藍(lán)牙技術(shù)原理、開發(fā)與應(yīng)用

上篇 藍(lán)牙技術(shù)原理
第1章 藍(lán)牙技術(shù)概述
1.1 藍(lán)牙技術(shù)的產(chǎn)生與發(fā)展
1.2 藍(lán)牙技術(shù)的特點(diǎn)
1.3 藍(lán)牙的現(xiàn)況與前景
1.4 藍(lán)牙的應(yīng)用
1.5 新版藍(lán)牙規(guī)范1.2與2.0+edr簡(jiǎn)述
第2章 無線通信技術(shù)基礎(chǔ)
2.l 調(diào)制方式
2.1.1 幅移鍵控
2.1.2 頻移鍵控
2.1.3 相移鍵控
2.l.4 高斯頻移鍵控
2.2 擴(kuò)頻通信原理
2.2.1 擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的基本模型
2.2.2 擴(kuò)頻通信系統(tǒng)的抗擾特點(diǎn)
2.2.3 跳頻擴(kuò)頻
2.2.4 直接序列擴(kuò)頻
2.3 交換技術(shù)
2.3.1 電路交換
2.3.2 分組交換／
2.4 藍(lán)牙無線規(guī)范概述
第3章 藍(lán)牙的基帶規(guī)范
3.1 藍(lán)牙基帶規(guī)范
3.1.l 物理鏈路
3.1.2 基帶分組
3.1.3 邏輯信道
3.1.4 數(shù)據(jù)加噪(白化)
3.1.5 基帶收發(fā)規(guī)則
3.1.6 流量控制與比特流處理
3.1.7 基帶收發(fā)定時(shí)
3.2 基帶信道控制與網(wǎng)絡(luò)控制
3.2.1 藍(lán)牙時(shí)鐘
3.2.2 鏈路控制器狀態(tài)概述
3.2.3 查詢過程
3.2.4 尋呼過程
3.2.5 連接狀態(tài)
3.2.6 節(jié)能管理
3.2.7 基帶鏈路監(jiān)控
3.3 基帶跳頻選擇
3.3.1 通用選擇方案
3.3.2 選擇內(nèi)核
3.4 藍(lán)牙地址
3.5 藍(lán)牙的信息安全機(jī)制
3.5.1 藍(lán)牙的安全機(jī)制
3.5.2 加密規(guī)程
3.5.3 藍(lán)牙安全機(jī)制的方案改進(jìn)
第4章 鏈路管理器協(xié)議
4.1 lmp格式
4.2 過程規(guī)則與pd11
4.3 建立連接
4.4 測(cè)試模式與錯(cuò)誤處理
第5章 邏輯鏈路控制和適配協(xié)議
5.1 l2cap概述
5.2 l2cap的常規(guī)操作
5.3 數(shù)據(jù)分組格式
5.4 信令分組格式
5.5 配置參數(shù)選項(xiàng)
5.6 重發(fā)與流控制選項(xiàng)
5.7 狀態(tài)機(jī)
第6章 服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議
6.1 服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議概述
6.2 數(shù)據(jù)表示
6.3 協(xié)議說明
6.4 服務(wù)屬性定義
第7章 適配協(xié)議
7.1 串口仿真協(xié)議
7.2 電話控制協(xié)議
第8章 主控制器接口功能規(guī)范
8.1 主機(jī)控制器接口概述
8，2 主控制器接口流量控制
8.3 主控制器接口指令
8.4 hci事件分組
8.5 錯(cuò)誤代碼表
8.6 hci傳輸層
8.6.1 hci 11sb傳輸層
8.6.2 hci rs-232傳輸層
8.6.3 hci 11art傳輸層
第9章 藍(lán)牙剖面概述
9.1 藍(lán)牙通用剖面
9.1.1 普通接入剖面
9.1.2 服務(wù)發(fā)現(xiàn)應(yīng)用剖面
9.1.3 串行端口剖面
9.1.4 普通對(duì)象交換剖面
9.2 藍(lán)牙應(yīng)用剖面
9.2.1 “三合一電話”剖面
9.2.2 對(duì)講機(jī)應(yīng)用剖面
9.2.3 撥號(hào)網(wǎng)絡(luò)剖面
9.2.4 耳機(jī)剖面
9.2.5 對(duì)象p11sh剖面
9.2.6 文件傳輸剖面
下篇 藍(lán)牙開發(fā)與應(yīng)用
第10章 藍(lán)牙模塊
10.1 藍(lán)牙模塊的研發(fā)進(jìn)展
10.2 愛立信藍(lán)牙模塊
10.3 csr的藍(lán)牙模塊
10.4 delta公司的dfbm—cfl21藍(lán)牙模塊
10.5 airlogic公司的藍(lán)牙模塊
10.6 其他公司的藍(lán)牙模塊
第11章 藍(lán)牙開發(fā)工具的使用
11.1 csr的嵌入式藍(lán)牙開發(fā)工具
11.1.1 bl11elab藍(lán)牙嵌入式軟件開發(fā)工具包
11.l.2 casira硬件開發(fā)工具
11.1.3 b!11etest程序
11.1.4 bl11eflash程序
11.1.5 ps700ls程序
11.1.6 bl11echat程序
11.1.7 btcli程序
11.1.8 rfcli程序
11.2 愛立信藍(lán)牙開發(fā)工具
11.3 其他公司的藍(lán)牙開發(fā)工具
第12章 藍(lán)牙開發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)例
12.l 使用bl11elab進(jìn)行嵌入式開發(fā)
12.1.1 使用常見問題
12.1.2 關(guān)于應(yīng)用程序環(huán)境
12.1.3 簡(jiǎn)單應(yīng)用
12.1.4 關(guān)于makefile
12.1.5 庫(kù)與api
12.2 csr藍(lán)牙rs一232適配器示例設(shè)計(jì)
12.3 藍(lán)牙微型機(jī)互聯(lián)的實(shí)現(xiàn)與軟件設(shè)計(jì)
12.3.1 hci通信流程
12.3.2 完整的pici操作過程與解析
12.3.3 藍(lán)牙串口通信編程示例
12.4 csr藍(lán)牙鼠標(biāo)示例設(shè)計(jì)
12.5 csr藍(lán)牙無線耳機(jī)示例設(shè)計(jì)
12.6 藍(lán)牙打印機(jī)設(shè)計(jì)原理
12.7 bl11ecore藍(lán)牙芯片的接口設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
12.8 藍(lán)牙單片機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
12.9 csr藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
附錄 藍(lán)牙產(chǎn)品索引
參考文獻(xiàn)