微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥148.00

作　者：	黃慶安，唐潔影；黃慶安譯
出版社：	東南大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	微納系統(tǒng)系列譯叢
標(biāo)　簽：	儀表工業(yè)

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ISBN：	9787810894197	出版時(shí)間：	2005-02-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	小16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	888	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是國(guó)際上第一本微系統(tǒng)封裝的參考書。內(nèi)容包括：微電子、光子、RF、MEMS的基礎(chǔ)知識(shí)；微系統(tǒng)單芯片、多芯片、圓片級(jí)封裝技術(shù)；IC裝配技術(shù)、電路版裝配技術(shù)及封裝材料；微系統(tǒng)封裝的電性能、熱性能、可靠性設(shè)計(jì)；同時(shí)介紹了微系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域。本書內(nèi)容從基礎(chǔ)開(kāi)始，系統(tǒng)全面地介紹了微系統(tǒng)封裝技術(shù)。適合微電子、光子、RF通信和MEMS等相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生、研究生、教師閱讀，也適合相關(guān)科研人員和工程技術(shù)人員作為專業(yè)參考書。...

作者簡(jiǎn)介

　　RaoR.Tummala是佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心的教授和創(chuàng)立者。他加入佐治亞理工學(xué)院以前，一直在IBM從事封裝研究工作，首先將低溫共燒陶瓷（LICC）和多芯片組件等技術(shù)用于工業(yè)生產(chǎn)，并成為IBMFOLLOW。Tummala教授發(fā)表學(xué)術(shù)論文270余篇，擁有68項(xiàng)美國(guó)發(fā)明專利，并于1988年在國(guó)際上首次編著了《微電子封裝手冊(cè)》一書。他是電氣電子工程師協(xié)會(huì)的會(huì)士、美國(guó)陶瓷學(xué)會(huì)會(huì)士、IEEE元件封裝和制造技術(shù)協(xié)會(huì)主席和美國(guó)工程院院士。

圖書目錄

1微系統(tǒng)封裝導(dǎo)論.
1.1微系統(tǒng)概述
1.2微系統(tǒng)技術(shù)
1.3微系統(tǒng)封裝(MSP)概述
1.4微系統(tǒng)封裝的重要性
1.5系統(tǒng)級(jí)微系統(tǒng)技術(shù)
1.6對(duì)微系統(tǒng)工程師的期望
1.7總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
1.8微系統(tǒng)及封裝技術(shù)發(fā)展史
1.9練習(xí)題
1.10參考文獻(xiàn)
2封裝在微電子中的作用
2.1微電子概述
2.2半導(dǎo)體的特性
2.3微電子器件
2.4集成電路(IC)
2.5IC封裝
2.6半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖
2.71C封裝的挑戰(zhàn)
2.8總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
2.9練習(xí)題
2.10參考文獻(xiàn)
3封裝在微系統(tǒng)中的作用
3.1電子產(chǎn)品概述
3.2微系統(tǒng)剖析
3.3計(jì)算機(jī)與因特網(wǎng)
3.4封裝在計(jì)算機(jī)工業(yè)中的作用
3.5封裝在電信工業(yè)中的作用
3.7封裝在醫(yī)療電子中的作用
3.8封裝在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的作用
3.9封裝在MEMS產(chǎn)品中的作用
3.10總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
3.11練習(xí)題
3.12參考文獻(xiàn)
4電氣性能的封裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.1封裝的電氣設(shè)計(jì)概述
4.2電氣性能的封裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.3系統(tǒng)封裝的電氣性能分析
4.4信號(hào)分配
4.5功率分配
4.6電磁干擾
4.?設(shè)計(jì)流程
4.8總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
4.9練習(xí)題
4.10參考文獻(xiàn)
5可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5.1可靠性設(shè)計(jì)概述
5.2微系統(tǒng)失效及其失效機(jī)理
5.3可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5.4熱形變失效
5.5電致失效
5.6化學(xué)引起的失效
5.7總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
5.8練習(xí)題
5.9參考文獻(xiàn)
6熱控制基礎(chǔ)
6.1熱控制概述
6.2熱控制的重要性
6.3微系統(tǒng)的冷卻要求
6.4熱控制基礎(chǔ)
6.51C和PWB封裝的熱控制基礎(chǔ)
6.6電冷卻方法
6.?總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
6.8練習(xí)題
6.9參考文獻(xiàn)
7單芯片封裝基礎(chǔ)
7.1單芯片封裝概述
7.2單芯片封裝功能
7.3單芯片封裝類型
7.4單芯片封裝基礎(chǔ)
7.5材料.工藝和特性
7.6單芯片封裝的特性
7.7總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
7.8練習(xí)題
7.9參考文獻(xiàn)
8多芯片封裝基礎(chǔ)
8.1多芯片組件概述
8.2多芯片組件功能
8.3多芯片組件的優(yōu)點(diǎn)
8.4系統(tǒng)級(jí)的多芯片組件
8.5多芯片組件基板的類型
8.6多芯片組件設(shè)計(jì)
8.7多芯片組件技術(shù)比較
8.8替換多芯片組件的其他方法
8.9總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
8.10練習(xí)題
8.11參考文獻(xiàn)
91C組裝基礎(chǔ)
9.11C組裝概述
9.21C組裝目的
9.31C組裝的要求
9.41C組裝技術(shù)
9.5引線鍵合
9.6載帶自動(dòng)焊
9.?倒裝芯片
9.8總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
9.9練習(xí)題
9.10參考文獻(xiàn)
10圓片級(jí)封裝基礎(chǔ)
10.1圓片級(jí)封裝概述
10.2圓片級(jí)封裝的重要性
10.3WLP技術(shù)
10.4WLP可靠性
10.5圓片級(jí)老化和測(cè)試
10.6總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
10.7練習(xí)題..
10.8參考文獻(xiàn)
11分立.集成和嵌入的無(wú)源元件基礎(chǔ)
11.1無(wú)源元件概述.
11.2電子產(chǎn)品中無(wú)源元件的功能
11.3無(wú)源元件基礎(chǔ)
11.4無(wú)源元件的表示方式
11.5分立無(wú)源元件
11.6集成無(wú)源元件
11.?嵌入無(wú)源元件
11.8總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
11.9練習(xí)題
11.10參考文獻(xiàn)
12光電子基礎(chǔ)
12.1光電子概述
12.2光電子的重要性
12.3光電子的市場(chǎng)
12.4光電子系統(tǒng)分析
12.5光電子基礎(chǔ)
12.6光互連系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
12.?總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
12.8練習(xí)題
12.9參考文獻(xiàn)
13射頻(RF)封裝基礎(chǔ)
13.1RF概述
13.2RF應(yīng)用與市場(chǎng)
13.3RF系統(tǒng)分析
13.4RF基礎(chǔ)
13.5RF封裝
13.6RF測(cè)量技術(shù)
13.?總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
13.8練習(xí)題
13.9參考文獻(xiàn)
14微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)基礎(chǔ)
14.1MEMS概述
14.2MEMS應(yīng)用領(lǐng)域
14.3MEMS器件基礎(chǔ)
14.4MEMS封裝方法
14.5典型MEMS器件
14.6MEMS的主要失效機(jī)理
14.7MEMS慣性傳感器：實(shí)例分析
14.8總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
14.9練習(xí)題
14.10參考文獻(xiàn)
15密封與包封基礎(chǔ)
15.1包封和密封概述
15.2包封的必要性
15.3包封與密封基礎(chǔ)
15.4包封要求
15.5包封材料
15.6包封工藝
15.7氣密封接
15.8總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
15.9練習(xí)題
15.10參考文獻(xiàn)
16系統(tǒng)級(jí)印刷電路板基礎(chǔ)
16.1系統(tǒng)級(jí)印刷電路板概述
16.2PWB類型
16.3PWB分析
16.4PWB基礎(chǔ)
16.5PWB設(shè)計(jì)的CAD工具
16.6PWB材料
16.7標(biāo)準(zhǔn)PWB制作
16.8標(biāo)準(zhǔn)PWB的局限性
16.9微通孔電路板
16.10PWB市場(chǎng)
16.11總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
16.12練習(xí)題
16.13參考文獻(xiàn)
17電路板組裝基礎(chǔ)
17.1PWB組裝概述
17.2表面安裝技術(shù)
17.3通孔插裝
17.4常見(jiàn)的組裝問(wèn)題
17.5過(guò)程控制
17.6設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
17.7總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
17.8練習(xí)題
17.9參考文獻(xiàn)
18封裝材料與工藝基礎(chǔ)
18.1材料在微系統(tǒng)封裝中的作用
18.2封裝材料及其特性
18.3材料工藝
18.4總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
18.5練習(xí)題
18.6參考文獻(xiàn)
19電氣性能測(cè)試基礎(chǔ)
19.1電氣測(cè)試概述
19.2電氣測(cè)試的必要性
19.3系統(tǒng)級(jí)電氣測(cè)試的分析
19.4電氣測(cè)試基礎(chǔ)
19.5互連測(cè)試
19.6有源電路測(cè)試
19.7可測(cè)性設(shè)計(jì)
19.8總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
19.9練習(xí)題
19.10參考文獻(xiàn)
20封裝制造基礎(chǔ)
20.1制造概述
20.2制造目的
20.3制造基礎(chǔ)
20.4統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)
20.5過(guò)程控制
20.6統(tǒng)計(jì)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
20.?工藝模型
20.8成品率模型
20.9CIM系統(tǒng)
20.10總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
20.11練習(xí)題
20.12參考文獻(xiàn)
21微系統(tǒng)的環(huán)境設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
21.1微系統(tǒng)的環(huán)境危害概述
21.2電子生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的影響
21.3壽命周期的評(píng)價(jià)
21.4總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
21.5練習(xí)題
21.6參考文獻(xiàn)
22微系統(tǒng)可靠性概述
22.1熱形變可靠性概述
22.2熱形變可靠性基礎(chǔ)
22.3可靠性的重要性
22.4可靠性計(jì)量學(xué)
22.5失效模式及其機(jī)理
22.6可靠性認(rèn)證
22.7熱形變失效分析.
22.8可靠性分析的實(shí)驗(yàn)方法與工具
22.9可靠性的綜合預(yù)測(cè)方法
22.10總結(jié)及發(fā)展趨勢(shì)
22.11練習(xí)題
22.12參考文獻(xiàn)
術(shù)語(yǔ)匯總表
附錄...