焊接檢驗(yàn)

前言
第一章 緒論
§1-1 焊接檢驗(yàn)的意義
§1-2 焊接檢驗(yàn)分類
一、焊接檢驗(yàn)分類
二、焊接檢驗(yàn)的依據(jù)
§1-3 焊接檢驗(yàn)過程
一、焊前檢驗(yàn)
二、焊接過程檢驗(yàn)
三、焊后檢驗(yàn)
四、安裝調(diào)試質(zhì)量的檢驗(yàn)
五、產(chǎn)品服役質(zhì)量的檢驗(yàn)
§1-4 焊接檢驗(yàn)課程特點(diǎn)和要求
一、課程特點(diǎn)
二、課程目的
三、課程要求
第二章 焊接缺陷
§2-1 焊接缺陷的概念及分類
一、焊接缺陷的概念
二、焊接缺陷的分類
§2-2 焊接缺陷的特征及分布
一、焊接裂紋
二、氣孔
三、固體夾雜
四、未熔合和未焊透
五、形狀缺陷
六、其它缺陷
§2-3 產(chǎn)生焊接缺陷的主要因素
§2-4 焊接缺陷的危害及對質(zhì)量的影響
一、焊接缺陷的危害
二、焊接缺陷對質(zhì)量的影響
三、常用結(jié)構(gòu)（件）類型及其焊縫質(zhì)量等級
第三章 射線探傷
§3-1 射線探傷基本原理
一、射線的性質(zhì)
二、射線與物質(zhì)的相互作用
三、探傷的基本原理
§3-2 射線探傷設(shè)備
一、X射線機(jī)
二、γ射線機(jī)
三、加速器
四、射線探傷設(shè)備的初步選擇
§3-3 射線照相法探傷
一、探傷系統(tǒng)基本組成
二、探傷條件的選擇
三、焊縫射線底片的評定
四、焊縫射線探傷的一般程序
五、典型焊接產(chǎn)品射線探傷實(shí)例分析
§3-4 射線實(shí)時圖象法探傷
一、熒光屏——電視成象法探傷
二、光電增強(qiáng)——電視成象法探傷
三、X光圖象增強(qiáng)——電視成象法探傷
四、X射線光導(dǎo)攝象機(jī)直接成象法探傷
§3-5 射線計算機(jī)斷層掃描技術(shù)
一、射線CT原理
二、TOSCANER-3200射線工業(yè)CT裝置簡介
§3-6 射線探傷中的安全防護(hù)
一、電離輻射的生物效應(yīng)
二、保健物理和衛(wèi)生保健的監(jiān)督
三、安全防護(hù)
第四章 超聲波探傷
§4-1 超聲波探傷基本原理
一、超聲波的產(chǎn)生和接收
二、超聲波的性質(zhì)
三、脈沖反射法超聲波探傷基本原理
§4-2 超聲波探傷設(shè)備
一、探頭
二、超聲波探傷儀
三、試塊
§4-3 直接接觸法超聲波探傷
一、垂直入射法與斜角探傷法
二、探傷條件的選擇
三、焊接接頭的探傷
四、缺陷測定
五、焊縫超聲波探傷的一般程序
§4-4 液浸法超聲波探傷
一、液浸法探傷分類
二、水浸聚焦超聲波縱波法探傷
三、水浸聚焦超聲波橫波法探傷
§4-5 計算機(jī)及數(shù)字信號處理技術(shù)在超聲波探傷中的應(yīng)用
一、數(shù)字化超聲波探傷儀器設(shè)備
二、計算機(jī)輔助超聲成象技術(shù)
三、超聲探傷中信號處理技術(shù)的新發(fā)展
第五章 磁力探傷與渦流探傷
§5-1 磁力探傷原理
一、磁力探傷分類
二、探傷基本原理
§5-2 磁粉探傷法
一、磁粉探傷器材和設(shè)備
二、磁粉探傷技術(shù)
§5-3 磁敏探頭法
一、探傷設(shè)備的組成
二、探傷方法
§5-4 錄磁探傷法
§5-5 渦流探傷
一、渦流探傷原理
二、渦流探傷設(shè)備
三、渦流探傷技術(shù)
§5-6 磁力探傷與渦探傷新技術(shù)
一、磁粉探傷新技術(shù)
二、錄磁探傷新技術(shù)
三、渦流探傷新技術(shù)
第六章 滲透探傷
§6-1 滲透探傷原理
一、滲透探傷的理化基礎(chǔ)
二、滲透探傷基本原理
§6-2 滲透探傷劑及設(shè)備
一、滲透探傷劑
二、滲透探傷設(shè)備
三、對比試塊
§6-3 滲透探傷方法
一、滲透探傷的基本方法和步驟
二、焊縫滲透探傷實(shí)例——大型球罐的著色探傷
§6-4 滲透探傷新技術(shù)
一、高靈敏度滲透探傷劑
二、特種滲透探傷劑
三、自動化滲透探傷裝置
第七章 其它探傷方法
§7-1 聲發(fā)射探傷技術(shù)
一、聲發(fā)射探傷基礎(chǔ)
二、聲發(fā)射探傷設(shè)備簡介
三、聲發(fā)射探傷在焊接中的應(yīng)用
§7-2 紅外線探傷
一、紅外線探傷原理
二、紅外線探傷儀
三、紅外線探傷方法分類
四、紅外線探傷在焊接檢驗(yàn)中應(yīng)用
§7-3 激光全息探傷
一、全息照相原理
二、激光全息探傷方法
三、激光全息探傷在焊接中的應(yīng)用
§7-4 熱中子照相法探傷
一、中子射線與物質(zhì)作用特點(diǎn)
二、熱中子照相法探傷特點(diǎn)
§7-5 液晶探傷
一、液晶
二、液晶探傷原理
三、液晶探傷方法
第八章 破壞性檢驗(yàn)
§8-1 焊接接頭、焊縫及熔敷金屬的力學(xué)性能試驗(yàn)
一、焊接接頭的拉伸試驗(yàn)
二、焊縫及熔敷金屬的拉伸試驗(yàn)
三、焊接接頭的彎曲及壓扁試驗(yàn)
四、焊接接頭及堆焊金屬的硬度試驗(yàn)
五、焊接接頭的沖擊試驗(yàn)
§8-2 焊接接頭金相組織分析
一、焊接接頭金相組織分析內(nèi)容
二、焊接接頭金相試樣的制備
§8-3 焊縫金屬化學(xué)試驗(yàn)分析
一、奧氏體不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗(yàn)
二、鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫中鐵素體含量的測定
三、焊縫金屬化學(xué)分析
第九章 焊接質(zhì)量評定及控制
§9-1 焊接質(zhì)量評定
一、焊接質(zhì)量評定標(biāo)準(zhǔn)
二、CVDA-84規(guī)范簡介
三、兩類質(zhì)量評定標(biāo)準(zhǔn)對比
四、在役壓力容器缺陷安全評定
§9-2 焊接質(zhì)量控制內(nèi)容及措施
一、設(shè)計因素的控制
二、材質(zhì)因素的控制
三、工藝因素的控制
四、檢驗(yàn)因素的控制
§9-3 典型結(jié)構(gòu)件（球罐）焊接質(zhì)量分析及控制
一、球罐質(zhì)量分析
二、球罐的裂紋分析
三、球罐制造中質(zhì)量控制
參考文獻(xiàn)