PCB和電磁兼容設計

前言
　　第1章 EMC概述
　　1.1 EMC基本術語
　　1.2 電磁環(huán)境
　　1.3 電磁干擾的特性
　　1.4 電磁干擾的來源
　　1.5 PCB和電磁兼容
　　1.5.1 PCB設計和電磁兼容
　　1.5.2 PCB元器件布局和電磁兼容
　　1.5.3 PCB和天線
　　
　　第2章 PCB與EMC基礎
　　2.1 被動組件的隱藏RF特性
　　2.2 PCB如何產(chǎn)生RF輻射
　　2.3 磁通量最小化
　　2.4 PCB的布線配置
　　2.4.1 微帶線
　　2.4.2 帶狀線
　　
　　2.5 印制電路板的疊層設計
　　2.5.1 多層板
　　2.5.2 六層板
　　2.5.3 四層板
　　2.5.4 單面和雙面板
　　2.5.5 常用的疊層設計布局
　　
　　2.6 共模和差模電流
　　2.6.1 差模電流
　　2.6.2 共模電流
　　2.7 20-H規(guī)則
　　
　　2.8 接地方法
　　2.8.1 單點接地
　　2.8.2 多點接地
　　2.9 接地和信號回路
　　2.10 長寬比——地連接之間的距離
　　2.11 PCB的分割
　　
　　2.12 傳輸速度和臨界頻率
　　2.12.1 信號的傳輸速度
　　2.12.2 臨界頻率
　　
　　2.13 電感
　　2.13.1 電磁感應
　　2.13.2 互感
　　2.13.3 自身的部分電感
　　
　　2.14 地彈
　　2.14.1 地彈產(chǎn)生的原因和影響
　　2.14.2 改善地彈的效果
　　
　　2.15 印制電路板的鏡像平面
　　2.15.1 鏡像平面
　　2.15.2 鏡像平面之間的槽
　　2.15.3 鏡像平面的設計
　　
　　第3章 控制EMI源
　　3.1 期望信號
　　3.2 期望信號的環(huán)路模式及其控制
　　3.2.1 環(huán)路模式
　　3.2.2 控制期望信號的輻射
　　3.2.3 共模的期望信號
　　3.2.4 具有中斷的返回路徑的共模期望信號
　　
　　3.3 非期望信號
　　3.3.1 非期望信號概述
　　3.3.2 共模的非期望信號
　　3.3.3 共模的非期望信號輻射的控制
　　3.3.4 非期望信號的I／O串擾耦合
　　3.3.5 非期望信號的：I／O串擾耦合的控制
　　
　　第4章 旁路與去耦
　　4.1 諧振
　　4.1.1 串聯(lián)諧振
　　4.1.2 并聯(lián)諧振
　　4.1.3 并聯(lián)C，串聯(lián)RL諧振
　　
　　4.2 電容器的物理特性
　　4.2.1 阻抗
　　4.2.2 電容器的類型
　　4.2.3 能量存儲
　　4.2.4 諧振
　　4.2.5 不同介質(zhì)電容器特性
　　4.3 并聯(lián)電容器
　　
　　4.4 電源和地平面
　　4.4.1 計算電源和地平面之間的電容值
　　4.4.2 埋入式電容器去耦
　　
　　4.5 電容器值的計算和選擇
　　4.5.1 電容器的選擇和計算基礎
　　4.5.2 信號走線的電容效應
　　4.5.3 大容量電容器
　　4.5.4 選擇旁路和去耦電容器的值
　　
　　4.6 電容器的安裝
　　4.6.1 電源平面
　　4.6.2 去耦電容器的放置
　　
　　第5章 FMC濾波器
　　5.1 濾波器設計概念
　　5.2 濾波器的配置
　　5.2.1 二元件濾波器配置
　　5.2.2 二元件EMC濾波器的配置
　　5.2.3 三元件EMC濾波器的配置
　　5.2.4 單元件EMC濾波器的配置
　　
　　5.3 非理想元件及其對濾波器的影響
　　5.3.1 電容器的影響
　　5.3.2 鐵氧體磁珠
　　5.3.3 零歐姆電阻
　　5.4 共模濾波器
　　
　　第6章 PCB的元器件
　　6.1 基于EMC的數(shù)字元件和電路
　　6.1.1 選擇元件
　　6.1.2 IC插座
　　6.1.3 展頻時脈
　　
　　6.2 模擬器件的選擇
　　6.2.1 選擇模擬器件
　　6.2.2 防止解調(diào)信號的干擾
　　6.2.3 模擬電路的元器件選擇和注意事項
　　
　　6.3 開關模式設計
　　6.3.1 開關模式的選擇
　　6.3.2 緩沖器的應用
　　6.3.3 散熱器的布局
　　6.3.4 整流器
　　6.3.5 磁性元件
　　
　　6.4 通信元件及電路規(guī)劃
　　6.4.1 非金屬介質(zhì)的通信
　　6.4.2 金屬介質(zhì)的通信方式
　　6.4.3 光隔離器
　　6.4.4 外部：I／O保護
　　6.5 二極管器件
　　
　　6.6 電纜
　　6.6.1 非屏蔽電纜
　　6.6.2 屏蔽電纜
　　
　　6.7 連接器
　　6.7.1 控制連接器的阻抗
　　6.7.2 非屏蔽連接器
　　6.7.3 PCB之間的連接器
　　6.7.4 屏蔽連接器
　　
　　6.8 元件封裝
　　6.8.1 元件的引腳電容
　　6.8.2 元件的引腳電感
　　6.9 邏輯元件
　　
　　第7章 傳輸線和終端
　　7.1 傳輸線
　　7.1.1 傳輸線的特性阻抗
　　7.1.2 影響傳輸線特性的因素
　　7.1.3 傳輸線的電抗組成
　　7.1.4 傳輸線反射
　　7.1.5 傳輸線線損
　　7.1.6 集總容性負載
　　7.1.7 分布式容性負載
　　
　　7.2 微帶線
　　7.2.1 微帶線的特性阻抗和傳輸延遲
　　7.2.2 埋入式微帶線
　　
　　7.3 帶狀線
　　7.3.1 對稱的帶狀線
　　7.3.2 不對稱的帶狀線
　　7.3.3 帶狀線的布局
　　
　　7.4 差分傳輸線
　　7.4.1 差分傳輸?shù)淖杩褂嬎?br />　　7.4.2 差分傳輸?shù)闹饕獞?br />　　7.5 集膚效應
　　
　　7.6 串擾
　　7.6.1 串擾的種類
　　7.6.2 串擾的方向
　　7.6.3 最小化串擾的方法
　　
　　7.7 傳輸線終端
　　7.7.1 串聯(lián)終端
　　7.7.2 并聯(lián)終端
　　7.7.3 戴維南終端
　　7.7.4 AC并聯(lián)終端
　　7.7.5 二極管終端
　　
　　第8章 PCB走線
　　8.1 走線長度
　　8.2 走線長度的計算
　　8.3 走線層的影響
　　8.3.1 走線層
　　8.3.2 微帶線和帶狀線的應用比較
　　
　　8.4 過孔的使用
　　8.4.1 過孔的結構
　　8.4.2 過孔的電氣屬性
　　
　　8.5 信號走線
　　8.5.1 單端走線
　　8.5.2 差分對走線
　　8.6 地保護走線
　　8.7 分流走線
　　8.8 走線的3-W法則
　　8.9 拐角走線
　　
　　第9章 靜電放電保護
　　9.1 ESD概述
　　9.2 介質(zhì)絕緣
　　9.3 屏蔽隔離
　　9.4 增加信號線阻抗
　　9.5 瞬態(tài)電壓抑制
　　9.6 低通濾波器
　　9.7 共模濾波器
　　9.8 PCB布局的相應措施
　　
　　第10章 屏蔽技術
　　10.1 屏蔽技術介紹
　　10.2 屏蔽機箱內(nèi)的諧振
　　10.3 屏蔽機箱設計
　　10.3.1 機箱的孔縫
　　10.3.2 截止波導管
　　10.3.3 機箱的導電墊襯
　　10.3.4 屏蔽金屬織網(wǎng)
　　10.3.5 屏蔽效率
　　10.3.6 屏蔽機箱的安裝
　　10.4 PCB邊界的屏蔽
　　參考文獻