便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

第1章 便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程
　1.1 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程
　　1.1.1 產(chǎn)品規(guī)劃
　　1.1.2 設(shè)計(jì)與工程技術(shù)
　　1.1.3 采購(gòu)
　　1.1.4 制造
　　1.1.5 營(yíng)銷(xiāo)
　　1.1.6 維修與支持
　1.2 便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)因素
　　1.2.1 功能
　　1.2.2 性能
　　1.2.3 用戶界面
　　1.2.4 形狀系數(shù)
　　1.2.5 電池壽命
　　1.2.6 成本
　　1.2.7 上市時(shí)間
　　1.2.8 可靠性
　1.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　　1.3.1 產(chǎn)品概念
　　1.3.2 創(chuàng)新
　　1.3.3 創(chuàng)造
　　1.3.4 確認(rèn)
　　1.3.5 交流
　　1.3.6 產(chǎn)品的需求
　　1.3.7 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　　1.3.8 綜合分析
　　1.3.9 關(guān)于成本建模的討論
　　1.3.10 電路設(shè)計(jì)
　　1.3.11 結(jié)構(gòu)與機(jī)械設(shè)計(jì)
第2章 數(shù)字與模擬處理
　2.1 微處理器
　2.2 邏輯器件
　2.3 微控制器
　2.4 數(shù)字信號(hào)處理器
　2.5 模擬器件
　2.6 傳感器
　2.7 無(wú)線通信
　2.8 系統(tǒng)存儲(chǔ)器
　2.9 海量存儲(chǔ)器
第3章 電子電路封裝
　3.1 IC封裝
　　3.1.1 Leaded封裝
　　3.1.2 TAB/TCP 封裝
　　3.1.3 板上芯片
　　3.1.4 倒裝片
　　3.1.5 球柵陣列
　　3.1.6 芯片級(jí)封裝
　3.2 分立元件
　3.3 板到板之間的接插件
　3.4 基底
　3.5 出路布線
　3.6 PCA/模塊設(shè)計(jì)度量
　3.7 電子電路封裝度量
　3.8 I/O硬件
　　3.8.1 按鍵、開(kāi)關(guān)、 刻度盤(pán)和觸摸屏
　　3.8.2 喇叭與麥克風(fēng)
　　3.8.3 天線
　　3.8.4 外部接插件
第4章 顯示器
　4.1 顯示技術(shù)概述
　4.2 液晶顯示器
　4.3 其他的顯示技術(shù)
　4.4 微型顯示器
　4.5 筆輸入
　4.6 主要術(shù)語(yǔ)的定義
第5章 電源
　5.1 電池技術(shù)
　　5.1.1 鎳鎘電池
　　5.1.2 堿性電池
　　5.1.3 鎳氫電池
　　5.1.4 鋰離子
　　5.1.5 鋰聚合物
　　5.1.6 光電池
　　5.1.7 燃料電池
　5.2 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)
　5.3 高級(jí)電源分析
第6章 機(jī)械設(shè)計(jì)
　6.1 外殼
　6.2 電磁干擾屏蔽
　6.3 熱處理
　　6.3.1 高級(jí)熱分析
　　6.3.2 筆記本計(jì)算機(jī)的散熱問(wèn)題
　6.4 機(jī)械集成
　6.5 DFMA 分析
第7章 軟件與通信
　7.1 軟件層次
　　7.1.1 硬件平臺(tái)
　　7.1.2 硬件抽象層(HAL)
　　7.1.3 內(nèi)核程序
　　7.1.4 基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)
　　7.1.5 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
　　7.1.6 操作系統(tǒng)/實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
　　7.1.7 應(yīng)用編程接口(API)
　　7.1.8 應(yīng)用程序
　7.2 OSI網(wǎng)絡(luò)通信模型
　7.3 通信和系統(tǒng)I/O
　7.4 無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)
第8章 便攜式電話
第9章 便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)
第10章 個(gè)人數(shù)字助理
第11章 數(shù)字成像產(chǎn)品
第12章 經(jīng)濟(jì)效益
　12.1 大批量制造和學(xué)習(xí)曲線
　12.2 產(chǎn)品平臺(tái)的杠桿作用
第13章 便攜式電子產(chǎn)品的過(guò)去、現(xiàn)在與將來(lái)
　13.1 便攜式電子產(chǎn)品的短暫歷史
　13.2 最重要的功能
　13.3 強(qiáng)大的瘦客戶端
結(jié)束語(yǔ)
英文縮寫(xiě)詞