本書以半導體器件物理為基礎,由淺入深逐步闡述了深亞微米工藝中數字集成電路的設計技術。內容包括器件模型和公式、基本門電路、靜態(tài)與動態(tài)電路、存儲器設計、互連線產生的效應和芯片中電源網格與時鐘的分布等。本書的討論主要基于0.18mm和0.13mmCMOS工藝進行的,突出了深亞微米工藝中互連線帶來的新問題及其對設計的影響。此外,書中還強調了SPICE模擬工具在電路設計中的應用。本書反映了深亞微米數字集成電路的設計技術發(fā)展,內容豐富全面,是一本優(yōu)秀的教材。既可作為高等院校微電子、計算機、電子工程等專業(yè)本科生和研究生的教材和參考書,也可供從事相關領域工作的技術人員參考。本書是Hodges和Jackson的《數字集成電路分析與設計》的第三版.由新的合著者一一英國哥倫比亞大學的ResveSaleh教授進行了全面修訂和更新。這一新版本保持了原著的簡潔易用性,添加了全面更新的內容,使本書更適合于21世紀的教學。本版集中討論最新的CMOS工藝(0.18μm,0.13μm),并在全書中使用標準的深亞微米擭型。書中對有關存儲器的內容進行了拓展和更新,包含了更多SPICE模擬的內容。此外。增加了很多反映當前工藝和設計實踐的新習題和實例。