開(kāi)放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)：OMAP處理器的原理及應(yīng)用

定　價(jià)：￥36.00

作　者：	彭啟琮、楊鍊、潘曄
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	DSP應(yīng)用叢書(shū)
標(biāo)　簽：	DSP

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ISBN：	9787121013355	出版時(shí)間：	2005-06-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	339	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　多媒體信號(hào)的傳輸和處理對(duì)系統(tǒng)的處理能力和傳輸能力提出了很高的要求，尤其是對(duì)便攜式終端系統(tǒng)的體積、功耗和成本等要求極為苛刻。得州儀器（TI）的“開(kāi)放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)（OMAP，OpenMultimediaApplicationPlant）”，正是為了滿(mǎn)足這樣的需求而推出的適用于便攜式多媒體終端（例如3G手機(jī)和PDA）的系統(tǒng)芯片。本書(shū)在對(duì)OMAP作了簡(jiǎn)要的概述后，對(duì)OMAP的硬件系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)及開(kāi)發(fā)環(huán)境作了比較詳細(xì)的介紹，并在此基礎(chǔ)上，介紹了一些應(yīng)用的實(shí)例。本書(shū)的讀者對(duì)象是高等學(xué)校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)本科生與研究生，以及科技界與產(chǎn)業(yè)界從事相關(guān)研究與開(kāi)發(fā)的科技人員。本書(shū)前言前言隨著通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、微電子技術(shù)等的發(fā)展，人們不再滿(mǎn)足于話音和文字的處理與通信。于是，多媒體信號(hào)的處理和傳輸理所當(dāng)然地提上了議事日程。和單純的話音信號(hào)相比，多媒體信號(hào)的傳輸和處理對(duì)系統(tǒng)的處理能力和傳輸能力都提出了較高的要求。尤其是對(duì)便攜式的終端而言，它們還對(duì)系統(tǒng)的體積、功耗和成本提出了極為苛刻的要求。因此，開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足上述要求的系統(tǒng)芯片（SoC），也就成為了當(dāng)務(wù)之急。得州儀器（TI）的“開(kāi)放式多媒體應(yīng)用平臺(tái)（OMAP，OpenMultimediaApplicationPlant）”，正是為了滿(mǎn)足這樣的需求而推出的適用于便攜式多媒體終端的系統(tǒng)芯片。OMAP集成了高性能的ARM核、TMS320C55xDSP核和已得到廣泛應(yīng)用的各種接口與外設(shè)，以其很強(qiáng)的處理能力、很低的功耗和很高的性能價(jià)格比，來(lái)滿(mǎn)足正蓄勢(shì)待發(fā)的3G手機(jī)和其他便攜式多媒體終端的迫切需求。因此，OMAP一推出，就得到了熱烈的響應(yīng)，世界上的主要手機(jī)和PDA生產(chǎn)商紛紛宣布將其作為下一代產(chǎn)品的核心芯片。在我國(guó)，相關(guān)的工作也正在積極地推進(jìn)，適時(shí)引進(jìn)世界先進(jìn)技術(shù)對(duì)于開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品無(wú)疑具有重要的作用。正是基于這樣的目的，我們組織編寫(xiě)了本書(shū)。本書(shū)在對(duì)OMAP作了簡(jiǎn)要的概述后，分別對(duì)OMAP的硬件系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)及開(kāi)發(fā)環(huán)境作了比較詳細(xì)的介紹，并在此基礎(chǔ)上介紹了一些應(yīng)用的實(shí)例。我們希望，本書(shū)能夠?qū)φ趶氖翺MAP開(kāi)發(fā)的科技人員有所裨益。本書(shū)主要由楊鍊、潘曄和彭啟琮編寫(xiě)。楊鍊編寫(xiě)了第1～6章和第9，11章，潘曄編寫(xiě)了其余的部分，彭啟琮參與了本書(shū)的策劃、審校并統(tǒng)稿。參加本書(shū)部分編寫(xiě)工作的還有電子科技大學(xué)得州儀器DSP技術(shù)中心的研究生黎黎、梁倫敏等。由于OMAP推出的時(shí)間并不長(zhǎng)，TI自己的文檔也還不夠全面與成熟，因此本書(shū)中的遺漏與錯(cuò)誤在所難免，懇請(qǐng)讀者與專(zhuān)家指正。本書(shū)的讀者對(duì)象是高等學(xué)校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)本科生與研究生，以及科技界與產(chǎn)業(yè)界從事相關(guān)研究與開(kāi)發(fā)的科技人員。本書(shū)的編寫(xiě)與出版得到了得州儀器（中國(guó)）公司大學(xué)計(jì)劃的大力支持和幫助，電子工業(yè)出版社的編輯們也為本書(shū)的出版付出了辛勤的勞動(dòng)，在此一并表示深切的謝意。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第1章緒論
1.1 OMAP技術(shù)提出的背景
1.2 OMAP技術(shù)概述
1.2.1 OMAP中的DSP技術(shù)
1.2.2 OMAP DSP/BIOS 橋
1.2.3 OMAP中的軟件技術(shù)
1.2.4 OMAP的開(kāi)發(fā)支持
1.3 OMAP的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
1.3.1 開(kāi)放式結(jié)構(gòu)的意義
1.3.2 可編程性的意義
1.4 OMAP系列產(chǎn)品介紹
1.4.1 幾種OMAP產(chǎn)品的典型應(yīng)用
1.4.2 OMAP平臺(tái)的幾種應(yīng)用舉例
1.4.3 OMAP產(chǎn)品中的加密功能
第2章 OMAP硬件系統(tǒng)概述
2.1 OMAP5910硬件結(jié)構(gòu)概述
2.2 OMAP5910的應(yīng)用
2.3 OMAP5910的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.4 OMAP5910的存儲(chǔ)器映射
第3章 MPU子系統(tǒng)
3.1 MPU核
3.2 指令Cache（I-Cache）
3.3 數(shù)據(jù)Cache（D-Cache）
3.4 寫(xiě)緩存
3.5 協(xié)處理器CP15
3.6 MPU存儲(chǔ)管理單元（MMU）
3.6.1 MMU程序可訪問(wèn)寄存器
3.6.2 地址翻譯過(guò)程
3.7 DSP存儲(chǔ)管理單元（MMU）
3.8 MPU接口
3.9 MPU的TI外設(shè)總線橋
3.10 端模式轉(zhuǎn)換
3.11 ETM環(huán)境
第4章 DSP子系統(tǒng)
4.1 TMS320C55x DSP CPU
4.1.1 片內(nèi)存儲(chǔ)器
4.1.2 低功耗模式
4.1.3 硬件加速模塊
4.1.4 CPU功能概述
4.2 DSP存儲(chǔ)器
4.2.1 片內(nèi)存儲(chǔ)器
4.2.2 指令Cache
4.2.3 系統(tǒng)存儲(chǔ)器
4.2.4 DSP外設(shè)寄存器
4.3 DMA控制器
4.3.1 DMA控制器的主要特性
4.3.2 DMA通道的讀和寫(xiě)同步
4.4 TIPB橋
4.5 MPU接口
4.6 EMIF
4.7 DSP存儲(chǔ)器管理單元
4.8 DSP子系統(tǒng)時(shí)鐘和復(fù)位控制
4.9 DSP子系統(tǒng)的BOOT模式
第5章其他系統(tǒng)控制器
5.1 存儲(chǔ)器接口通信控制模塊
5.1.1 存儲(chǔ)器映射
5.1.2 存儲(chǔ)器接口
5.1.3 可與OMAP5910接口的存儲(chǔ)器
5.2 系統(tǒng)的DMA控制器
5.2.1 DMA功能介紹
5.2.2 外部連接
5.2.3 通用通道
5.2.4 LCD專(zhuān)用通道
第6章 OMAP系統(tǒng)外設(shè)
6.1 MPU專(zhuān)用外設(shè)
6.1.1 定時(shí)器
6.1.2 看門(mén)狗定時(shí)器
6.1.3 MPU中斷處理器
6.1.4 第一級(jí)和第二級(jí)中斷的映射
6.1.5 第一級(jí)和第二級(jí)中斷處理寄存器
6.1.6 配置模塊
6.1.7 OMAP5910配置寄存器
6.1.8 設(shè)備識(shí)別
6.2 MPU公共外設(shè)
6.2.1 照相機(jī)接口
6.2.2 MPU I/O
6.2.3 Microwire接口
6.2.4 32kHz定時(shí)器
6.2.5 偽噪聲脈寬發(fā)光（PWL）調(diào)制器
6.2.6 脈寬調(diào)整
6.2.7 OMAP5910 I2C（主/從I2C控制器）
6.2.8 LED脈沖發(fā)生器
6.2.9 McBSP2
6.3 DSP的專(zhuān)用外設(shè)
6.3.1 定時(shí)器
6.3.2 看門(mén)狗定時(shí)器
6.3.3 中斷處理器
6.3.4 DSP中斷接口
6.4 DSP公共外設(shè)
6.4.1 McBSPs
6.4.2 多通道串行接口
6.5 MPU和DSP的共享外設(shè)
6.5.1 處理器間的通信
6.5.2 通用功能輸入/輸出（GPIO）
6.5.3 UART1、UART2和UART3/IrDA
6.6 OMAP5910的其他外設(shè)
6.6.1 LCD控制器
6.6.2 USB功能模塊
6.6.3 USB主機(jī)控制器
6.6.4 時(shí)鐘產(chǎn)生和系統(tǒng)復(fù)位管理
第7章 OMAP軟件技術(shù)
7.1 OMAP軟件體系結(jié)構(gòu)
7.2 DSP/BIOS橋
7.2.1 主機(jī)軟件結(jié)構(gòu)
7.2.2 DSP軟件結(jié)構(gòu)
7.3 DSP/BIOS II簡(jiǎn)述
7.3.1 DSP/BIOS II內(nèi)核
7.3.2 基于DSP/BIOS II的應(yīng)用程序
7.4 DSP算法標(biāo)準(zhǔn)xDAIS
7.4.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
7.4.2 創(chuàng)建符合標(biāo)準(zhǔn)的DSP算法
第8章 OMAP開(kāi)發(fā)環(huán)境
8.1 OMAP CCS簡(jiǎn)介
8.1.1 基本開(kāi)發(fā)流程
8.1.2 基本調(diào)試工具
8.1.3 安裝JTAG仿真器
8.2 OMAP1510DC EVM
8.2.1 OMAP1510DC EVM概述
8.2.2 OMAP1510DC EVM的安裝與設(shè)置
8.2.3 OMAP1510DC EVM的存儲(chǔ)器映射
8.2.4 OMAP1510DC EVM應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)
8.3 Innovator開(kāi)發(fā)套件
8.3.1 Innovator開(kāi)發(fā)套件概述
8.3.2 Innovator開(kāi)發(fā)套件的安裝與設(shè)置
8.3.3 Innovator應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)
第9章系統(tǒng)配置和初始化
9.1 OMAP5910復(fù)位
9.2 設(shè)置頻率和激活OMAP5910
9.3 引腳復(fù)用配置
9.3.1 外設(shè)列表
9.3.2 引腳復(fù)用工具
9.4 配置OMAP5910為本地模式
9.5 DSP引導(dǎo)
9.5.1 將DSP COFF文件變換為ARM C語(yǔ)言頭文件
9.5.2 MPU代碼描述
9.5.3 創(chuàng)建并運(yùn)行
第10章應(yīng)用舉例
10.1 基于OMAP5910的音頻系統(tǒng)
10.1.1 音頻系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
10.1.2 音頻系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
10.2 基于OMAP5910的視頻系統(tǒng)
10.2.1 用LCD控制器設(shè)計(jì)視頻系統(tǒng)
10.2.2 用EMIFS接口設(shè)計(jì)視頻系統(tǒng)
10.2.3 視頻編解碼
10.3 OMAP5910低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)
10.3.1 低功耗系統(tǒng)工作原理
10.3.2 低功耗系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
10.3.3 低功耗系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
10.3.4 試驗(yàn)結(jié)果
第11章 OMAP5910數(shù)據(jù)手冊(cè)
11.1 OMAP5910特性總述
11.2 OMAP5910特性詳解
11.2.1 說(shuō)明
11.2.2 引腳定義
11.2.3 引腳特性及復(fù)用
11.2.4 信號(hào)說(shuō)明
11.3 OMAP5910功能總述
11.3.1 功能方框圖的特征
11.3.2 MPU存儲(chǔ)區(qū)映射
11.3.3 DSP存儲(chǔ)區(qū)映射
11.3.4 DSP片外存儲(chǔ)器（由MMU管理）
11.3.5 MPU和DSP專(zhuān)用外設(shè)
11.3.6 MPU公共外設(shè)
11.3.7 DSP公共外設(shè)
11.3.8 共享外設(shè)
11.3.9 系統(tǒng)DMA控制器
11.3.10 DMA控制器
11.3.11 通信控制器（存儲(chǔ)器接口）
11.3.12 處理器的交互通信
11.3.13 DSP的硬件加速器
11.3.14 供電連接舉例
11.3.15 MPU寄存器說(shuō)明
11.3.16 DSP寄存器說(shuō)明
11.3.17 中斷
11.3.18 MPU系統(tǒng)DMA請(qǐng)求的映射
11.3.19 DSP的DMA事件映射
11.4 相關(guān)文檔
11.5 器件以及開(kāi)發(fā)支持工具
11.6 電氣特性
11.6.1 絕對(duì)最大標(biāo)稱(chēng)值
11.6.2 推薦的工作環(huán)境
11.6.3 在推薦的工作溫度范圍內(nèi)的電氣特性
11.6.4 封裝的熱阻特性
11.6.5 時(shí)間參數(shù)的表征
11.6.6 時(shí)鐘特性
11.6.7 復(fù)位的時(shí)序
11.6.8 外設(shè)存儲(chǔ)器接口時(shí)序
11.6.9 多通道緩沖串口（McBSP）時(shí)序
11.6.10 多通道串行接口（MCSI）
11.6.11 攝像機(jī)接口時(shí)序
11.6.12 LCD控制器定時(shí)
11.6.13 多媒體卡/安全數(shù)字（MMC/SD）時(shí)序
11.6.14 I2C定時(shí)
11.6.15 通用串行總線（USB）的定時(shí)
11.6.16 MICROWIRE接口時(shí)序
11.6.17 HDQ/1-Wire接口定時(shí)
11.7 本章術(shù)語(yǔ)表
11.8 外形尺寸
附錄A IALG接口定義代碼
附錄B OMAP5910系統(tǒng)低功耗軟件代碼
附錄C TLV320AIC23立體聲編解碼器
參考文獻(xiàn)
術(shù)語(yǔ)