Protel DXP基礎(chǔ)教程

目 錄
第1章 Protel DXP簡(jiǎn)介 1
1.1 Protel DXP的歷史 1
1.2 Protel DXP的特點(diǎn) 2
1.2.1 人性化的設(shè)計(jì)環(huán)境 2
1.2.2 設(shè)計(jì)輸入 3
1.2.3 工程分析與驗(yàn)證 5
1.2.4 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 7
1.2.5 輸出設(shè)置和生成報(bào)表 9
1.2.6 與其他設(shè)計(jì)軟件的接口 10
1.3 進(jìn)入Protel DXP的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 10
1.3.1 啟動(dòng)Protel DXP 11
1.3.2 Protel DXP的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 11
1.3.3 Protel DXP的原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境 12
1.3.4 Protel DXP的PCB開(kāi)發(fā)環(huán)境 13
1.3.5 Protel DXP的仿真波形編輯環(huán)境 14
1.3.6 Protel DXP的VHDL編輯環(huán)境 14
1.3.7 各編輯器之間的切換 15
1.4 工作面板和窗口的管理 15
1.4.1 工作面板的管理 15
1.4.2 窗口的管理 17
1.5 DXP的文件管理 21
1.6 習(xí)題 23
第2章 制作DXP元器件庫(kù) 24
2.1 元器件庫(kù)概述 24
2.2 制作原理圖元器件庫(kù) 25
2.2.1 原理圖庫(kù)文件編輯器 26
2.2.2 Library Editor面板 26
2.2.3 繪圖工具 27
2.2.4 制作原理圖模型 27
2.3 制作PCB元器件庫(kù) 30
2.3.1 PCB庫(kù)文件編輯器 31
2.3.2 PCB Library面板 31
2.3.3 繪圖工具 32
2.3.4 制作PCB封裝模型 32
2.4 制作集成元器件庫(kù) 37
2.5 習(xí)題 40
第3章 電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 42
3.1 電路板設(shè)計(jì)步驟 42
3.1.1 電路板設(shè)計(jì)的全過(guò)程 42
3.1.2 電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟 42
3.2 進(jìn)入原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng) 43
3.2.1 新建印制電路板工程 43
3.2.2 新建電路原理圖文件 44
3.3 布線(xiàn)工具欄介紹 44
3.3.1 畫(huà)導(dǎo)線(xiàn) 45
3.3.2 畫(huà)總線(xiàn) 46
3.3.3 畫(huà)總線(xiàn)出入線(xiàn) 47
3.3.4 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) 49
3.3.5 放置電源和接地符號(hào) 50
3.3.6 放置輸入/輸出端口 52
3.3.7 放置線(xiàn)路電氣節(jié)點(diǎn) 54
3.4 原理圖的圖紙?jiān)O(shè)置 55
3.4.1 Options選項(xiàng)組和Standard Style選項(xiàng)組 56
3.4.2 Grids選項(xiàng)組和Electrical Grid選項(xiàng)組 58
3.4.3 設(shè)置字體和設(shè)計(jì)信息 59
3.5 原理圖的編輯參數(shù)設(shè)置 60
3.5.1 原理圖參數(shù)設(shè)置 60
3.5.2 圖形參數(shù)設(shè)置 62
3.6 裝載元器件庫(kù) 64
3.7 習(xí)題 68
第4章 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 70
4.1 PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí) 70
4.1.1 PCB基礎(chǔ)知識(shí) 70
4.1.2 元器件封裝技術(shù) 71
4.1.3 PCB設(shè)計(jì)中的幾個(gè)概念 72
4.2 PCB設(shè)計(jì)流程 73
4.3 PCB編輯環(huán)境 74
4.3.1 進(jìn)入Protel DXP 74
4.3.2 創(chuàng)建新的PCB文件 75
4.3.3 打開(kāi)一個(gè)已存在的PCB文件 75
4.3.4 PCB編輯環(huán)境介紹 76
4.3.5 PCB文件的面板管理 77
4.4 模板的使用 78
4.4.1 使用PCB模板 79
4.4.2 使用向?qū)?chuàng)建PCB文件 81
4.5 畫(huà)面管理 84
4.5.1 畫(huà)面移動(dòng)和縮放 84
4.5.2 窗口管理 87
4.5.3 工作區(qū)排列 89
4.6 層面管理器 89
4.7 PCB放置工具欄 94
4.7.1 放置銅膜導(dǎo)線(xiàn) 94
4.7.2 放置直線(xiàn) 96
4.7.3 放置焊盤(pán) 97
4.7.4 放置過(guò)孔 100
4.7.5 放置字符串 101
4.7.6 放置位置坐標(biāo) 102
4.7.7 放置尺寸標(biāo)注 103
4.7.8 設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn) 105
4.7.9 放置元器件封裝 105
4.7.10 中心法繪制圓弧 107
4.7.11 邊緣法繪制圓弧 108
4.7.12 繪制圓 109
4.7.13 放置矩形填充 110
4.7.14 放置多邊形填充 111
4.7.15 陳列式粘貼 113
4.8 印制電路板的智能標(biāo)注 114
4.8.1 直線(xiàn)尺寸 115
4.8.2 任意方向直線(xiàn)尺寸 115
4.8.3 角度標(biāo)注 116
4.8.4 半徑標(biāo)注 116
4.8.5 直徑標(biāo)注 117
4.8.6 箭頭標(biāo)注 117
4.8.7 點(diǎn)在基準(zhǔn)線(xiàn)上的坐標(biāo)標(biāo)注 118
4.8.8 基準(zhǔn)線(xiàn)標(biāo)注 118
4.8.9 中心標(biāo)注 119
4.9 習(xí)題 119
第5章 電路原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階 122
5.1 圖形工具欄介紹 122
5.1.1 Drawing工具欄 122
5.1.2 繪制直線(xiàn) 123
5.1.3 繪制多邊形 124
5.1.4 繪制橢圓弧和圓弧 125
5.1.5 繪制貝塞爾(Bezier)曲線(xiàn) 126
5.1.6 繪制圓角矩形 128
5.1.7 繪制矩形 129
5.1.8 繪制餅圖 129
5.1.9 在原理圖中添加文字 131
5.1.10 粘貼圖片 133
5.2 窗口和元器件操作 134
5.2.1 窗口操作 134
5.2.2 元器件的選擇和取消選擇 139
5.2.3 元器件的復(fù)制、剪切、粘貼和刪除 141
5.2.4 元器件的位置調(diào)整 142
5.2.5 元器件的排列和對(duì)齊 143
5.3 編譯工程與查錯(cuò) 145
5.3.1 設(shè)置工程選項(xiàng) 145
5.3.2 編譯工程 147
5.3.3 使用Navigator面板查看原理圖 150
5.3.4 使用Compiled面板查看原理圖 154
5.4 打印輸出原理圖 155
5.4.1 頁(yè)面設(shè)置 155
5.4.2 打印輸出 157
5.5 習(xí)題 158
第6章 層次原理圖設(shè)計(jì)和多通道技術(shù) 160
6.1 層次原理圖概述 160
6.2 層次原理圖繪制實(shí)例 161
6.2.1 層次原理圖的母圖 162
6.2.2 層次原理圖的子圖 163
6.3 自上而下的層次原理圖設(shè)計(jì) 163
6.3.1 繪制層次原理圖母圖 163
6.3.2 繪制層次原理圖子圖 168
6.4 自下而上的層次原理圖設(shè)計(jì) 169
6.5 層次原理圖之間的切換 170
6.5.1 使用Compiled面板切換 171
6.5.2 在母圖和子圖之間切換 171
6.6 多通道原理圖繪制實(shí)例 174
6.6.1 基于CPLD的數(shù)字系統(tǒng)概述 174
6.6.2 繪制數(shù)字系統(tǒng)的子原理圖 175
6.6.3 繪制數(shù)字系統(tǒng)的母圖 178
6.6.4 多通道原理圖之間的切換 181
6.7 習(xí)題 183
第7章 文本編輯器和報(bào)表生成 185
7.1 文本編輯器介紹 185
7.1.1 進(jìn)入文本編輯器 185
7.1.2 主工具條 185
7.1.3 文本編輯器的Search面板 186
7.2 生成網(wǎng)絡(luò)表 186
7.2.1 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)表選項(xiàng) 187
7.2.2 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 189
7.2.3 創(chuàng)建采用多通道技術(shù)的層次原理圖的網(wǎng)絡(luò)表 192
7.3 比較網(wǎng)絡(luò)表 195
7.4 元器件報(bào)表 197
7.5 端口引用參考 198
7.6 輸出任務(wù)配置文件 199
7.6.1 創(chuàng)建輸出任務(wù)配置文件 199
7.6.2 輸出配置 200
7.6.3 數(shù)據(jù)文件輸出 201
7.7 習(xí)題 202
第8章 印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)階 203
8.1 規(guī)劃電路板 203
8.2 載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝 205
8.2.1 準(zhǔn)備電路原理圖和網(wǎng)絡(luò)表 205
8.2.2 網(wǎng)絡(luò)表和元器件封裝的載入 206
8.3 元件布局 208
8.3.1 設(shè)置自動(dòng)布局約束參數(shù) 208
8.3.2 元器件自動(dòng)布局 212
8.3.3 鎖定關(guān)鍵元器件的自動(dòng)布局 215
8.3.4 手工調(diào)整元器件布局 216
8.4 自動(dòng)布線(xiàn)和手工調(diào)整 218
8.4.1 設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)的參數(shù) 219
8.4.2 設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)器 232
8.4.3 自動(dòng)布線(xiàn) 233
8.4.4 手工布線(xiàn) 236
8.5 DRC校驗(yàn) 240
8.5.1 設(shè)置DRC 240
8.5.2 執(zhí)行DRC 241
8.6 PCB圖的繪制技巧 241
8.6.1 調(diào)整文字注釋 242
8.6.2 使用補(bǔ)淚滴 242
8.7 習(xí)題 243
第9章 電路仿真 245
9.1 與仿真有關(guān)的基本概念 245
9.2 仿真元器件參數(shù)設(shè)置 247
9.2.1 查找仿真元器件 248
9.2.2 設(shè)置仿真元器件的參數(shù) 250
9.2.3 放置激勵(lì)源并觀(guān)察波形 255
9.3 DXP的仿真方式介紹 264
9.3.1 電路仿真的宏觀(guān)參數(shù)設(shè)置 264
9.3.2 電路仿真方式選擇 267
9.4 雙穩(wěn)態(tài)振蕩器電路仿真 272
9.4.1 繪制電路的仿真原理圖 273
9.4.2 設(shè)置元器件的仿真參數(shù) 273
9.4.3 設(shè)置仿真激勵(lì)源 274
9.4.4 設(shè)置仿真方式 274
9.4.5 運(yùn)行仿真程序并分析仿真結(jié)果 275
9.5 數(shù)字電路仿真 276
9.6 共基極運(yùn)放電路仿真 278
9.6.1 繪制電路的仿真原理圖 278
9.6.2 設(shè)置元器件的仿真參數(shù) 279
9.6.3 設(shè)置仿真激勵(lì)源 279
9.6.4 設(shè)置仿真方式 280
9.6.5 運(yùn)行仿真程序并分析仿真結(jié)果 281
9.7 習(xí)題 282
第10章 信號(hào)完整性分析 284
10.1 信號(hào)完整性分析概述 284
10.1.1 基本概念 284
10.1.2 信號(hào)完整性分析工具簡(jiǎn)介 285
10.2 信號(hào)完整性分析規(guī)則設(shè)置 286
10.2.1 激勵(lì)信號(hào) 287
10.2.2 信號(hào)過(guò)沖的下降沿 289
10.2.3 信號(hào)過(guò)沖的上升沿 289
10.2.4 信號(hào)下沖的下降沿 290
10.2.5 信號(hào)下沖的上升沿 290
10.2.6 阻抗約束 291
10.2.7 信號(hào)高電平 292
10.2.8 信號(hào)基值 292
10.2.9 飛升時(shí)間的上升沿 293
10.2.10 飛升時(shí)間的下降沿 293
10.2.11 上升邊沿斜率 294
10.2.12 下降邊沿斜率 295
10.2.13 電源網(wǎng)絡(luò) 295
10.3 信號(hào)完整性仿真 296
10.3.1 設(shè)置仿真器選項(xiàng) 297
10.3.2 設(shè)置信號(hào)完整性分析 299
10.3.3 波形編輯器 305
10.3.4 信號(hào)完整性分析實(shí)例 306
10.4 高頻布線(xiàn)討論 308
10.4.1 高頻布線(xiàn)應(yīng)該考慮的問(wèn)題 308
10.4.2 高頻布線(xiàn)時(shí)的抗干擾問(wèn)題 309
10.5 習(xí)題 310