洗凈技術(shù)基礎(chǔ)

第一部分　洗凈主體材料的基本性能
　第一章　晶體材料與非晶體材料基本性能
　　第一節(jié)　晶體材料結(jié)構(gòu)與性能
　　第二節(jié)　非晶體材料特性
　　第三節(jié)　有機(jī)固體材料基本性能
　　第四節(jié)　液晶材料結(jié)構(gòu)與性能
　　第五節(jié)　固體材料的表面與界面
　第二章　金屬材料基本性能
　　第一節(jié)　鋼鐵材料基本性能
　　第二節(jié)　銅及銅合金材料基本性能
　　第三節(jié)　其他合金材料基本性能
　第三章　半導(dǎo)體硅與化合物的基本性能
　　第一節(jié)　硅材料化學(xué)性能
　　第二節(jié)　硅材料物理性質(zhì)
　　第三節(jié)　硅的化合物
　第四章　常用非金屬材料
　　第一節(jié)　非金屬材料特性
　　第二節(jié)　有機(jī)非金屬材料分　類與特性
　　第三節(jié)　常用無機(jī)非金屬材料
　　第四節(jié)　復(fù)合材料
　第五章　有機(jī)試劑基本性能
　　第一節(jié)　醇類的基本性能
　　第二節(jié)　苯酚、醛、羧酸基本特性
　　第三節(jié)　羧酸衍生物——羧酸酯基本特性
　　第四節(jié)　糖類及蛋白質(zhì)
　第六章　常用無機(jī)試劑基本性能
　　第一節(jié)　常用酸的基本性能
　　第二節(jié)　常用堿的基本性能
　　第三節(jié)　清洗常用的氧化劑
　　第四節(jié)　金屬離子螯合劑
第二部分　清洗的環(huán)境凈化
　第七章　環(huán)境潔凈技術(shù)原理
　　第一節(jié)　廠房的潔凈技術(shù)基礎(chǔ)
　　第二節(jié)　高純氣體制備機(jī)理
　　第三節(jié)　超凈高純?cè)噭┘兓瘷C(jī)理
　第八章　洗凈工程中凈化水的制備機(jī)理
　　第一節(jié)　天然水中的雜質(zhì)
　　第二節(jié)　超純水
　　第三節(jié)　離子交換樹脂
　　第四節(jié)　電滲析法制備純水的原理
　　第五節(jié)　反滲透法制備純水的原理
　　第六節(jié)　反滲透膜的技術(shù)現(xiàn)狀
　　第七節(jié)　反滲透膜的污染與清洗
　　第八節(jié)　反滲透膜生物污染與防治
　第九章　在清洗技術(shù)中替代破壞臭氧層物質(zhì)
　　第一節(jié)　概述
　　第二節(jié)　氯氟烷烴溶劑對(duì)臭氧層的破壞機(jī)理
　第十章　有機(jī)高分　子化合物的生物降解
　　第一節(jié)　有機(jī)高分　子結(jié)構(gòu)與降解
　　第二節(jié)　有機(jī)高分　子材料降解理論
　　第三節(jié)　污染物可生物降解性
　　第四節(jié)　生物對(duì)污染的適應(yīng)與進(jìn)化
　　第五節(jié)　污染物生物降解的營養(yǎng)動(dòng)力學(xué)
第三部分　清洗方法與技術(shù)
　第十一章　集成電路制備過程中的清洗
　　第一節(jié)　概述
　　第二節(jié)　清洗的基本理論及方法
　　第三節(jié)　顆粒吸附狀態(tài)分　析及優(yōu)先吸附模型
　　第四節(jié)　硅片清洗的常用方法與技術(shù)
　　第五節(jié)　清洗設(shè)備基本結(jié)構(gòu)
　　第六節(jié)　溶液清洗技術(shù)的研究現(xiàn)狀
　　第七節(jié)　兆聲清洗
　第十二章　油污的去除方法
　　第一節(jié)　有機(jī)溶劑除油
　　第二節(jié)　化學(xué)除油
　　第三節(jié)　電化學(xué)除油
　　第四節(jié)　其他除油技術(shù)
　　第五節(jié)　清洗工程中浸蝕作用機(jī)理
　第十三章　工業(yè)清洗的一般方法
　　第一節(jié)　不銹鋼和耐熱鋼的浸蝕
　　第二節(jié)　其他金屬浸蝕
　　第三節(jié)　玻璃及其儀器的清洗
　　第四節(jié)　機(jī)械部件的清洗
　　第五節(jié)　印刷電子線路板的清洗
　　第六節(jié)　鍋爐和管道等設(shè)備的清洗
　　第七節(jié)　大型運(yùn)輸工具的清洗
　　第八節(jié)　替代ODS清洗技術(shù)
　　第九節(jié)　洗凈新興技術(shù)
附錄 通用水基金屬凈洗劑質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法
參考文獻(xiàn)