微電子設(shè)備與器件封裝加固技術(shù)

　　本書針對微電子設(shè)備與器件封裝加固技術(shù)要求，對復(fù)雜惡劣環(huán)境電子設(shè)備與器件封裝加固系統(tǒng)理論和技術(shù)進(jìn)行了較全面深入地介紹;作者將電子信息學(xué)、電磁學(xué)、傳熱學(xué)、振動沖擊理論、數(shù)理理論、計算機(jī)技術(shù)、控制理論、非線性科學(xué)、智能工程、化學(xué)、物理、微電子制造、通信學(xué)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、材料科學(xué)等緊密結(jié)合起來，著重介紹了電子設(shè)備與器件工作環(huán)境概論、減振抗沖原理與加固技術(shù)、熱環(huán)境及熱加固設(shè)計、電磁環(huán)境及抗電磁干擾加固技術(shù)、電子封裝加固技術(shù)、微電子封裝的評價、失效與加固設(shè)計、微電子設(shè)備與元件環(huán)境測試技術(shù)等專題。 本書造合大專院校機(jī)械電子工程類、機(jī)械工程及自動化類、計算機(jī)類、通信類、電子信息設(shè)備類、力學(xué)類、自動控制類、管理工程類、環(huán)境工程類等專業(yè)的高年級本科生和研究生閱讀，同時可供相關(guān)研究院所、廠礦企業(yè)的科技工作者學(xué)習(xí)、研究和設(shè)計參考。

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