主流計算機硬件技術

1 計算機組成原理概述
1.1 計算機的基本結構與組成原理
1.1.1 計算機的基本硬件組成概述
1.1.2 PC的組成部件概述
1.1.3 計算機的一般工作原理
1.2 PC的總線結構
1.2.1 PC的總線概述
1.2.2 PC的主要性能指標
2 CPU
2.1 CPU概述
2.1.1 CPU的功能作用與結構特點
2.1.2 CPU的主要性能指標與技術特征
2.1.3 CPU的基本結構
2.1.4 CPU的兩種體系結構：CISC和RISC
2.1.5 CPU的封裝形式、插座與型號標識簡介
2.2 Pentium系列CPU的性能與結構特點
2.2.1 Pentium系列CPU概述
2.2.2 預備知識
2.2.3 普通Pentium CPU的性能與結構
2.2.4 Pentium MMX（P55C系列）CPU的性能與結構
2.2.5 Pentium Pro CPU的性能與結構
2.2.6 Pentium Ⅱ系列CPU的性能與結構
2.2.7 Celeron（賽揚）系列CPU的性能與結構
2.2.8 Pentium Ⅲ CPU的性能與結構特點
2.2.9 Pentium 4 CPU的性能與結構特點
2.2.10 CPU性能的評測標準：iCOMP和P-rating指數(shù)
2.3 AMD公司的K系列CPU的性能與結構特點
2.3.1 AMD-K5系列CPU簡介
2.3.2 AMD-K6系列CPU技術介紹
2.3.3 K6－2系列CPU
2.3.4 K6－Ⅲ CPU
2.3.5 K7 CPU
2.4 Cyrix和IDT的586以上CPU的性能與結構特點
2.4.1 Cyrix 6x86系列CPU
2.4.2 Cyrix 6x86MX系列CPU
2.4.3 Cyrix Media GX CPU
2.4.4 Cyrix 6x86 M Ⅱ系列CPU及其他產(chǎn)品
2.4.5 IDI公司的686級CPU
2.5 關于超頻的討論
2.5.1 超頻概述
2.5.2 超頻對其他系統(tǒng)部件的影響
2.6 CPU的選購
2.6.1 CPU的選購策略
2.6.2 如何識別真假CPU
3 主板
3.1 主板概述
3.1.1 主板的基本工作原理
3.1.2 主板的分類
3.1.3 PC主板的主要技術指標
3.1.4 主板與電子元件的連接
3.1.5 幾種新型的主板結構：ATX和NLX主板
3.2 主板上的主要部件的功能與作用
3.2.1 CPU插座或插槽
3.2.2 主板總線擴展槽
3.2.3 AGP總線
3.2.4 主板上的各種I/O接口及其連接器
3.2.5 DRAM內(nèi)存條插槽
3.2.6 主板上的其他部件
3.2.7 與主板有關的常見技術術語及其解釋
3.2.8 部分主板的特色功能簡介
3.3 芯片組（Chipset）的性能特點與體系結構
3.3.1 芯片組概述
3.3.2 芯片組的分類
3.3.3 幾種典型和流行的芯片組的功能與特性
3.4 ROM BIOS
3.4.1 ROM BIOS芯片中的程序功能
3.4.2 加電自檢（POST）與系統(tǒng)初始化
3.4.3 BIOS的裝入及其作用
3.5 主板的選擇與典型主板產(chǎn)品介紹
3.5.1 主板選擇的考慮因素與要訣
3.5.2 幾款典型的586/686主板性能介紹
3.5.3 主要芯片組和主板廠商的網(wǎng)址
3.5.4 主板的現(xiàn)狀與展望
3.6 主板的故障和維修
3.6.1 主板故障的分類
3.6.2 引起主板故障的原因
3.6.3 主板故障檢查的常用方法
3.6.4 主板故障排除方法
4 內(nèi)存
4.1 內(nèi)存的種類及其工作原理
4.1.1 內(nèi)存的硬件分類及其作用特點
4.1.2 內(nèi)存的基本工作模式
4.1.3 PC 100 SDRAM
4.1.4 內(nèi)存條的組成形式及組合原則
4.1.5 高速內(nèi)存新技術
4.2 高速緩沖存儲器Cache
4.2.1 Cache的作用、類型與介質
4.2.2 Cache的基本原理與特點
4.2.3 Cache系統(tǒng)的體系結構
4.3 內(nèi)存的主要技術指標與選購
4.3.1 內(nèi)存的主要技術指標
4.3.2 內(nèi)存條芯片的標記與識別
4.3.3 內(nèi)存條的選購
4.4 內(nèi)存的管理與軟件分類
4.4.1 內(nèi)存管理與軟件分類概述
4.4.2 基本內(nèi)存（或常規(guī)內(nèi)存）
4.4.3 保留內(nèi)存與上位內(nèi)存UMB
4.4.4 擴展存內(nèi)存（Extended Memory）與HMA
4.4.5 擴充內(nèi)存（Expanded Memory）
4.4.6 其他內(nèi)存
4.4.7 物理內(nèi)存與內(nèi)存地址空間的區(qū)別和聯(lián)系
4.4.8 常見的內(nèi)存故障及其排除
5 顯示卡與顯示器
5.1 顯示子系統(tǒng)概述
5.1.1 PC顯示子系統(tǒng)的組成
5.1.2 PC顯示子系統(tǒng)的功能與作用
5.1.3 PC顯示子系統(tǒng)的發(fā)展歷程
5.2 顯示卡
5.2.1 顯示卡概述
5.2.2 顯示卡的組成結構與工作原理
5.2.3 顯示卡的主要性能指標
5.3 3D圖形加速卡
5.3.1 圖形加速卡概述
5.3.2 3D圖形處理的基本原理
5.3.3 3D圖形加速卡的基本功能與特點
5.3.4 3D圖形加速卡的選購
5.4 幾種流行3D圖形加速卡（或芯片）的性能介紹
5.4.1 nVIDIA公司的RIVA系列3D圖形加速芯片
5.4.2 S3公司的Savage系列3D圖形加速芯片
5.4.3 Matrox公司的MGA和G系列3D圖形加速芯卡
5.4.4 3Dfx公司的Voodoo系列3D圖形加速芯片
5.4.5 其他廠商的3D圖形加速芯片
5.4.6 3D圖形加速芯片和3D顯示卡廠商及網(wǎng)址介紹
5.5 顯示器
5.5.1 顯示器概述
5.5.2 CRT顯示器的組成結構與工作原理
5.5.3 顯示器的主要技術指標與相關技術術語
5.5.4 顯示器的選購
5.5.5 顯示器主要代表產(chǎn)品介紹
5.5.6 其他平面顯示器
6 軟、硬盤驅動器
6.1 軟盤驅動器
6.1.1 軟盤及其數(shù)據(jù)記錄方式
6.1.2 磁盤驅動器的基本結構
6.1.3 軟盤驅動器的組成原理與性能指標
6.1.4 軟盤驅動器的種類及特性
6.2 硬盤驅動器
6.2.1 硬盤概述
6.2.2 硬盤的組成結構與工作原理
6.2.3 硬盤的主要性能指標與技術特性
6.2.4 硬盤的接口標準
6.2.5 硬盤的選購與識別
6.2.6 主流硬盤產(chǎn)品的性能簡介
6.2.7 常見硬盤廠商的網(wǎng)址
6.3 硬盤的安裝、使用、管理與維護
6.3.1 硬盤的安裝與配置
6.3.2 硬盤的初始化處理（分區(qū)與格式化）
6.3.3 硬盤的數(shù)據(jù)存儲結構
6.3.4 硬盤的管理與維護
7 BIOS設置程序詳解
7.1 概述
7.1.1 BIOS與CMOS的基本概念
7.1.2 CMOS RAM中的數(shù)據(jù)格式及其含義
7.1.3 BIOS的分類與使用
7.2 AWARD BIOS設置程序詳解
7.2.1 Award BIOS設置程序的主要功能和基本操作
7.2.2 標準CMOS設置（Standard CMOS Setup）
7.2.3 BIOS特性設置（BIOS features Setup）
7.2.4 芯片組特性設置（Chipset Features Setup）
7.2.5 電源管理設置（Power Management Setup）
7.2.6 即插即用和PCI總線設置（PNP/PCI Configuration Setup）
7.2.7 主板集成外設接口設置（Integrated Peripherals）
7.2.8 其他項目的設置
7.3 AMI BIOS設置程序
7.3.1 AMI BIOS和WinBIOS設置程序
7.3.2 AMI BIOS 98設置程序
習題匯編
參考文獻