電子裝配與調式工藝

定　價：￥26.00

作　者：	金明主編
出版社：	東南大學出版社
叢編項：	全國電子信息類職業(yè)教育實訓系列教材
標　簽：	電工電子

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ISBN：	9787564100872	出版時間：	2005-08-01	包裝：	膠版紙
開本：	小16開	頁數(shù)：	260	字數(shù)：

內容簡介

　　本書是一本介紹電子裝配與調試的實訓課教材，全書共分8章，分別講述了常用元器件知識、手工焊接知識、自動焊接知識、裝配工藝基礎、常用工藝文件與整機裝配工藝、調試與檢測基礎、舉例調試方法以及綜合練習等，并附有《電子設備裝接工》、《無線電調試工》的國家標準。本書的特點是實用、通俗、易懂，同是兼顧了電子特種行業(yè)技能鑒定，去除了煩瑣的理論說教，用最直觀的實例，最通俗的語言，說明操作的步驟、過程與技巧，能滿足一般工程技術人員的需要。由于各校情況不同，本課程教學時數(shù)可根據(jù)具體情況靈活安排，但一般情況下建議教學參考時數(shù)為64學時左右。本書可作為高職高專院校電子信息工程、無線電、通信設備制造、廣播電視工程及通信工程等電子與通信專業(yè)學生使用，也可供電子與通信領域內的工程技術人員培訓、考級或自修參考。

作者簡介

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圖書目錄

1 常用無線電元器件
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3 電感器
1.4 繼電器
1.5 半導體器件
習題1
實訓1
2 手工焊接工藝
2.1 手工焊接工藝
2.2 焊料與助焊劑
2.3 元器件的篩選與成型
2.4 手工焊接
2.5 焊接質量的檢查
2.6 拆焊
習題2
實訓2
3 自動焊接工藝
3.1 印制焊接的工藝
3.2 浸焊與波峰焊
3.3 表面按裝技術(SMT)
3.4 微組裝技術(MPT)
習題3
實訓3
4 裝配工藝基礎
4.1 常用工具與材料
4.2 裝配中的加工工藝
4.3 裝配中的安裝工藝
習題4
實訓4
5 常用技術文件及整機裝配工藝
5.1 常用技術文件
5.2 整機裝配工藝
習題5
實訓5
6 常用調試儀器
6.1 萬用表
6.2 晶體管穩(wěn)壓電源
6.3 信號發(fā)生器
6.4 示波器
6.5 晶體管毫伏表
6.6 頻率特性測試儀
6.7 矢量示波器
6.8 虛擬儀器
習題6
實訓6
7 調試技術
8 綜合練習
附錄
參考文獻