工程性，減少了復(fù)雜的理論推導(dǎo)。本書系統(tǒng)講述材料成型設(shè)備與計算機(jī)控制技術(shù)的基礎(chǔ)知識，主要介紹了PID控制技術(shù)、模糊控制技術(shù)、微計算機(jī)接口技術(shù)和通信技術(shù)；詳細(xì)闡述材料成型設(shè)備微計算機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)和設(shè)計方法；在材料成型設(shè)備部分主要介紹焊接電源、焊接機(jī)器人、差壓鑄造設(shè)備、通用壓力機(jī)、沖壓機(jī)、塑料注射成型機(jī)等典型設(shè)備，并通過典型應(yīng)用實例闡述關(guān)于材料成型設(shè)備與計算機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計步驟和設(shè)計原則以及總體方案的分析和設(shè)計問題。本書突出計算機(jī)控制技術(shù)，不僅可作為材料成型專業(yè)教材，也可以作為機(jī)電一體化、自動化、計算機(jī)應(yīng)用等專業(yè)教材。由于本教材的實例和一些章節(jié)都是作者多年的科研成果，實用性和工程性較強(qiáng)，亦可供從事材料成型過程控制或工控領(lǐng)域機(jī)電一體化工程技術(shù)的人員參考。

作者簡介

暫缺《材料成型設(shè)備與計算機(jī)控制技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

第1章緒論
1.1計算機(jī)控制技術(shù)在材料成型設(shè)備中的應(yīng)用
1.1.1焊接設(shè)備計算機(jī)控制技術(shù)
1.1.2鍛壓設(shè)備計算機(jī)控制技術(shù)
1.1.3鑄造設(shè)備計算機(jī)控制技術(shù)
1.2計算機(jī)抗干擾技術(shù)在材料成型設(shè)備中的應(yīng)用
1.3學(xué)習(xí)本課程的目的與要求
1.3.1學(xué)習(xí)本課程目的
1.3.2課程要求
1.3.3本課程與其他課程的聯(lián)系和分工
第2章PID微機(jī)控制
2.1PID控制器數(shù)字化
2.1.1模擬PID控制器
2.1.2PID控制算法的數(shù)字實現(xiàn)
2.2PID算法優(yōu)化
2.2.1PID積分分離控制
2.2.2可變增量PID控制
2.2.3時間最優(yōu)的PID控制
2.2.4智能PID控制
2.3PID參數(shù)整定方法
2.3.1工程整定法
2.3.2經(jīng)驗法
2.3.3湊試法確定PID調(diào)節(jié)參數(shù)
2.4PID控制系統(tǒng)實例
2.4.1厚壁管全位置焊接變增益PID弧長調(diào)節(jié)的必要性
2.4.2弧長調(diào)節(jié)系統(tǒng)的硬件組成
2.4.3弧長調(diào)節(jié)可變增益PID控制器的設(shè)計
第3章模糊控制技術(shù)
3.1模糊推理基礎(chǔ)
3.1.1模糊集合
3.1.2模糊關(guān)系
3.1.3模糊推理
3.2模糊控制器設(shè)計
3.2.1模糊系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
3.2.2精確量Fuzzy化
3.2.3模糊控制算法設(shè)計
3.2.4輸出信息的Fuzzy判決
3.2.5Fuzzy控制器查詢表建立
3.2.6Fuzzy控制器的設(shè)計
3.3自組織模糊控制器的設(shè)計
3.3.1修正因子自尋優(yōu)Fuzzy控制器的設(shè)計
3.3.2帶修正函數(shù)的Fuzzy控制器的設(shè)計
3.3.3自調(diào)整.自修正Fuzzy控制器的設(shè)計
3.4模糊控制焊接電弧
3.4.1系統(tǒng)框圖
3.4.2設(shè)計步驟
第4章微計算機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計基礎(chǔ)
4.1微計算機(jī)控制基本原理
4.1.1單片機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)及應(yīng)用系統(tǒng)
4.1.28031微處理器
4.1.3存儲器
4.1.4微計算機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計實例
4.2微計算機(jī)接口技術(shù)
4.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換器DAC0832
4.2.2集成A/D轉(zhuǎn)換器ADC0809
4.3微計算機(jī)通信技術(shù)
4.3.1上位機(jī)串行接口
4.3.2下位機(jī)串行接口
4.3.3電弧強(qiáng)干擾下的計算機(jī)多機(jī)通信
4.3.4高可靠性RS-485總線及應(yīng)用
4.3.5USB接口設(shè)計
第5章材料成型設(shè)備計算機(jī)控制系統(tǒng)抗干擾技術(shù)
5.1材料成型設(shè)備計算機(jī)控制系統(tǒng)干擾途徑與分類
5.1.1干擾途徑
5.1.2干擾分類
5.2電子元器件選擇原則
5.2.1元器件篩選方案的設(shè)計原則
5.2.2元器件選擇的一般原則
5.2.3元器件的降額設(shè)計
5.2.4集成電路選用時應(yīng)注意的問題
5.3材料成型設(shè)備計算機(jī)控制系統(tǒng)硬件抗干擾技術(shù)
5.3.1接地技術(shù)
5.3.2屏蔽技術(shù)
5.3.3硬件“看門狗”技術(shù)（微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A）
5.3.4電源的抗干擾技術(shù)
5.3.5計算機(jī)接口電路隔離技術(shù)
5.4材料成型設(shè)備計算機(jī)控制系統(tǒng)軟件抗干擾技術(shù)
5.4.1軟件冗余技術(shù)
5.4.2軟件陷阱技術(shù)
5.4.3軟件“看門狗”技術(shù)
5.4.4無擾動重恢復(fù)技術(shù)
5.4.5數(shù)字濾波
5.4.6其他軟件抗干擾技術(shù)
5.5計算機(jī)控制交流TIG焊系統(tǒng)抗干擾設(shè)計
5.5.1設(shè)計抗干擾電路
5.5.2抑制干擾源
5.5.3削弱耦合通道
5.5.4采用屏蔽雙絞線
5.5.5合理布線
第6章材料成型設(shè)備計算機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計
6.1材料成型設(shè)備計算機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計的基本要求及步驟
6.1.1設(shè)計要求
6.1.2設(shè)計步驟
6.2材料成型設(shè)備控制單元電路板設(shè)計原則
6.2.1印制電路板的可靠性與可預(yù)測性設(shè)計原則
6.2.2印制電路板的抗干擾設(shè)計原則
6.2.3印制電路板的熱設(shè)計
6.2.4印制電路板的接地原則
6.3材料成型設(shè)備計算機(jī)控制系統(tǒng)軟件設(shè)計
6.3.1計算機(jī)控制系統(tǒng)軟件設(shè)計原則
6.3.2計算機(jī)軟件模塊化設(shè)計
6.3.3軟件可靠性設(shè)計
6.3.4計算機(jī)軟件的系統(tǒng)工程方法設(shè)計
6.4材料成型設(shè)備計算機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)考慮的問題
6.4.1主機(jī)選擇的原則
6.4.2微機(jī)控制系統(tǒng)的組成方式
6.4.3軟件和硬件的協(xié)調(diào)與分配
6.4.4硬件的設(shè)計
第7章焊接與鑄造設(shè)備及其計算機(jī)控制技術(shù)
7.1弧焊電源
7.1.1弧焊電源的分類.特點和用途
7.1.2弧焊電源外特性的種類
7.1.3弧焊電源調(diào)節(jié)特性與動特性
7.1.4晶閘管式弧焊整流器
7.2弧焊電源的計算機(jī)控制技術(shù)
7.2.1微機(jī)控制弧焊電源
7.2.2數(shù)字化弧焊電源
7.3焊接機(jī)器人
7.3.1機(jī)器人基礎(chǔ)
7.3.2弧焊機(jī)器人
7.4管道全位置焊接機(jī)器人計算機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計
7.4.1控制系統(tǒng)總體方案的選擇
7.4.2主機(jī)計算機(jī)控制系統(tǒng)
7.4.3各從機(jī)控制功能
7.4.4計算機(jī)間的通信
7.4.5全位置脈沖TIG焊弧壓傳感弧長調(diào)節(jié)
7.4.6基于圖像傳感二維跟蹤控制系統(tǒng)
7.5鑄造設(shè)備計算機(jī)控制技術(shù)
7.5.1差壓鑄造系統(tǒng)
7.5.2差壓鑄造控制原理及控制系統(tǒng)的構(gòu)成
7.5.3開關(guān)量的輸入/輸出與光電隔離
7.5.4調(diào)節(jié)算法及軟件程序
第8章鍛壓與塑壓設(shè)備及其計算機(jī)控制技術(shù)
8.1通用壓力機(jī)
8.1.1通用壓力機(jī)的工作原理和結(jié)構(gòu)組成
8.1.2通用壓力機(jī)的技術(shù)參數(shù)
8.2液壓機(jī)
8.2.1液壓機(jī)的工作原理
8.2.2液壓機(jī)的液壓系統(tǒng)
8.2.3液壓機(jī)的特點
8.2.4液壓機(jī)的基本參數(shù)
8.3塑料注射成型機(jī)
8.3.1注射成型機(jī)的組成
8.3.2注射成型機(jī)的分類
8.3.3注射成型機(jī)型號規(guī)格的表示法
8.3.4注射成型機(jī)的工作過程
8.3.5注射成型機(jī)的技術(shù)參數(shù)
8.3.6液壓傳動系統(tǒng)
8.4全自動螺桿式注射成型機(jī)
8.4.1注射裝置
8.4.2合模裝置
8.4.3工藝參數(shù)的調(diào)整
8.4.4模具注射參數(shù)的存儲
8.5塑料注射成型機(jī)計算機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計
8.5.1注射過程控制策略
8.5.2智能控制器的設(shè)計
8.5.3注射機(jī)過程控制簡介
參考文獻(xiàn)