第1篇 用于CSP的倒裝芯片和引線鍵合
第1章 CSP基板上焊凸點倒裝芯片和引線鍵合芯片的比較
1. 1 引言
1. 2 焊凸點倒裝芯片與引線鍵合的成本分析
1. 2. 1 組裝工藝
1. 2. 2 主要設備
1. 2. 3 材料／人力／操作
1. 2. 4 成本比較
1. 2. 5 總結
1. 3 如何選擇下填料材料
1. 3. 1 下填料材料和應用
1. 3. 2 固化條件
1. 3. 3 下填料材料的性能
1. 3. 4 下填料流動速率
1. 3. 5 機械性能
1. 3. 6 電學性能
1. 3. 7 下填包封料的分級
1. 3. 8 小結
1. 4 總結
1. 5 致謝
1. 6 參考文獻
第2篇 基于定制引線框架的CSP
第2章 Fujitsu公司的小外形無引線／C形引線封裝(SON／SOC)
2. 1 引言和概述
2. 2 設計原理和封裝結構
2. 3 有關材料
2. 4 制造工藝
2. 5 電學和熱學性能
2. 6 鑒定和可靠性
2. 7 應用和優(yōu)點
2. 8 總結和結論
2. 9 參考文獻
第3章 Fujitsu公司的焊凸點片式載體(BCC)
3. 1 引言和概述
3. 2 設計原理和封裝結構
3. 3 有關材料
3. 4 制造工藝
3. 5 電學和熱學性能
3. 6 鑒定和可靠性
3. 7 應用和優(yōu)點
3. 8 總結和結論
3. 9 參考文獻
第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四邊無引線扁平封裝(QFN)
4. 1 引言和概述
4. 2 設計原理和封裝結構
4. 3 有關材料
4. 4 制造工藝
4. 5 鑒定和可靠性
4. 6 應用和優(yōu)點
4. 7 總結和結論
4. 8 參考文獻
第5章 HitachiCable公司的芯片上引線的芯片尺寸封裝(LOC-CSP)
5. 1 引言和概述
5. 2 設計原理和封裝結構
5. 3 有關材料
5. 4 制造工藝
5. 5 電學性能和封裝可靠性
5. 6 應用和優(yōu)點
5. 7 總結和結論
5. 8 參考文獻
第6章 Hitachi Cable公司的微凸點陣列封裝(MSA)
6. 1 引言和概述
6. 2 設計原理和封裝結構
6. 3 有關材料和制造工藝
6. 4 性能和可靠性
6. 5 應用和優(yōu)點
6. 6 總結和結論
6. 7 參考文獻
第7章 LG Semicon公司的底部引線塑料封裝(BLP)
7. 1 引言和概述
7. 2 設計原理和封裝結構
7. 3 有關材料
7. 4 制造工藝
7. 5 電學和熱學性能
7. 6 鑒定和可靠性
7. 7 應用和優(yōu)點
7. 8 總結和結論
7. 9 參考文獻
第8章 TI Japan公司的芯片上引線(LOC)存儲器芯片尺寸封裝(MCSP)
8. 1 引言和概述
8. 2 設計原理和封裝結構
8. 3 有關材料
8. 4 制造工藝
8. 5 電學和熱學性能
8. 6 鑒定和可靠性
8. 7 應用和優(yōu)點
8. 8 總結和結論
8. 9 參考文獻
第3篇 撓性基板CSP
第9章 3M公司的增強型撓性CSP
9. 1 引言和概述
9. 2 設計原理和封裝結構
9. 3 有關材料
9. 4 制造工藝
9. 5 性能和可靠性
9. 6 應用和優(yōu)點
9. 7 總結和結論
9. 8 參考文獻
第10章 GE公司的撓性板上的芯片尺寸封裝(COF-CSP)
10. 1 引言和概述
10. 2 設計原理和封裝結構
10. 3 有關材料
10. 4 制造工藝
10. 5 性能和可靠性
10. 6 應用和優(yōu)點
10. 7 總結和結論
10. 8 參考文獻
第11章 Hitachi公司用于存儲器件的芯片尺寸封裝
11. 1 引言和概述
11. 2 設計原理和封裝結構
11. 3 有關材料
11. 4 制造工藝
11. 5 鑒定和可靠性
11. 6 應用和優(yōu)點
11. 7 總結和結論
11. 8 參考文獻
第12章 IZM的／IexPAC
12. 1 引言和概述
12. 2 設計原理和封裝結構
12. 3 有關材料
12. 4 制造工藝
12. 5 鑒定和可靠性
12. 6 應用和優(yōu)點
12. 7 總結和結論
12. 8 參考文獻
第13章 NEC公司的窄節(jié)距焊球陣列(FPBGA)
13. 1 引言和概述
13. 2 設計原理和封裝結構
13. 3 有關材料
13. 4 制造工藝
13. 5 性能和可靠性
13. 6 應用和優(yōu)點
13. 7 總結和結論
13. 8 參考文獻
第14章 NittoDenko公司的模塑芯片尺寸封裝(MCSP)
14. 1 引言和概述
14. 2 設計原理和封裝結構
14. 3 有關材料
14. 4 制造工藝
14. 5 鑒定和可靠性
14. 6 應用和優(yōu)點
14. 7 總結和結論
14. 8 參考文獻
第15章 Sharp公司的芯片尺寸封裝
15. 1 引言和概述
15. 2 設計原理和封裝結構
15. 3 有關材料
15. 4 制造工藝
15. 5 性能和封裝鑒定
15. 6 焊接點的可靠性
15. 7 應用和優(yōu)點
15. 8 總結和結論
15. 9 參考文獻
第16章 Tessera公司的微焊球陣列(gBGA)
16. 1 引言和概述
16. 2 設計原理和封裝結構
16. 3 有關材料
16. 4 制造工藝
16. 5 電學和熱學性能
16. 6 鑒定和可靠性
16. 7 應用和優(yōu)點
16. 8 總結和結論
16. 9 參考文獻
第17章 TI Japan公司的Micro-StarBGA(pStarBGA)
17. 1 引言和概述
17. 2 設計原理和封裝結構
17. 3 有關材料和制造工藝
17. 4 鑒定和可靠性
17. 5 應用和優(yōu)點
17. 6 總結和結論
17. 7 參考文獻
第18章 TI Japan公司使用撓性基板的存儲器芯片尺寸封裝(MCSP)
18. 1 引言和概述
18. 2 設計原理和封裝結構
18. 3 有關材料
18. 4 制造工藝
18. 5 鑒定和可靠性
18. 6 應用和優(yōu)點
18. 7 總結和結論
18. 8 參考文獻
第4篇 剛性基板CSP
第19章 Amkor／Anam公司的芯片陣列封裝
19. 1 引言和概述
19. 2 設計原理和封裝結構
19. 3 有關材料
19. 4 制造工藝
19. 5 性能和可靠性
19. 6 應用和優(yōu)點
19. 7 總結和結論
19. 8 參考文獻
第20章 EPS公司的低成本焊凸點倒裝芯片NuCSP
20. 1 引言和概述
20. 2 設計原理和封裝結構
20. 3 有關材料
20. 3. 1 圓片上焊凸點制作和焊凸點特性
20. 3. 2 焊凸點高度的測量
20. 3. 3 焊凸點強度的測量
20. 4 NuCSP基板設計和制造
20. 5 NuCSP組裝工藝
20. 5. 1 加助焊劑和拾放芯片
20. 5. 2 焊料回流
20. 5. 3 檢驗
20. 5. 4 下填料的應用
20. 6 NuCSP的力學和電學性能
20. 6. 1 NuCSP的力學性能
20. 6. 2 NuCSP的電學性能
20. 7 NuCSP在PCB上的焊接點可靠性
20. 8 應用和優(yōu)點
20. 9 總結和結論
20. 10 致謝
20. 11 參考文獻
第21章 IBM公司的陶瓷小型焊球陣列封裝(Mini-BGA)
21. 1 引言和概述
21. 2 設計原理和封裝結構
21. 3 有關材料
21. 4 制造工藝
21. 5 性能和可靠性
21. 6 應用和優(yōu)點
21. 7 總結和結論
21. 8 參考文獻
第22章 IBM公司的倒裝芯片-塑料焊球陣列封裝(FC／PBGA)
22. 1 引言和概述
22. 2 設計原理和封裝結構
22. 3 有關材料
22. 4 制造工藝
22. 5 鑒定和可靠性
22. 6 總結和結論
22. 7 參考文獻
第23章 Matsushita公司的MN-PAC
23. 1 引言和概述
23. 2 設計原理和封裝結構
23. 3 有關材料
23. 4 制造工藝
23. 5 電學和熱學性能
23. 6 鑒定和可靠性
23. 7 應用和優(yōu)點
23. 8 總結和結論
23. 9 參考文獻
第24章 Motorola公司的SLICC和JACS-Pak
24. 1 引言和概述
24. 2 設計原理和封裝結構
24. 3 有關材料
24. 4 制造工藝
24. 5 電學和熱學性能
24. 6 鑒定和可靠性
24. 7 總結和結論
24. 8 參考文獻
第25章 NationalSemiconductor公司的塑料片式載體(PCC)
25. 1 引言和概述
25. 2 設計原理和封裝結構
25. 3 有關材料
25. 4 制造工藝
25. 5 性能和可靠性
25. 6 應用和優(yōu)點
25. 7 總結和結論
25. 8 參考文獻
第26章 NEC公司的三維存儲器模塊(3DM)和CSP
26. 1 引言和概述
26. 2 設計原理和封裝結構
26. 3 有關材料
26. 4 制造工藝
26. 5 性能和可靠性
26. 6 應用和優(yōu)點
26. 7 總結和結論
26. 8 參考文獻
第27章 Sony公司的變換焊盤陣列封裝(TGA)
27. 1 引言和概述
27. 2 設計原理和封裝結構
27. 3 有關材料
27. 4 制造工藝
27. 5 鑒定和可靠性
27. 6 應用和優(yōu)點
27. 7 總結和結論
27. 8 參考文獻
第28章 Toshiba公司的陶瓷／塑料窄節(jié)距BGA封裝(C／P-FBGA)
28. 1 引言和概述
28. 2 設計原理和封裝結構
28. 3 有關材料
28. 4 制造工藝
28. 5 鑒定和可靠性
28. 6 應用和優(yōu)點
28. 7 總結和結論
28. 8 參考文獻
第5篇 圓片級再分布CSP
第29章 ChipScale公司的微型SMT封裝(MSMT)
29. 1 引言和概述
29. 2 設計原理和封裝結構
29. 3 有關材料
29. 4 制造工藝
29. 5 性能和可靠性
29. 6 應用和優(yōu)點
29. 7 總結和結論
29. 8 參考文獻
第30章 EPIC公司的芯片尺寸封裝
30. 1 引言和概述
30. 2 設計原理和封裝結構
30. 3 有關材料
30. 4 制造工藝
30. 5 性能和可靠性
30. 6 應用和優(yōu)點
30. 7 總結和結論
30. 8 參考文獻
第31章 Flip Chip Technologies公司的Ultra CSP
31. 1 引言和概述
31. 2 設計原理和封裝結構
31. 3 有關材料
31. 4 制造工藝
31. 5 性能和可靠性
31. 6 應用和優(yōu)點
31. 7 總結和結論
31. 8 參考文獻
第32章 Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP)
32. 1 引言和概述
32. 2 設計原理和封裝結構
32. 3 有關材料
32. 4 制造工藝
32. 5 鑒定和可靠性
32. 6 總結和結論
32. 7 參考文獻
第33章 Mitsubishi公司的芯片尺寸封裝(CSP)
33. 1 引言和概述
33. 2 設計原理和封裝結構
33. 3 有關材料
33. 4 制造工藝
33. 5 性能和可靠性
33. 6 應用和優(yōu)點
33. 7 總結和結論
33. 8 參考文獻
第34章 National Semiconductor公司的 SMD
34. 1 引言和概述
34. 2 設計原理和封裝結構
34. 3 有關材料和制造工藝
34. 4 焊接點可靠性
34. 5 總結和結論
34. 6 參考文獻
第35章 Sandia National Laboratories的小型焊球陣列封裝(mBGA)
35. 1 引言和概述
35. 2 設計原理和封裝結構
35. 3 有關材料
35. 4 制造工藝
35. 5 電學和熱學性能
35. 6 焊球剪切強度和組裝焊接點可靠性
35. 7 應用和優(yōu)點
35. 8 總結和結論
35. 9 參考文獻
第36章 ShellCase公司的Shell-PACK／ShelI-BGA
36. 1 引言和概述
36. 2 設計原理和封裝結構
36. 3 有關材料
36. 4 制造工藝
36. 5 性能和可靠性
36. 6 應用和優(yōu)點
36. 7 總結和結論
36. 8 參考文獻
關于CSP的一些最新參考文獻
縮略語解釋
作者簡介
鄂公網安備 42010302001612號 