中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論述文集

定　價：￥20.00

作　者：	朱貽瑋
出版社：	新時代出版社
叢編項：
標　簽：	中國經(jīng)濟建設(shè)與發(fā)展

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ISBN：	9787504209559	出版時間：	2006-03-01	包裝：	平裝
開本：	32開	頁數(shù)：	402	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書集收錄了作者自1989年以來所寫的一批關(guān)于中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展善的調(diào)研報告，以及有關(guān)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路和技術(shù)策略等方面的論述，共40篇文章，按內(nèi)容分為七大部分，每部分中的文章按時間順序編排。作者在文中給出充實的數(shù)據(jù)、圖表和明確的論點。對于人們了解中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程和指導(dǎo)、規(guī)劃當前中國集成電路企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都會有一定的參考價值。讀者對象：從事或關(guān)心我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)部門、機構(gòu)、企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)、抗美援朝人員以及高等院校師生。

作者簡介

　　朱貽瑋，1963年畢業(yè)于清華大學(xué)無線電系半導(dǎo)體專業(yè)。至退休前，三十多年始終工作在我國半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)界。曾作在我國半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)界。曾參與我國第一臺第三代電子計算機所用集成電路的研究工作，參加我國第一個半導(dǎo)體集成電路專業(yè)化工廠——位于北京的國營東光電工廠的建設(shè)，并長期負責該廠技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)工作。之后，參與北京燕東微電子聯(lián)合公司4英寸芯片生產(chǎn)線引進的組織領(lǐng)導(dǎo)工作。多次參加國家五年計劃集成電路行業(yè)規(guī)劃工作，并在北京電子振興領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主管集成電路工作五年。獲得教授級高級工程師職稱。1997年退休后繼續(xù)為海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)的合作貢獻，并專注于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況。自1989年開始，十多年來在報刊雜志上發(fā)表了數(shù)十篇文章。

圖書目錄

第一部分　集成電路簡介
　第一篇　集成電路（IC）簡介
　第二篇　海峽兩岸半導(dǎo)體有關(guān)術(shù)語對照表
第二部分　世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡史及狀況
　第一篇　微電子技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
　第二篇　世界、中國、北京半導(dǎo)體和集成電路發(fā)展簡史
　第三篇　世界及中國硅圓片生產(chǎn)線統(tǒng)計圖表
第三部分　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
　第一篇　中國微電子轉(zhuǎn)折的“九五”
　第二篇　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在和將來
　第三篇　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的節(jié)奏
　第四篇　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展四十年
第四部分　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
　第一篇　中國IC芯片工藝線現(xiàn)狀
　第二篇　中國IC芯片生產(chǎn)線發(fā)展現(xiàn)狀
　第三篇　吹響建設(shè)北方微電子基地的號角
　第四篇　北京地區(qū)微電子技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展報告
　第五篇　中國IC芯片制造工藝線狀況及各地區(qū)發(fā)展前景
　第六篇　中國長江三角洲地區(qū)IC芯片制造工藝線建設(shè)現(xiàn)狀
　第七篇　快速建設(shè)中的我國IC芯片制造線
　第八篇　北京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜述
　第九篇　“十五”計劃過半時中國IC芯片制造工藝線建設(shè)現(xiàn)狀
　第十篇　半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
　第十一篇　中國各地IC芯片線建設(shè)分布現(xiàn)狀及其展望
　第十二篇　中國集成電路產(chǎn)業(yè)全局發(fā)報告
　第十三篇　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與對存在的主要問題的思考
　第十四篇　中緯（寧波）公司一廠建成投產(chǎn)
　第十五篇　浙江省第一條6英寸硅圓片廠——中緯公司在寧波保稅區(qū)建成投產(chǎn)
　第十六篇　我國IC制造新的里程碑
　第十七篇　中國IC芯片制造線建設(shè)現(xiàn)狀及“十五”末預(yù)測
第五部分　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
　第一篇　中國IC生產(chǎn)紅（芯片加工廠）市場容量預(yù)測
　第二篇　2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)前景
第六部分　如何加速發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)
　第一篇　加速發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)
　第二篇　中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢原因探討
　第三篇　加速發(fā)展中國微電子產(chǎn)業(yè)的策略建議
　第四篇　淺論Foundry線與IC產(chǎn)品公司、設(shè)計單位的關(guān)系
　第五篇　如何發(fā)展我國Foundry業(yè)務(wù)
　第六篇　我國IC設(shè)計業(yè)　差距·對策
　第七篇　如何加速發(fā)展我國IC制造業(yè)
　第八篇　北京燕東微電子有限公司4英寸線不平凡的十五年歷程
　第九篇　淺論5英寸-6英寸硅片加工市場
　第十篇　淺談半導(dǎo)體二手設(shè)備
第七部分　集成電路產(chǎn)業(yè)投資問題
　第一篇　論集成電路芯片制造線的投資問題
　第二篇　論集成電路芯片制造線的投資問題（演示文稿）
　附錄A 英文簡寫詞中文譯名
　附錄B 中國半導(dǎo)體及集成電路研制單位簡稱與全稱對照表