中國材料工程大典：第22卷·材料焊接工程（上）

定　價(jià)：￥170.00

作　者：	史耀武主編
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	中國材料工程大典
標(biāo)　簽：	金屬學(xué)與金屬工藝工程材料學(xué) 一般工業(yè)技術(shù) 科技

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ISBN：	9787502573249	出版時(shí)間：	2006-01-01	包裝：	膠版紙
開本：	大16開	頁數(shù)：	813	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《材料焊接工程》卷（上、下冊(cè)）是一部集實(shí)用性、先進(jìn)性和權(quán)威性于一體的焊接專業(yè)技術(shù)工具書。主要內(nèi)容包括：概論、材料焊接加工技術(shù)基礎(chǔ)、焊接方法與設(shè)備、材料焊接、焊接生產(chǎn)過程自動(dòng)化、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接結(jié)構(gòu)制造、焊接生產(chǎn)質(zhì)量管理與無損檢測(cè)、焊接結(jié)構(gòu)服役與再制造等9篇共67章，約400余萬字。來自全國著名大學(xué)、研究院所及企業(yè)的80余位專家教授，歷時(shí)3年多時(shí)間共同完成這部著作的編寫工作。本書全面系統(tǒng)地反映了我國焊接技術(shù)的發(fā)展及取得的成就和經(jīng)驗(yàn)，并介紹了國內(nèi)外的先進(jìn)焊接技術(shù)。在內(nèi)容安排上，既立足全局，又突出重點(diǎn)。中國材料工程大典是中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)和中國材料研究學(xué)會(huì)共同組織全國39位院士、百余位學(xué)科帶頭人、千余位材料工程專家共同執(zhí)筆編寫，全面反映當(dāng)今國內(nèi)外材料工程領(lǐng)域發(fā)展的最新成果，集實(shí)用性、先進(jìn)性和權(quán)威性于一體的大型綜合性工具書。中國材料工程大典包括材料工程基礎(chǔ)、鋼鐵材料工程、有色金屬材料工程、高分子材料工程、無機(jī)非金屬材料工程、復(fù)合材料工程、信息功能材料工程、粉末冶金材料工程、材料熱處理工程、材料表面工程、材料鑄造成形工程、材料塑性成形工程、材料焊接工程、材料特性加工成形工程、材料表征與測(cè)技術(shù)等內(nèi)容，涵蓋了材料工程的各個(gè)領(lǐng)域，將最新的產(chǎn)用數(shù)據(jù)（特別是與國際接軌的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)）、圖表與先進(jìn)實(shí)用的科研成果系統(tǒng)地集合起來，并附有應(yīng)用實(shí)例，充分展示了材料工程各領(lǐng)域的現(xiàn)狀和未來。中國材料工程大典不僅可以滿足現(xiàn)代企業(yè)正確選材，合理用材，應(yīng)用先進(jìn)的材料成形加工技術(shù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，降低產(chǎn)品成本，增強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的需要，而且對(duì)推動(dòng)中國材料科學(xué)與材料成形加工技術(shù)的不斷創(chuàng)新，促進(jìn)制造業(yè)的發(fā)展，提高我國制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力，具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。本書為第22卷，材料焊接工程（上）。主要內(nèi)容包括材料焊接加工技術(shù)基礎(chǔ)、焊接方法與設(shè)備等。本書主要供具有大專以上文化水平，從事材料工程研究的工程技術(shù)人員在綜合研究和處理材料工程的各類技術(shù)問題時(shí)使用，起備查、提示和啟發(fā)的作用，也可供研究人員、理工院校的有關(guān)師生參考。

作者簡(jiǎn)介

　　史耀武，教授，北京工業(yè)大學(xué)焊接研究所所長(zhǎng)。

圖書目錄

第1篇?概論?(主編：王占國)?1.信息功能材料在信息技術(shù)中的戰(zhàn)略地位?2.信息功能材料的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)
第2篇?半導(dǎo)體硅材料?(主編：楊德仁)?1.緒論?2.硅單晶的制備?3.硅晶體的機(jī)械性質(zhì)?4.硅晶體表面性質(zhì)?5.硅晶體的腐蝕?6.硅晶片加工工藝7.硅單晶的缺陷?8.硅單晶中輕元素雜質(zhì)?9.硅單晶中的過渡族金屬雜質(zhì)和吸雜?10.其它硅材料?11.硅材料的發(fā)光
第3篇?集成電路制造技術(shù)?(主編：吳德馨??劉?明)?1.集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)?2.微細(xì)加工技術(shù)?3.集成電路工藝技術(shù)?4.CMOS器件及電路制造技術(shù)?5.雙極型器件及電路制造技術(shù)?6.半導(dǎo)體功率器件及電路?7.化合物半導(dǎo)體器件和電路?8.集成電路封裝技術(shù)
第4篇?硅基異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料和器件?(主編：余金中)?1.概論?2.SiGe的晶體結(jié)構(gòu)?3.SiGe的能帶結(jié)構(gòu)?4.SiGe的力學(xué)性質(zhì)、熱學(xué)性質(zhì)和Raman光譜?5.SiGe的電學(xué)性質(zhì)和磁學(xué)性質(zhì)?6.SiGe的光學(xué)性質(zhì)?7.SiGe（001）的原子再構(gòu)和表面性質(zhì)?8.SiGeC/Si異質(zhì)結(jié)?9.硅基III―Ⅴ族半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)?10.SOI材料和器件?11.硅基二氧化硅材料?12.Si基異質(zhì)結(jié)構(gòu)的外延生長(zhǎng)?13.Si基異質(zhì)結(jié)構(gòu)電子器件?14.硅基光電子器件
第5篇?化合物半導(dǎo)體材料?(主編：屠海令?趙有文)?1.CaAs和InP的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)?2.GaAs和InP的制備?3.GaAs和InP中的雜質(zhì)和缺陷?4.GaAs和InP測(cè)試表征
5.GaAs和InP的應(yīng)用?6.其他常見化合物半導(dǎo)體材料
第6篇?寬帶隙半導(dǎo)體及其應(yīng)用?(主編：鄭有)?1.導(dǎo)論?2.III族氮化物半導(dǎo)體材料?3.III族氮化物半導(dǎo)體基本物理性質(zhì)?4.III族氮化物半導(dǎo)體器件應(yīng)用?5.氧化鋅（ZnO）半導(dǎo)體?6.碳化硅半導(dǎo)體?7.金剛石半導(dǎo)體?8.II-VI族化合物半導(dǎo)體?9.寬禁帶稀釋磁性半導(dǎo)體材料
第7篇?半導(dǎo)體低維結(jié)構(gòu)和量子器件?(主編：陳涌海?葉小玲?王占國)?1.緒論?2.半導(dǎo)體低維結(jié)構(gòu)物理?3.半導(dǎo)體低維結(jié)構(gòu)材料制備技術(shù)?4.半導(dǎo)體低維結(jié)構(gòu)材料的評(píng)價(jià)技術(shù)?5.半導(dǎo)體高頻、高速微電子器件及應(yīng)用?6.半導(dǎo)體量子阱激光器?7.新型半導(dǎo)體量子器件
第8篇?存儲(chǔ)材料?(主編：顧冬紅?吳誼群)?1.概論?2.可錄光盤存儲(chǔ)材料?3.相變光存儲(chǔ)材料?4.光學(xué)全息存儲(chǔ)材料?5.近場(chǎng)光存儲(chǔ)材料6.電子俘獲光存儲(chǔ)材料?7.光子選通光存儲(chǔ)材料?8.雙光子吸收光存儲(chǔ)材料?9.多波長(zhǎng)多階光存儲(chǔ)材料?10.磁性存儲(chǔ)材料?11.磁頭材料?12.磁光光盤存儲(chǔ)材料?13.光磁混合存儲(chǔ)及其材料?14.非易失性存儲(chǔ)材料
第9篇?顯示材料?(主編：邱?勇??應(yīng)根裕)?1.熒光粉顯示技術(shù)?2.液晶材料和液晶顯示技術(shù)?3.有機(jī)電致發(fā)光顯示器件和材料?4.無機(jī)電致發(fā)光和電子紙顯示技術(shù)
第10篇?通信光纖材料及其工藝?(主編：趙梓森)?1.概論?2.通信光纖的傳輸理論和設(shè)計(jì)?3.光纖原材料?4.預(yù)制棒的各種制作工藝及其設(shè)備?5.光纖拉制工藝與設(shè)備?6.套塑成攬工藝及其設(shè)備?7.光纖的特性、標(biāo)準(zhǔn)及其測(cè)試方法?8.光纖的接續(xù)9.特種光纖?10.展望
第11篇?全固態(tài)激光器及相關(guān)材料?(主編：許祖彥?沈德忠)?1.概論?2.激光光纖的材料及其制備?3.激光晶體材料及其制備?4.大功率半導(dǎo)體激光器的發(fā)展與應(yīng)用?5.非線性光學(xué)晶體及其制備
第12篇?稀土磁性材料與自旋電子材料?(主編：劉治國)?1.稀土永磁材料?2.磁制冷與磁蓄冷材料?3.稀土巨磁致伸縮材料?4.磁光存儲(chǔ)材料?5.巨磁電阻材料?6.龐磁電阻材料?7.稀釋磁性半導(dǎo)體材料
第13篇?超導(dǎo)材料?(主編：陳立泉?蘄常青)?1.概論?2.合金和金屬化合物超導(dǎo)材料?3.高溫超導(dǎo)材料?4.有機(jī)和其它類型超導(dǎo)體?5.高溫超導(dǎo)薄膜
第14篇?傳感器材料?(主編：陳治明?雷天民)?1.傳感器材料概述?2.光電導(dǎo)材料?3.力敏傳感器材料?4.熱敏材料與溫度傳感器材料?5.磁敏感材料?6.氣敏和濕敏材料?7.傳感器材料的制備?8.敏感材料的表征
第15篇?紅外材料?(主編：儲(chǔ)君浩)?1.窄禁帶半導(dǎo)體材料?2.半導(dǎo)體低維結(jié)構(gòu)紅外材料?3.熱敏紅外材料?4.紅外光學(xué)材料
第16篇?先進(jìn)儲(chǔ)能材料?(主編：陳立泉)?1.概論?2.金屬氫化物和金屬氫化物-鎳二次電池?3.儲(chǔ)鋰材料和鋰離子電池?4.高密度化學(xué)儲(chǔ)氫材料
第17篇?一維納米材料和納米結(jié)構(gòu)?(主編：張立德?解思深)?1.碳納米管的制備、表征和性能?2.納米線和納米帶的制備、表征?3.納米結(jié)構(gòu)和納米陣列的制備、表征
第18篇?發(fā)光材料?(主編：石春山)?1.概述?2.?發(fā)光材料的合成?3.發(fā)光材料性能的表征?4.主要發(fā)光材料及其應(yīng)用?5.發(fā)光材料研究與應(yīng)用的前景展望
第19篇?微加工技術(shù)?(主編：馮?稷)?1.概論?2.微納米加工中的光刻技術(shù)?3.微納米加工中的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)
4.微納米加工中的圖形復(fù)制技術(shù)
第20篇?光子晶體?(主編：張道中)?1.光子晶體及其特性?2.光子晶體的構(gòu)成方法?3.光子晶體的應(yīng)用