射線(xiàn)檢測(cè)

     目 錄
   前言
   1射線(xiàn)檢測(cè)物理基礎(chǔ)
    1.1原子和基本粒子
    1.1.1原子的核模型
    1.1.2玻爾的氫原子理論
    1.1.3原子的殼層結(jié)構(gòu)
    1.1.4基本粒子
    1.2原子核和放射性衰變
    1.2.1核結(jié)構(gòu)模型
    1.2.2原子核的基本性質(zhì)
    1.2.3放射性衰變
    1.3X射線(xiàn)和Υ射線(xiàn)的性質(zhì)
    1.3.1X射線(xiàn)的本質(zhì)和一般性質(zhì)
    1.3.2連續(xù)X射線(xiàn)
    1.3.3標(biāo)識(shí)X射線(xiàn)
    1.3.4X射線(xiàn)譜
    1.3.5Υ射線(xiàn)和穆斯堡爾效應(yīng)
    1.4射線(xiàn)與物質(zhì)的相互作用
    1.4.1光電效應(yīng)
    1.4.2相干散射
    1.4.3康－吳散射
    1.4.4電子對(duì)效應(yīng)
    1.4.5俄歇效應(yīng)和熒光輻射
    1.5射線(xiàn)貫穿物質(zhì)后的減弱和
    強(qiáng)度計(jì)算
    1.5.1射線(xiàn)貫穿物質(zhì)后的減弱
    1.5.2連續(xù)X射線(xiàn)的譜線(xiàn)分布
    計(jì)算和線(xiàn)質(zhì)
    1.5.3散亂X射線(xiàn)的計(jì)算和測(cè)量
    1.6射線(xiàn)探傷原理
   2射線(xiàn)檢測(cè)工藝
    2.1射線(xiàn)透照靈敏度
    2.1.1射線(xiàn)照相影像的質(zhì)量因素
    2.1.2IQI靈敏度
    2.1.3IQI靈敏度與射線(xiàn)照相
    技術(shù)因素的關(guān)系
    2.2透照規(guī)范與曝光曲線(xiàn)
    2.2.1引言
    2.2.2透照電壓的最高值和最低值
    2.2.3焦距的最短值
    2.2.4曝光量的最低適宜值
    2.2.5曝光曲線(xiàn)
    2.2.6曝光曲線(xiàn)的應(yīng)用和制作
    2.2.7X光膠片感光特性曲線(xiàn)和
    曝光曲線(xiàn)的修正
    2.2.8射線(xiàn)照相時(shí)的工藝措施
    2.3有效透照范圍
    2.3.1引言
    2.3.2射線(xiàn)照相的厚度寬容度
    2.3.3平板射線(xiàn)照相的有效透照
    范圍
    2.3.4圓環(huán)射線(xiàn)照相的有效透照
    范圍
    2.3.5圓柱射線(xiàn)照相的有效透照
    范圍
    2.3.6圓管射線(xiàn)照相的有效透照
    范圍
    2.4缺陷的可檢出性
    2.4.1引言
    2.4.2體積類(lèi)缺陷的可檢出性
    2.4.3分散細(xì)小缺陷的可檢出性
    2.4.4面狀缺陷的可檢出性
    2.4.5缺陷的可檢出性與絲型
    IQI靈敏度的關(guān)系
    2.4.6不同位置缺陷的可檢出性
    2.5鑄件的射線(xiàn)照相
    2.5.1鑄件射線(xiàn)照相的基本原理
    2.5.2鑄件射線(xiàn)照相的一般技術(shù)
    2.5.3鑄件射線(xiàn)照相的顯示
    2.6焊縫的射線(xiàn)照相
    2.6.1焊縫射線(xiàn)照相原理
    2.6.2焊縫的射線(xiàn)照相工藝
    2.7平板試件的透照
    2.7.1透照條件的確定
    2.7.2考慮到透照靈敏度的曝光
    曲線(xiàn)圖
    2.8有余高試件的透照
    2.8.1帶余高試件的散射比的計(jì)算
    方法及其測(cè)量
    2.8.2余高對(duì)射線(xiàn)底片對(duì)比度的
    影響
   3射線(xiàn)檢測(cè)新技術(shù)
    3.1射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像
    3.1.1射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像原理
    3.1.2熒光屏
    3.1.3像質(zhì)與射線(xiàn)成像參數(shù)
    3.1.4射線(xiàn)源
    3.1.5遠(yuǎn)距離觀察系統(tǒng)
    3.1.6射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像中的圖像優(yōu)化
    3.1.7微焦點(diǎn)射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像
    3.2高能射線(xiàn)檢測(cè)
    3.2.1高能射線(xiàn)設(shè)備概述
    3.2.2高能輻射特性
    3.2.3檢測(cè)靈敏度和影像質(zhì)量
    3.2.4高能X射線(xiàn)照相應(yīng)用的
    幾個(gè)問(wèn)題
    3.2.5高能檢測(cè)用加速器的發(fā)展
    趨勢(shì)
    3.3中子射線(xiàn)檢測(cè)法
    3.3.1中子射線(xiàn)檢測(cè)原理及其特點(diǎn)
    3.3.2中子射線(xiàn)源的類(lèi)型與選用
    3.3.3中子圖像檢測(cè)器
    3.3.4中子射線(xiàn)照相的應(yīng)用
    3.4運(yùn)動(dòng)中的射線(xiàn)照相
    3.4.1運(yùn)動(dòng)中射線(xiàn)照相的特點(diǎn)
    3.4.2運(yùn)動(dòng)中射線(xiàn)照相的適用環(huán)境
    3.4.3運(yùn)動(dòng)中射線(xiàn)照相應(yīng)用舉例
    3.4.4運(yùn)動(dòng)中射線(xiàn)照相步移技術(shù)
    3.5工業(yè)射線(xiàn)CT技術(shù)
    3.5.1CT技術(shù)基本原理
    3.5.2射線(xiàn)CT的新進(jìn)展
    3.5.3射線(xiàn)CT的評(píng)價(jià)參數(shù)
    3.5.4射線(xiàn)CT的應(yīng)用舉例
    3.6背散射檢測(cè)技術(shù)
    3.6.1康普頓背散射成像原理
    3.6.2康普頓背散射成像的
    靈敏度與襯度
    3.6.3康普頓背散射系統(tǒng)
    3.6.4背散射測(cè)厚系統(tǒng)
    3.6.5β背散射檢測(cè)技術(shù)
    3.7輻射檢測(cè)技術(shù)
    3.7.1最佳輻射源的選擇
    3.7.2輻射檢測(cè)器
    3.8圖像數(shù)據(jù)分析
    3.8.1數(shù)字化圖像
    3.8.2圖像增強(qiáng)方法
    3.8.3圖像數(shù)據(jù)處理
    3.8.4圖像數(shù)據(jù)分析應(yīng)用舉例
    3.9高速射線(xiàn)照相技術(shù)
    3.9.1高速射線(xiàn)照相用X射線(xiàn)管
    3.9.2高速射線(xiàn)照相圖像
    3.9.3高速射線(xiàn)照相的應(yīng)用
   參考文獻(xiàn)