微納米技術(shù)的潛在應用前景

第1章緒論
1.1背景
1.2任務綜述
1.3“微”“納”米的具體涵義
1.4機構(gòu)報告與方法
參考文獻
第2章微納米技術(shù)前景的展望
2.1現(xiàn)狀綜述
2.2半導體的國際技術(shù)規(guī)劃
2.32001年MEMS工業(yè)組年度報告
2.4美國國家納米技術(shù)創(chuàng)新計劃
2.5納米技術(shù)的世界前景
參考文獻
第3章納米技術(shù)的主要拓展領(lǐng)域
3.1信息技術(shù)
1.摘要
2.計算能力——設(shè)備
3.計算能力——結(jié)構(gòu)
4.存儲
5.通信
6.電氣限制
7.光學限制
8.微機電系統(tǒng)(MEMS)
9.信號和信息處理以及數(shù)據(jù)融合
10.研究結(jié)論和建議
3.2傳感器
1.簡介
2.分離的分布式傳感器
3.未來的意義
4.化學和生物領(lǐng)域的傳感器
5.自傳感
6.分布式傳感器系統(tǒng)
7.研究結(jié)論和建議
3.3生物激勵材料和系統(tǒng)
1.改善傳感、通信和信號處理中的仿生學
2.人類能力的伸展——作為人類一部分的機器
3.研究結(jié)論和建議
3。4結(jié)構(gòu)材料
1.簡介
2.輕質(zhì)材料
3.改善涂層
4.多功能結(jié)構(gòu)
5.MEMS材料
6.技術(shù)問題和發(fā)展領(lǐng)域
7.研究結(jié)論和建議
3.5空氣動力學——推進力和動力
1.飛行工具空氣動力學
2.空中工具的推進力和動力
3.運載工具推進
4.太空船推進
5.空間動力產(chǎn)生
6.研究結(jié)論和建議
參考文獻
第4章可實現(xiàn)制造技術(shù)
4.1制造(成形)方法
1.光刻技術(shù)和圖形化
2.自組裝
3.傳統(tǒng)的光刻技術(shù)和自動裝配成形技術(shù)的融合
4.2主流硅技術(shù)與納米器件的集成
1.裝配
2.直接裝配
3.DNA輔助裝配
4.封裝
5.可靠性與生產(chǎn)能力
6.產(chǎn)量及效率
4.3商業(yè)化
1.用新技術(shù)制造的產(chǎn)品的辨識
2.新技術(shù)的技術(shù)細節(jié)
3.開明的企業(yè)管理
4.產(chǎn)品成本的大量削減
5.政府在新技術(shù)推廣中的角色
6.制造業(yè)的復雜性對商業(yè)化的影響
7.事例研究：德州儀器和數(shù)字鏡器件
4.7研究結(jié)論和建議
參考文獻
第5章空軍微納米技術(shù)的計劃和前景
5.1微納米技術(shù)對空軍任務的影響
5.2空軍在微納米技術(shù)方面目前的投資
1.AFRL在微納米技術(shù)的研究計劃
2.AFOSR在納米技術(shù)方面的基礎(chǔ)研究
5.3國防部和空軍的投資方向
5.4空軍投資的策略和挑戰(zhàn)
5.5研究結(jié)論和建議
參考文獻
第6章微納米技術(shù)契機
6.1突出的主題
1.增強的信息能力
2.微型化
3.新工程材料
4.增強的自動化和功能化
6.2空軍任務作為微納米技術(shù)的驅(qū)動
6.3契機出現(xiàn)的領(lǐng)域
1.航天飛行器及系統(tǒng)
2.武器系統(tǒng)
3.航空飛行器及系統(tǒng)
6.4研究結(jié)論和建議
參考文獻
第7章研究結(jié)論和建議
7.1重要研究結(jié)論和建議
1.技術(shù)
2.政策
7.2特殊的研究結(jié)論和建議
附錄A制造、設(shè)計及可靠性
附錄B委員會簡介
附錄C會議和主要活動