有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	李永軍，劉春艷編著
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787502581978	出版時(shí)間：	2006-03-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	小16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	0頁(yè)	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料》的內(nèi)容集中在有序納米結(jié)構(gòu)薄膜的制備及其性質(zhì)研究上。重點(diǎn)突出“有序”納米材料的制備，分別從金屬和半導(dǎo)體自組裝、“惰性”膠體粒子自組裝、分子自組裝、模板組裝、納米刻印技術(shù)等幾個(gè)方面分章節(jié)進(jìn)行了討論，并且對(duì)有序納米材料的性質(zhì)作了一個(gè)概括性的分析和介紹。有序納米薄膜是電子、信息、生物等新技術(shù)發(fā)展的重要材料，比如高清晰度、高分辨率顯示器、半導(dǎo)體激光器、高存儲(chǔ)元件、微型線路板、生物芯片等。因此，有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料對(duì)于未來(lái)的信息技術(shù)、生物技術(shù)以及電子技術(shù)革命性的發(fā)展具有決定性的作用。《有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料》以制備為重點(diǎn)，詳細(xì)介紹了金屬和半導(dǎo)體納米粒子、二氧化硅和聚合物納米粒子、小分子和嵌段共聚物組裝納米結(jié)構(gòu)薄膜的方法，重點(diǎn)介紹了刻印技術(shù)在納米結(jié)構(gòu)薄膜中的應(yīng)用。所介紹的薄膜制備方法基本涵蓋了目前制備有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料的所有方法。此外，《有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料》還簡(jiǎn)單地論述了有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料的特殊性質(zhì)和在不同研究領(lǐng)域中的潛在應(yīng)用。《有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料》可作為大專院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教學(xué)參考書(shū)，也可供從事納米材料和納米器件研究的工作人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章導(dǎo)論
　1.1 納米技術(shù)及納米材料
　1.2 納米材料的基本物理特性
　1.3 納米結(jié)構(gòu)及納米結(jié)構(gòu)薄膜材料
　1.4 有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料
　1.5有序納米結(jié)構(gòu)薄膜材料在高科技領(lǐng)域中的作用
　參考文獻(xiàn)
第2章單分散納米微粒的制備及性能
　2.1 單分散納米微粒的制備技術(shù)
　　2.1.1 分離技術(shù)獲得單分散納米微粒
　　2.1.2 直接合成法
　2.2 納米微粒的性能
　　2.2.1 熱學(xué)性能
　　2.2.2 力學(xué)性能
　　2.2.3 貯氫性能
　　2.2.4 潤(rùn)滑性能
　　2.2.5 氣敏性能
　　2.2.6 光學(xué)性能
　　2.2.7 (光)催化性能
　　2.2.8 電磁學(xué)性能
　參考文獻(xiàn)
第3章金屬和半導(dǎo)體自組裝有序納米結(jié)構(gòu)薄膜
　3.1 自然蒸發(fā)組裝法
　3.2 ZK氣界面自組裝
　3.3 層層組裝(LBL)水溶性納米粒子
　3.4 其他自組裝方法
　　3.4.1 熱處理自組裝無(wú)序納米粒子膜
　　3.4.2 氣相沉積法自組裝(CVD)
　參考文獻(xiàn)
第4章 “惰性”膠體粒子納／微米結(jié)構(gòu)薄膜
　4.1 單分散納米球的制備方法
　4.2 自組裝方法
　　4.2.1 自然沉降法
　　4.2.2 平面毛細(xì)組裝技術(shù)
　　4.2.3 恒溫垂直／斜面毛細(xì)作用組裝技術(shù)
　　4.2.4 垂直提拉技術(shù)
　　4.2.5 特殊裝置組裝技術(shù)
　4.3 膠體粒子在基底上的晶化方式
參考文獻(xiàn)
第5章分子組裝的有序納米結(jié)構(gòu)薄膜
　5.1 單分子自組裝
　　5.1.1 脂肪酸單層膜
　　5.1.2 有機(jī)硅衍生物單層膜(OTS)
　　5.1.3 在金和半導(dǎo)體上的有機(jī)硫化物單層膜
　　5.1.4 在硅表面上的烷基單層膜
　5.2 共聚物自組裝
　　5.2.1 直接控制共聚物微區(qū)結(jié)構(gòu)形成微區(qū)定向排列的薄膜
　　5.2.2 共聚物薄膜的制備
　　5.2.3 共聚合物薄膜微區(qū)結(jié)構(gòu)的控制
　　5.2.4 共聚物在納米技術(shù)中的應(yīng)用介紹
　5.3 生物大分子自組裝
　　5.3.1 直接自組裝
　　5.3.2 刻印技術(shù)組裝法
　　5.3.3 分子識(shí)別組裝法
　參考文獻(xiàn)
第6章模板法組裝有序納米結(jié)構(gòu)薄膜
　6.1 雙功能有機(jī)分子模板法
　6.2 固態(tài)薄膜材料模板法
　6.3 膠體粒子模板法
　　6.3.1 有序微孔結(jié)構(gòu)薄膜材料制備概述
　　6.3.2 有序微孔結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法
　6.4 共聚物模板法
　參考文獻(xiàn)
第7章刻印技術(shù)制備有序納／微米結(jié)構(gòu)薄膜
　7.1 光刻印技術(shù)
　7.2 軟刻印技術(shù)
　　7.2.1 微接觸印刷術(shù)(microcontactprIntmg，uCP)
　　7.2.2 其他軟刻印技術(shù)
　7.3 浸筆納米印刷術(shù)
　7.4 電子束刻印技術(shù)
　7.5 納米掩膜刻印術(shù)
　　7.5.1 納米球刻印術(shù)(nanospherelithography，NSL)
　　7.5.2 共聚物掩膜刻印術(shù)
　參考文獻(xiàn)
第8章有序納米結(jié)構(gòu)薄膜的性質(zhì)及其應(yīng)用
　8.1 有序納米結(jié)構(gòu)薄膜的性質(zhì)
　　8.1.1 電學(xué)特性
　　8.1.2 光學(xué)特性
　　8.1.3 磁學(xué)性質(zhì)
　　8.1.4 場(chǎng)發(fā)射特性
　8.2 有序納米結(jié)構(gòu)薄膜的應(yīng)用
　　8.2.1 電子器件研究領(lǐng)域
　　8.2.2 環(huán)境檢測(cè)研究領(lǐng)域
　　8.2.3 光學(xué)器件研究領(lǐng)域
　　8.2.4 磁學(xué)器件研究領(lǐng)域
　　8.2.5 高效能量轉(zhuǎn)化研究領(lǐng)域
　　8.2.6 催化研究領(lǐng)域
　　8.2.7 醫(yī)學(xué)研究領(lǐng)域
　8.3 光子晶體
　　8.3.1 光孑晶體簡(jiǎn)介
　　8.3.2 A工光子晶體
　　8.3.3 光孑晶體的應(yīng)用
　參考文獻(xiàn)