硬件大師

第1章 基礎知識
1.1 什么是計算機
1.2 常見問題解答
第2章 總線和接口
2.1 引言
2.1.1 微型計算機的系統(tǒng)結構
2.1.2 總線和接口的概念
2.1.3 三種總線
2.1.4 局部總線
2.2 總線的發(fā)展簡史
2.2.1 ISA總線
2.2.2 EISA總線
22.3 VESA局部總線
2.2.4 PCI局部總線
2.3 接口
2.3.1 IDE／EIDE接口
2.3.2 SCSI接口
2.3.3 光纖接口
2.3.4 IEEE 1394
2.3.5 AGP接口
2.3.6 USB通用串行總線及串并口
第3章 計算機的大腦——CPU
3.1 CPU的性能指標
3.2 關于CPU的技術術語
3.3 指令特殊擴展技術
3.4 CPU的發(fā)展歷程
3.4.1 Pentium Ⅱ以前的時代
3.4.2 Pentium Ⅱ
3.4.3 K6-2和K6-Ⅲ
3.4.4 光芒四射的賽揚（Cleron）處理器
3.4.5 早期的PentiumⅢ——令人失望
3.4.6 AMD的夢幻CPU——Athlon
3.4.7 Coppenmne——第二代Pentium Ⅲ
3.4.8 VIA CyriX Ⅲ——CyriX和 IDT的繼續(xù)
3.4.9 1GHz——AMD再戰(zhàn)Intel
3.5 CPU雜談
3.5.1 趨頻的原理
3.5.2 怎樣給CPU降溫
3.5.3 和Remark的戰(zhàn)爭
3.5.4 CPU是怎樣制造的
3.5.5 下一代CPU
3.5.6 CPU的極限和未來
第4章 主板
4.1 主板的組成部分
4.1.1 CPU插槽
4.1.2 BIOS和CMOS芯片
4.1.3 內(nèi)存插槽
4.1.4 Cache插槽
4.1.5 I／O擴展插槽
4.1.6 主板電源插座
4.1.7 機箱面板指示燈及控制按鍵插針
4.1.8 邏輯控制芯片組
4.1.9 后備電池
4.1.10 振蕩晶體（晶振）
4.1.11 跳線插針
4.1.12 串并行接口插座
4.1.13 軟硬盤接口插座
4.1.14 USB接口插座
4.1.15 PS／2接口插座
4.2 主板的分類
4.2.1 按主板上使用的CPU分類
4.2.2 按主板上使用的CPU插槽架構分類
4.2.3 按主板上I／O總線的類型分類
4.2.4 按主板的某些功能分類
4.2.5 按主板結構分類
4.2.6 按邏輯控制芯片組分類
4.3 芯片組
4.3.1 芯片組主要支持的功能特性
4.3.2 芯片組市場縱覽
4.3.3 810芯片組
4.3.4 820芯片組
4.3.5 Apollo Pro 133A芯片組
4.3.6 SiS 630芯片組
43.7 AMD-750芯片組
4.3.8 ApollO KX133芯片組
4.3.9 其他芯片組
4.4 主板市場大掃描
4.4.1 主板的選擇
4.5 主板的發(fā)展趨勢
第5章 內(nèi)存
5.1 內(nèi)存綜述
5.1.1 內(nèi)存的分類
5.1.2 DRAM
5.1.3 內(nèi)存的接口類型
5.1.4 內(nèi)存的常見技術指標
5.1.5 高速緩沖存儲器
5.1.6 其他類型的內(nèi)存
5.2 從軟件角度看內(nèi)存
5.2.1 CPU的尋址能力
5.2.2 系統(tǒng)邏輯內(nèi)存
5.3 主板、CPU和內(nèi)存的選購
5.3.1 三大核心部件的綜合選購
5.3.2 面向重點的選擇
5.3.3 內(nèi)存的選擇
5.3.4 再論超頻
第6章 計算機的數(shù)據(jù)倉庫——硬盤
6.1 硬盤發(fā)展簡史
6.2 硬盤的工作原理和重要指標
6.2.1 硬盤的存儲結構和存儲單位
6.2.2 硬盤的邏輯容量
6.2.3 硬盤的重要技術指標
6.3 硬盤的接口規(guī)范
63.1 ST－506接口
63.2 ESDI接口
6.3.3 IDE接口
6.3.4 EIDE接口、
6.3.5 Ultra-DMA接口
6.3.6 SCSI接口
6.3.7 USB接口
6.3.8 IEEE 1394接口
6.3.9 光纖通道仲裁回路（FC－AL Fibre Channel Arbitrated LooP）
6.4 硬盤技術大放送
6.4.1 磁頭
6.4.2 數(shù)據(jù)保護技術
6.4.3 其他硬盤技術
6.5 硬盤市場大掃描
6.5.1 昆騰（Quantum）
6.5.2 IBM
6.5.3 希捷（Seagate）
6.5.4 邁拓（Maxtor）
6.5.5 西部數(shù)據(jù)（Western Digital）及其他廠商
6.6 硬盤選購指南
6.6.1 綜合選購指南
6.6.2 看型號識硬盤
6.7 硬盤的管理
6.7.1 硬盤的邏輯結構
6.7.2 硬盤的維護和優(yōu)化
6.7.3 磁盤掃描程序
6.7.4 磁盤碎片整理程序
6.7.5 磁盤清理程序
6.7.6 磁盤空間管理
第7章 顯示器
7.1 顯示器的基本知識
7.1.1 顯示器的工作原理
7.1.2 顯示器常用術語
7.2 CRT顯示器技術的變遷
7.2.1 球面顯示器
7.2.2 平面直角顯示器
7.2.3 柱面顯示器
7.2.4 超平面顯示器
7.2.5 大屏幕
7.2.6 操控方式的改進
7.3 其他類型顯示器技術
7.3.1 LCD顯示技術
7.3.2 場致顯示技術
7.3.3 等離子顯示技術
7.3.4 淺談USB接口顯示器
7.4 顯示器的安全規(guī)范認證
7.5 顯示器市場大掃描
7.5.1 顯示器市場——群雄逐鹿
7.5.2 15英寸顯示器
7.5.3 17英寸顯示器
7.5.4 其他尺寸顯示器
7.6 顯示器的選購和保養(yǎng)
7.6.1 顯示器的選購
7.6.2 顯示器的保養(yǎng)
第8章 圖形殺手——顯示卡
8.1 顯示卡的工作原理
8.1.1 與顯卡相關的三項基本指標
8.1.2 顯示卡的基本結構
8.1.3 顯示內(nèi)存
8.1.4 顯示芯比
8.1.5 顯示接口
8.1.6 BIOS
8.1.7 編程接口
8.2 AGP接口
8.2.1 幀顯存和材質(zhì)顯存
8.2.2 AGP詳解
8.2.3 AGP Pro
8.3 3D圖形處理的奧秘
8.3.1 幾何處理階段
8.3.2 光柵處理階段
8.3.3 工作量的分配
8.3.4 術語匯編
8.4 顯卡市場大掃描
8.4.1 第二代：Voodoo橫空出世
8.4.2 第三代：Voodoo2雄霸天下
8.4.3 第四代：戰(zhàn)國時代
8.5 從技術眼光看第五代顯卡
8.5.1 3D加速卡的發(fā)展趨勢
8.5.2 各廠商的第五代產(chǎn)品
8.6 多邊形、像素填充率和帶寬的深入探討
8.6.1 多邊形與像素填充率
8.6.2 帶寬
8.7 顯示卡選購指南
8.7.1 顯示卡的選料與設計
8.7.2 3D顯示卡簡介
8.7.3 選購顯示卡的注意事項
第9章 聲卡和音箱
9.1 聲卡原理與規(guī)范
9.1.1 聲音的本質(zhì)
9.1.2 采樣頻率與解析度
9.1.3 音頻壓縮技術
9.1.4 聲卡的結構
9.1.5 聲卡的類型
9.1.6 聲卡的功能
9.1.7 MIDI
9.1.8 波表合成技術
9.1.9 PCI聲卡和ISA聲卡
9.2 音效處理芯片
9.2.1 EAX、Audio 3D和Directsound 3D技術
9.2.2 SRS、A3D Surround、A3D Interactive及H3D技術
9.2.3 慧眼識真芯
9.3 主流聲卡簡介
9.4 聲卡選購指南
9.4.1 聲卡用戶的分類
9.4.2 聲卡質(zhì)量的鑒別
9.4.3 聲卡的升級問題
9.5 音箱
9.5.1 立體聲的復雜化
9.5.2 認識音箱
9.5.3 衡量音箱性能的指標
9.5 并深入了解音箱
9.5.5 如何選購音箱
9.5.6 品牌介紹
第10章 CD－ROM和DVD－ROM
10.1 CD-ROM
10.1.1 CD－ROM的各種技術指標
10.1.2 CD－ROM的選購
10.1.3 CD－ROM的維護
10.2 CD-R和CD-RW
10.3 DVD-ROM
10.3.1 DVD常識
l0.3.2 DVD盤片
10.3.3 DVD－ROM的選購
第11章 盡展輸出風采——打印機
11.1 打印機綜述
11.1.1 打印機的分類
11.1.2 打印機的技術標準
11.2 針式打印機
11.2.1 機械結構
11.2.2 工作原理
11.2.3 性能指標
11.2.4 針式打印機的選購
11.3 噴墨打印機
11.3.1 噴墨打印機的工作原理
11.3.2 噴墨打印機的機械結構分析
11.3.3 噴墨打印機的性能指標
11.3.4 噴墨打印機的選購
11.3.5 如何維護噴墨打印機
11.3.6 主流產(chǎn)品推薦
11.4 激光打印機
11.4.1 工作原理
11.4.2 結構分析
11.4.3 激光打印機的性能指標
11.4.4 如何選購激光打印機
11.4.5 主流產(chǎn)品推薦
11.4.6 激光打印機新技術
11.5 其他打印機
第12章 機箱和電源
12.1 機箱
12.1.1 認識機箱
12.1.2 機箱的選購
12.2 電源
12.2.1 認識電源
12.2.2 電源的選購
12.2.3 外部電源——UPS電源