壓力傳感器的設(shè)計(jì)制造與應(yīng)用

第一章 晶全及其能帶結(jié)構(gòu)
第一節(jié) 空間點(diǎn)陳和晶體結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 晶體的能帶結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 晶體的物理常數(shù)及其坐標(biāo)變換
參考文獻(xiàn)
第二章 壓力傳感器的基本原理
第一節(jié) 單晶硅的壓阻效應(yīng)
第二節(jié) 擴(kuò)散硅的壓阻效應(yīng)
第三節(jié) 多晶硅的壓阻效應(yīng)
附錄 任意晶向壓阻系數(shù)的計(jì)算
參考文獻(xiàn)
第三章 壓力傳感器中承壓彈性膜的應(yīng)力計(jì)算
第一節(jié) 彈性力學(xué)基礎(chǔ)
第二節(jié) 承壓彈性薄膜的應(yīng)力分析
第三節(jié) 壓力傳感器彈性膜二維有限元法的應(yīng)力計(jì)算
第四節(jié) 壓力傳感器三維有限無(wú)法應(yīng)力計(jì)算簡(jiǎn)介
參考文獻(xiàn)
第四章 壓力傳感器芯片版圖設(shè)計(jì)
第一節(jié) 合理利用壓阻系數(shù)
第二節(jié) 力敏電阻條的設(shè)計(jì)
第三節(jié) 二極管與三極管的設(shè)計(jì)
第四節(jié) 失效與可靠性問(wèn)題
參考文獻(xiàn)
第五章 壓力傳感器的襯底制備
第一節(jié) 硅單晶片拋光的基本原理
第二節(jié) 襯底片的清洗
第三節(jié) 外延工藝原理
第四節(jié) 硅—硅鍵合工藝原理
參考文獻(xiàn)
第六章 壓力傳感器的管芯制備
第一節(jié) 氧化膜的制備
第二節(jié) 擴(kuò)散工藝原理
第三節(jié) 光刻工藝原理
參考文獻(xiàn)
第七章 硅壓力傳感器的微機(jī)械加工
第八章 壓力傳感器的封裝
第九章 壓力傳感器的引線
第十章 壓力傳感器的技術(shù)性能與選用
第十一章 壓力傳感器的熱漂移及其補(bǔ)償技術(shù)
第十二章 壓力偉感器的信號(hào)調(diào)理
第十三章 壓力付感器的智能化技術(shù)
第十四章 其他種類壓力傳感器
第十五章 壓力傳感器的應(yīng)用
附錄