微系統(tǒng)封裝基礎

1微系統(tǒng)封裝導論.
1.1微系統(tǒng)概述
1.2微系統(tǒng)技術
1.3微系統(tǒng)封裝(MSP)概述
1.4微系統(tǒng)封裝的重要性
1.5系統(tǒng)級微系統(tǒng)技術
1.6對微系統(tǒng)工程師的期望
1.7總結及發(fā)展趨勢
1.8微系統(tǒng)及封裝技術發(fā)展史
1.9練習題
1.10參考文獻
2封裝在微電子中的作用
2.1微電子概述
2.2半導體的特性
2.3微電子器件
2.4集成電路(IC)
2.5IC封裝
2.6半導體技術發(fā)展路線圖
2.71C封裝的挑戰(zhàn)
2.8總結及發(fā)展趨勢
2.9練習題
2.10參考文獻
3封裝在微系統(tǒng)中的作用
3.1電子產品概述
3.2微系統(tǒng)剖析
3.3計算機與因特網(wǎng)
3.4封裝在計算機工業(yè)中的作用
3.5封裝在電信工業(yè)中的作用
3.7封裝在醫(yī)療電子中的作用
3.8封裝在消費類電子產品中的作用
3.9封裝在MEMS產品中的作用
3.10總結及發(fā)展趨勢
3.11練習題
3.12參考文獻
4電氣性能的封裝設計基礎
4.1封裝的電氣設計概述
4.2電氣性能的封裝設計基礎
4.3系統(tǒng)封裝的電氣性能分析
4.4信號分配
4.5功率分配
4.6電磁干擾
4.?設計流程
4.8總結及發(fā)展趨勢
4.9練習題
4.10參考文獻
5可靠性設計基礎
5.1可靠性設計概述
5.2微系統(tǒng)失效及其失效機理
5.3可靠性設計基礎
5.4熱形變失效
5.5電致失效
5.6化學引起的失效
5.7總結及發(fā)展趨勢
5.8練習題
5.9參考文獻
6熱控制基礎
6.1熱控制概述
6.2熱控制的重要性
6.3微系統(tǒng)的冷卻要求
6.4熱控制基礎
6.51C和PWB封裝的熱控制基礎
6.6電冷卻方法
6.?總結及發(fā)展趨勢
6.8練習題
6.9參考文獻
7單芯片封裝基礎
7.1單芯片封裝概述
7.2單芯片封裝功能
7.3單芯片封裝類型
7.4單芯片封裝基礎
7.5材料.工藝和特性
7.6單芯片封裝的特性
7.7總結及發(fā)展趨勢
7.8練習題
7.9參考文獻
8多芯片封裝基礎
8.1多芯片組件概述
8.2多芯片組件功能
8.3多芯片組件的優(yōu)點
8.4系統(tǒng)級的多芯片組件
8.5多芯片組件基板的類型
8.6多芯片組件設計
8.7多芯片組件技術比較
8.8替換多芯片組件的其他方法
8.9總結及發(fā)展趨勢
8.10練習題
8.11參考文獻
91C組裝基礎
9.11C組裝概述
9.21C組裝目的
9.31C組裝的要求
9.41C組裝技術
9.5引線鍵合
9.6載帶自動焊
9.?倒裝芯片
9.8總結及發(fā)展趨勢
9.9練習題
9.10參考文獻
10圓片級封裝基礎
10.1圓片級封裝概述
10.2圓片級封裝的重要性
10.3WLP技術
10.4WLP可靠性
10.5圓片級老化和測試
10.6總結及發(fā)展趨勢
10.7練習題..
10.8參考文獻
11分立.集成和嵌入的無源元件基礎
11.1無源元件概述.
11.2電子產品中無源元件的功能
11.3無源元件基礎
11.4無源元件的表示方式
11.5分立無源元件
11.6集成無源元件
11.?嵌入無源元件
11.8總結及發(fā)展趨勢
11.9練習題
11.10參考文獻
12光電子基礎
12.1光電子概述
12.2光電子的重要性
12.3光電子的市場
12.4光電子系統(tǒng)分析
12.5光電子基礎
12.6光互連系統(tǒng)結構
12.?總結及發(fā)展趨勢
12.8練習題
12.9參考文獻
13射頻(RF)封裝基礎
13.1RF概述
13.2RF應用與市場
13.3RF系統(tǒng)分析
13.4RF基礎
13.5RF封裝
13.6RF測量技術
13.?總結及發(fā)展趨勢
13.8練習題
13.9參考文獻
14微機電系統(tǒng)(MEMS)基礎
14.1MEMS概述
14.2MEMS應用領域
14.3MEMS器件基礎
14.4MEMS封裝方法
14.5典型MEMS器件
14.6MEMS的主要失效機理
14.7MEMS慣性傳感器：實例分析
14.8總結及發(fā)展趨勢
14.9練習題
14.10參考文獻
15密封與包封基礎
15.1包封和密封概述
15.2包封的必要性
15.3包封與密封基礎
15.4包封要求
15.5包封材料
15.6包封工藝
15.7氣密封接
15.8總結及發(fā)展趨勢
15.9練習題
15.10參考文獻
16系統(tǒng)級印刷電路板基礎
16.1系統(tǒng)級印刷電路板概述
16.2PWB類型
16.3PWB分析
16.4PWB基礎
16.5PWB設計的CAD工具
16.6PWB材料
16.7標準PWB制作
16.8標準PWB的局限性
16.9微通孔電路板
16.10PWB市場
16.11總結及發(fā)展趨勢
16.12練習題
16.13參考文獻
17電路板組裝基礎
17.1PWB組裝概述
17.2表面安裝技術
17.3通孔插裝
17.4常見的組裝問題
17.5過程控制
17.6設計挑戰(zhàn)
17.7總結及發(fā)展趨勢
17.8練習題
17.9參考文獻
18封裝材料與工藝基礎
18.1材料在微系統(tǒng)封裝中的作用
18.2封裝材料及其特性
18.3材料工藝
18.4總結及發(fā)展趨勢
18.5練習題
18.6參考文獻
19電氣性能測試基礎
19.1電氣測試概述
19.2電氣測試的必要性
19.3系統(tǒng)級電氣測試的分析
19.4電氣測試基礎
19.5互連測試
19.6有源電路測試
19.7可測性設計
19.8總結及發(fā)展趨勢
19.9練習題
19.10參考文獻
20封裝制造基礎
20.1制造概述
20.2制造目的
20.3制造基礎
20.4統(tǒng)計基礎
20.5過程控制
20.6統(tǒng)計實驗設計
20.?工藝模型
20.8成品率模型
20.9CIM系統(tǒng)
20.10總結及發(fā)展趨勢
20.11練習題
20.12參考文獻
21微系統(tǒng)的環(huán)境設計基礎
21.1微系統(tǒng)的環(huán)境危害概述
21.2電子生產對環(huán)境的影響
21.3壽命周期的評價
21.4總結及發(fā)展趨勢
21.5練習題
21.6參考文獻
22微系統(tǒng)可靠性概述
22.1熱形變可靠性概述
22.2熱形變可靠性基礎
22.3可靠性的重要性
22.4可靠性計量學
22.5失效模式及其機理
22.6可靠性認證
22.7熱形變失效分析.
22.8可靠性分析的實驗方法與工具
22.9可靠性的綜合預測方法
22.10總結及發(fā)展趨勢
22.11練習題
22.12參考文獻
術語匯總表
附錄...