注冊 | 登錄讀書好,好讀書,讀好書!
讀書網-DuShu.com
當前位置: 首頁出版圖書科學技術計算機/網絡計算機輔助設計與工程計算電子設計自動化與IC設計

電子設計自動化與IC設計

電子設計自動化與IC設計

定 價:¥53.00

作 者: 李東生編著
出版社: 高等教育出版社
叢編項: 高等學校教材
標 簽: 電子其他

ISBN: 9787040145526 出版時間: 2004-09-01 包裝: 平裝
開本: 23cm 頁數(shù): 744 字數(shù):  

內容簡介

  電子設計自動化(EDA)的最終目的是設計出電路。電路大致分為兩種:一種是基于PCB的電路;另一種是集成電路,即IC(含PLD和ASIC)。實現(xiàn)IC和PCB電路的思想、方法和過程就構成EDA的全部內容。本書內容按照EDA的層次化設計方法和知識模塊組織,分為兩大部分:第一部分“理論與實踐”主要介紹電子設計自動化(EDA)技術基礎、電子系統(tǒng)設計與電子組裝、微電子技術與集成電路基礎、系統(tǒng)設計與仿真、電路級設計與仿真、SPICE語言和模擬電路設計、VHDL、VerilogHDL、可編程邏輯器件(PLD)與SOPC、IC設計流程與Soc、PCB設計技術;第二部分“工具軟件使用指導”主要介紹動態(tài)系統(tǒng)仿真軟件SystemView、Multisim電子實驗工作臺軟件、電路原理圖及PCB設計軟件ProteIDXP、電路設計與仿真軟件OrCAD、ALTERA可編程器件開發(fā)系統(tǒng)MAX+plusⅡ、SilvacoIC設計軟件介紹、MicrowindIC版圖設計軟件。本書內容的編排充分地考慮了高校的教學需求、平臺成本和學生的層次,整合了EDA和IC設計的全部教學體系,即使缺少相關軟件,也并不影響主要內容的教學。本書適合于電子類專業(yè)的高年級本科生和碩士研究生,也可作為其他工程技術人員和教師系統(tǒng)學習EDA技術和IC設計的一本參考書。有關本書相關問題請通過網站“EDA教學與研究(EDAteach.com)”或電子郵件lidsh@21cn.com與作者聯(lián)系。

作者簡介

暫缺《電子設計自動化與IC設計》作者簡介

圖書目錄

第一篇 理論與實踐
第1章 電子設計自動化(EDA)技術基礎
1.1 從電子CAD到EDA
1.1.1 EDA基本概念
1.1.2 EDA發(fā)展概況
1.1.3 EDA與傳統(tǒng)的CAD主要區(qū)別
1.2 EDA的技術特征和工程應用范疇
1.2.1 電子工程設計與EDA
1.2.2 EDA技術特征
1.2.3 EDA主要應用范疇
1.3 EDA設計方法概述
1.3.1 行為描述法
1.3.2 IP設計與復用技術
1.3.3 ASIC設計方法
1.3.4 SoC設計方法
1.4 EDA工具軟件簡介
1.4.1 IC設計工具
1.4.2 PLD設計工具
1.4.3 PCB設計工具
1.5 典型的EDA工具
1.5.1 Cadence EDA工具
1.5.2 Synopsys EDA工具
1.5.3 Mentor Graphics EDA工具
1.5.4 Magma EDA工具
1.5.5 中國華大EDA工具
1.5.6 Altium (Proter) EDA工具
1.5.7 Altera EDA工具
1.6 EDA技術面臨深亞微米工藝技術的挑戰(zhàn)
1.6.1 EDA技術隨工藝技術的挑戰(zhàn)
1.6.2 深亞微米Soc集成電路設計對EDA技術的挑戰(zhàn)
第2章 電子系統(tǒng)設計與電子組裝
2.1 電子系統(tǒng)設計概述
2.2 電子系統(tǒng)設計方法
2.2.1 電子系統(tǒng)設計過程
2.2.2 現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設計方法及工具
2.3 數(shù)字系統(tǒng)設計
2.3.1 數(shù)字系統(tǒng)的基本組成
2.3.2 設計數(shù)字系統(tǒng)的基本步驟
2.3.3 用流程圖與MDS圖(或ASM圖)表示狀態(tài)轉換關系
2.3.4 數(shù)字系統(tǒng)的層次化設計
2.4 模擬系統(tǒng)設計
2.4.1 模擬電路應用場合及其特點
2.4.2 模擬系統(tǒng)的高詩文法與步驟
2.4.3 基本單元模擬電路
2.5 以微機(單片機)為核心的電子系統(tǒng)設計
2.5.1 智能型電子系統(tǒng)特點
2.5.2 典型微型計算機應用系統(tǒng)的組成與分類
2.5.3 微型計算機系統(tǒng)組成和接口護展部分
2.5.4 微型計算機應用系統(tǒng)設計要點
2.5.5 微型計算機實用器件與電路介紹
2.5.6 智能型電子系統(tǒng)設計方法與過程
2.6
2.6.1 系統(tǒng)芯片(Soc)設計
2.6.2 Soc設計流程
2.7 電子組裝基礎知識
2.7.1 整機與組裝的關系
2.7.2 整機與系統(tǒng)的組裝層次
2.7.3 不同封裝層次面臨的技術課題
思考題與習題
第3章 微電子技術與集成電路基礎
3.1 微電子和集成電路的定義和研究范疇
3.2 從晶體管到Soc
3.2.1 晶體管理的發(fā)展
3.2.2 集成電路的發(fā)展
3.2.3 摩爾定律和CPU的發(fā)展
……
第4章 系統(tǒng)級設計與仿真
第5章 電路級設計與仿真
第6章 SPICE語言和模擬電路設計
第7章 VHDL
第8章 Verilog HDL
第9章 可編程邏輯器件(PLD)與SOPC
第10章 IC設計流程與Soc
第11章 PCB設計技術
第二篇 工具軟件使用指導
第12章 運態(tài)系統(tǒng)仿真軟件System View
第13章 Multisim電子實驗工作臺軟件
第14章 電路原理圖及PCB設計軟年Protel DXP
第15章 電路設計與仿真軟件OrCAD
第16章 ALTERA可編程器件開發(fā)系統(tǒng)MAX+plusⅡ
第17章 Silvaco IC設計軟件介紹
第18章 Microwind IC版圖設計軟件
參考文獻

本目錄推薦

掃描二維碼
Copyright ? 讀書網 www.talentonion.com 2005-2020, All Rights Reserved.
鄂ICP備15019699號 鄂公網安備 42010302001612號