PCB和電磁兼容設(shè)計(jì)

前言
　　第1章 EMC概述
　　1.1 EMC基本術(shù)語(yǔ)
　　1.2 電磁環(huán)境
　　1.3 電磁干擾的特性
　　1.4 電磁干擾的來源
　　1.5 PCB和電磁兼容
　　1.5.1 PCB設(shè)計(jì)和電磁兼容
　　1.5.2 PCB元器件布局和電磁兼容
　　1.5.3 PCB和天線
　　
　　第2章 PCB與EMC基礎(chǔ)
　　2.1 被動(dòng)組件的隱藏RF特性
　　2.2 PCB如何產(chǎn)生RF輻射
　　2.3 磁通量最小化
　　2.4 PCB的布線配置
　　2.4.1 微帶線
　　2.4.2 帶狀線
　　
　　2.5 印制電路板的疊層設(shè)計(jì)
　　2.5.1 多層板
　　2.5.2 六層板
　　2.5.3 四層板
　　2.5.4 單面和雙面板
　　2.5.5 常用的疊層設(shè)計(jì)布局
　　
　　2.6 共模和差模電流
　　2.6.1 差模電流
　　2.6.2 共模電流
　　2.7 20-H規(guī)則
　　
　　2.8 接地方法
　　2.8.1 單點(diǎn)接地
　　2.8.2 多點(diǎn)接地
　　2.9 接地和信號(hào)回路
　　2.10 長(zhǎng)寬比——地連接之間的距離
　　2.11 PCB的分割
　　
　　2.12 傳輸速度和臨界頻率
　　2.12.1 信號(hào)的傳輸速度
　　2.12.2 臨界頻率
　　
　　2.13 電感
　　2.13.1 電磁感應(yīng)
　　2.13.2 互感
　　2.13.3 自身的部分電感
　　
　　2.14 地彈
　　2.14.1 地彈產(chǎn)生的原因和影響
　　2.14.2 改善地彈的效果
　　
　　2.15 印制電路板的鏡像平面
　　2.15.1 鏡像平面
　　2.15.2 鏡像平面之間的槽
　　2.15.3 鏡像平面的設(shè)計(jì)
　　
　　第3章 控制EMI源
　　3.1 期望信號(hào)
　　3.2 期望信號(hào)的環(huán)路模式及其控制
　　3.2.1 環(huán)路模式
　　3.2.2 控制期望信號(hào)的輻射
　　3.2.3 共模的期望信號(hào)
　　3.2.4 具有中斷的返回路徑的共模期望信號(hào)
　　
　　3.3 非期望信號(hào)
　　3.3.1 非期望信號(hào)概述
　　3.3.2 共模的非期望信號(hào)
　　3.3.3 共模的非期望信號(hào)輻射的控制
　　3.3.4 非期望信號(hào)的I／O串?dāng)_耦合
　　3.3.5 非期望信號(hào)的：I／O串?dāng)_耦合的控制
　　
　　第4章 旁路與去耦
　　4.1 諧振
　　4.1.1 串聯(lián)諧振
　　4.1.2 并聯(lián)諧振
　　4.1.3 并聯(lián)C，串聯(lián)RL諧振
　　
　　4.2 電容器的物理特性
　　4.2.1 阻抗
　　4.2.2 電容器的類型
　　4.2.3 能量存儲(chǔ)
　　4.2.4 諧振
　　4.2.5 不同介質(zhì)電容器特性
　　4.3 并聯(lián)電容器
　　
　　4.4 電源和地平面
　　4.4.1 計(jì)算電源和地平面之間的電容值
　　4.4.2 埋入式電容器去耦
　　
　　4.5 電容器值的計(jì)算和選擇
　　4.5.1 電容器的選擇和計(jì)算基礎(chǔ)
　　4.5.2 信號(hào)走線的電容效應(yīng)
　　4.5.3 大容量電容器
　　4.5.4 選擇旁路和去耦電容器的值
　　
　　4.6 電容器的安裝
　　4.6.1 電源平面
　　4.6.2 去耦電容器的放置
　　
　　第5章 FMC濾波器
　　5.1 濾波器設(shè)計(jì)概念
　　5.2 濾波器的配置
　　5.2.1 二元件濾波器配置
　　5.2.2 二元件EMC濾波器的配置
　　5.2.3 三元件EMC濾波器的配置
　　5.2.4 單元件EMC濾波器的配置
　　
　　5.3 非理想元件及其對(duì)濾波器的影響
　　5.3.1 電容器的影響
　　5.3.2 鐵氧體磁珠
　　5.3.3 零歐姆電阻
　　5.4 共模濾波器
　　
　　第6章 PCB的元器件
　　6.1 基于EMC的數(shù)字元件和電路
　　6.1.1 選擇元件
　　6.1.2 IC插座
　　6.1.3 展頻時(shí)脈
　　
　　6.2 模擬器件的選擇
　　6.2.1 選擇模擬器件
　　6.2.2 防止解調(diào)信號(hào)的干擾
　　6.2.3 模擬電路的元器件選擇和注意事項(xiàng)
　　
　　6.3 開關(guān)模式設(shè)計(jì)
　　6.3.1 開關(guān)模式的選擇
　　6.3.2 緩沖器的應(yīng)用
　　6.3.3 散熱器的布局
　　6.3.4 整流器
　　6.3.5 磁性元件
　　
　　6.4 通信元件及電路規(guī)劃
　　6.4.1 非金屬介質(zhì)的通信
　　6.4.2 金屬介質(zhì)的通信方式
　　6.4.3 光隔離器
　　6.4.4 外部：I／O保護(hù)
　　6.5 二極管器件
　　
　　6.6 電纜
　　6.6.1 非屏蔽電纜
　　6.6.2 屏蔽電纜
　　
　　6.7 連接器
　　6.7.1 控制連接器的阻抗
　　6.7.2 非屏蔽連接器
　　6.7.3 PCB之間的連接器
　　6.7.4 屏蔽連接器
　　
　　6.8 元件封裝
　　6.8.1 元件的引腳電容
　　6.8.2 元件的引腳電感
　　6.9 邏輯元件
　　
　　第7章 傳輸線和終端
　　7.1 傳輸線
　　7.1.1 傳輸線的特性阻抗
　　7.1.2 影響傳輸線特性的因素
　　7.1.3 傳輸線的電抗組成
　　7.1.4 傳輸線反射
　　7.1.5 傳輸線線損
　　7.1.6 集總?cè)菪载?fù)載
　　7.1.7 分布式容性負(fù)載
　　
　　7.2 微帶線
　　7.2.1 微帶線的特性阻抗和傳輸延遲
　　7.2.2 埋入式微帶線
　　
　　7.3 帶狀線
　　7.3.1 對(duì)稱的帶狀線
　　7.3.2 不對(duì)稱的帶狀線
　　7.3.3 帶狀線的布局
　　
　　7.4 差分傳輸線
　　7.4.1 差分傳輸?shù)淖杩褂?jì)算
　　7.4.2 差分傳輸?shù)闹饕獞?yīng)用
　　7.5 集膚效應(yīng)
　　
　　7.6 串?dāng)_
　　7.6.1 串?dāng)_的種類
　　7.6.2 串?dāng)_的方向
　　7.6.3 最小化串?dāng)_的方法
　　
　　7.7 傳輸線終端
　　7.7.1 串聯(lián)終端
　　7.7.2 并聯(lián)終端
　　7.7.3 戴維南終端
　　7.7.4 AC并聯(lián)終端
　　7.7.5 二極管終端
　　
　　第8章 PCB走線
　　8.1 走線長(zhǎng)度
　　8.2 走線長(zhǎng)度的計(jì)算
　　8.3 走線層的影響
　　8.3.1 走線層
　　8.3.2 微帶線和帶狀線的應(yīng)用比較
　　
　　8.4 過孔的使用
　　8.4.1 過孔的結(jié)構(gòu)
　　8.4.2 過孔的電氣屬性
　　
　　8.5 信號(hào)走線
　　8.5.1 單端走線
　　8.5.2 差分對(duì)走線
　　8.6 地保護(hù)走線
　　8.7 分流走線
　　8.8 走線的3-W法則
　　8.9 拐角走線
　　
　　第9章 靜電放電保護(hù)
　　9.1 ESD概述
　　9.2 介質(zhì)絕緣
　　9.3 屏蔽隔離
　　9.4 增加信號(hào)線阻抗
　　9.5 瞬態(tài)電壓抑制
　　9.6 低通濾波器
　　9.7 共模濾波器
　　9.8 PCB布局的相應(yīng)措施
　　
　　第10章 屏蔽技術(shù)
　　10.1 屏蔽技術(shù)介紹
　　10.2 屏蔽機(jī)箱內(nèi)的諧振
　　10.3 屏蔽機(jī)箱設(shè)計(jì)
　　10.3.1 機(jī)箱的孔縫
　　10.3.2 截止波導(dǎo)管
　　10.3.3 機(jī)箱的導(dǎo)電墊襯
　　10.3.4 屏蔽金屬織網(wǎng)
　　10.3.5 屏蔽效率
　　10.3.6 屏蔽機(jī)箱的安裝
　　10.4 PCB邊界的屏蔽
　　參考文獻(xiàn)