單片無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通信IC原理與應(yīng)用

定　價(jià)：￥49.00

作　者：	黃智偉編
出版社：	北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	無(wú)線(xiàn)通信電路設(shè)計(jì)叢書(shū)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787810775045	出版時(shí)間：	2004-11-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	508	字?jǐn)?shù)：

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　　《單片無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通信IC原理與應(yīng)用》主要介紹最新單片無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通信集成電路的原理與應(yīng)用，包括發(fā)射器芯片、接收器芯片和收發(fā)器芯片3部分；詳細(xì)介紹了芯片的原理、結(jié)構(gòu)、技術(shù)特性、應(yīng)用電路和印制電路板設(shè)計(jì)。本書(shū)注重新技術(shù)與工程性的結(jié)合、理論與實(shí)用性的結(jié)合，工程性好，實(shí)用性強(qiáng)。本書(shū)可作為從事數(shù)字音頻無(wú)線(xiàn)傳輸、數(shù)字視頻無(wú)線(xiàn)傳輸、無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通信、無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)采集與傳輸、無(wú)線(xiàn)遙控與遙測(cè)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線(xiàn)安全防范等系統(tǒng)應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員在進(jìn)行無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)時(shí)的參考書(shū)和工具書(shū)，也可作為高等院校通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生和研究生的專(zhuān)業(yè)教材和教學(xué)參考書(shū)。

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圖書(shū)目錄

第1章單片無(wú)線(xiàn)發(fā)射器IC原理與應(yīng)用
1.1 315/418/433 MHz KH系列編碼發(fā)射器IC原理與應(yīng)用1
1.1.1 KH系列射頻編碼發(fā)射器簡(jiǎn)介1
1.1.2 KH系列射頻編碼發(fā)射器的主要性能指標(biāo)1
1.1.3 KH系列射頻編碼發(fā)射器模塊封裝與引腳功能2
1.1.4 KH系列射頻編碼發(fā)射器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理3
1.1.5 KH系列射頻編碼發(fā)射器應(yīng)用電路設(shè)計(jì)4
1.1.6 KH系列射頻編碼發(fā)射器模塊封裝尺寸5
1.2 433/868/916 MHz TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器IC原理與應(yīng)用6
1.2.1 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器簡(jiǎn)介6
1.2.2 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器主要性能指標(biāo)6
1.2.3 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器芯片封裝與引腳功能7
1.2.4 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理8
1.2.5 TXMxxx ES系列 FM/FSK發(fā)射器應(yīng)用電路設(shè)計(jì)8
1.2.6 TXMxxx ES系列 FM/FSK 發(fā)射器模塊封裝尺寸16
1.3 433.92/868/916.5 MHz發(fā)射器模塊QFMT116
1.3.1 QFMT1發(fā)射器模塊簡(jiǎn)介16
1.3.2 QFMT1發(fā)射器模塊的主要性能指標(biāo)17
1.3.3 QFMT1發(fā)射器模塊封裝與引腳功能17
1.3.4 QFMT1發(fā)射器模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)18
1.3.5 QFMT1發(fā)射器模塊應(yīng)用電路設(shè)計(jì)18
1.3.6 QFMT1發(fā)射器模塊尺寸19
1.4 UHF ASK/FSK KEELOQ跳碼編碼發(fā)射器rfHCS36220
1.4.1 rfHCS362簡(jiǎn)介20
1.4.2 rfHCS362的主要性能指標(biāo)21
1.4.3 rfHCS362的芯片封裝與引腳功能22
1.4.4 rfHCS362的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理25
1.4.5 rfHCS362應(yīng)用電路設(shè)計(jì)31
1.4.6 rfHCS362封裝尺寸38
1.5 UHF PLL調(diào)諧FSK/OOK調(diào)制發(fā)射器MC3349340
1.5.1 MC33493簡(jiǎn)介40
1.5.2 MC33493主要性能指標(biāo)40
1.5.3 MC33493芯片封裝與引腳功能43
1.5.4 MC33493內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理44
1.5.5 MC33493應(yīng)用電路設(shè)計(jì)47
1.5.6 MC33493封裝尺寸47
1.6 雙頻帶正交調(diào)制發(fā)射器 MAX2360/MAX2362/MAX236451
1.6.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364簡(jiǎn)介51
1.6.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364主要性能指標(biāo)51
1.6.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364芯片封裝與引腳功能56
1.6.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理59
1.6.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364應(yīng)用電路設(shè)計(jì)66
1.6.6 MAX2360/MAX2362/MAX2364封裝尺寸70
1.7 雙頻帶CDMA/AMPS 發(fā)射器T034572
1.7.1 T0345簡(jiǎn)介72
1.7.2 T0345主要性能指標(biāo)72
1.7.3 T0345芯片封裝與引腳功能77
1.7.4 T0345的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理78
1.7.5 T0345的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)80
1.7.6 T0345芯片封裝尺寸82
1.8 900～1 900 MHz 雙頻帶TDMA/AMPS發(fā)射器MGCT0383
1.8.1 MGCT03簡(jiǎn)介83
1.8.2 MGCT03的主要性能指標(biāo)83
1.8.3 MGCT03的芯片封裝與引腳功能85
1.8.4 MGCT03的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理88
1.8.5 MGCT03的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)90
1.8.6 MGCT03的封裝尺寸91
1.9 UHF調(diào)頻（FM）/調(diào)幅（AM）發(fā)射器MC13175/1317692
1.9.1 MC13175/13176簡(jiǎn)介92
1.9.2 MC13175/13176主要性能指標(biāo)93
1.9.3 MC13175/13176的芯片封裝與引腳功能94
1.9.4 MC13175/13176的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理97
1.9.5 MC13175/13176應(yīng)用電路設(shè)計(jì)97
1.9.6 MC13175/13176的封裝尺寸103
1.10 902～928 MHz I/Q調(diào)制發(fā)射器RF2942104
1.10.1 RF2942簡(jiǎn)介104
1.10.2 RF2942主要技術(shù)指標(biāo)104
1.10.3 RF2942芯片封裝與引腳功能105
1.10.4 RF2942內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理107
1.10.5 RF2942應(yīng)用電路設(shè)計(jì)108
1.10.6 RF2942芯片封裝尺寸110
1.11 800～1 000 MHz發(fā)射器MAX2402111
1.11.1 MAX2402簡(jiǎn)介111
1.11.2 MAX2402主要性能指標(biāo)111
1.11.3 MAX2402芯片封裝與引腳功能113
1.11.4 MAX2402內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理114
1.11.5 MAX2402應(yīng)用電路設(shè)計(jì)116
1.11.6 MAX2402封裝尺寸119
1.12 0.1～1 GHz FM/FSK發(fā)射器芯片WE800120
1.12.1 WE800簡(jiǎn)介120
1.12.2 WE800主要性能指標(biāo)121
1.12.3 WE800芯片封裝與引腳功能122
1.12.4 WE800內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理123
1.12.5 WE800應(yīng)用電路設(shè)計(jì)127
1.12.6 WE800封裝尺寸132
1.13 27 MHz多信道FM/FSK發(fā)射器CRF19T133
1.13.1 CRF19T簡(jiǎn)介133
1.13.2 CRF19T主要性能指標(biāo)133
1.13.3 CRF19T芯片封裝與引腳功能135
1.13.4 CRF19T內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理136
1.13.5 CRF19T應(yīng)用電路設(shè)計(jì)139
1.13.6 CRF19T封裝尺寸139
1.14 315/433/868 MHz 發(fā)射器 FMRTFQ1141
1.14.1 FMRRFQ1簡(jiǎn)介141
1.14.2 FMRTFQ1主要性能指標(biāo)141
1.14.3 FMRTFQ1芯片封裝與引腳功能141
1.14.4 FMRRFQ1內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理142
1.14.5 FMRTFQ1應(yīng)用電路設(shè)計(jì)142
1.14.6 FMRTFQ1封裝尺寸143
1.15 433 MHz 滾動(dòng)碼發(fā)射器模塊DK1001T 143
1.15.1 DK1001T簡(jiǎn)介143
1.15.2 DK1001T主要性能指標(biāo)143
1.15.3 DK1001T模塊封裝與引腳功能144
1.15.4 DK1001T內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理146
1.15.5 DK1001T應(yīng)用電路設(shè)計(jì)150
第2章單片無(wú)線(xiàn)接收器IC原理與應(yīng)用
2.1 315/418/433 MHz KH系列編碼接收器IC原理與應(yīng)用153
2.1.1 KH系列編碼接收器簡(jiǎn)介153
2.1.2 KH系列編碼接收器的主要性能指標(biāo)153
2.1.3 KH系列編碼接收器模塊封裝與引腳功能154
2.1.4 KH系列編碼接收器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理155
2.1.5 KH系列編碼接收器應(yīng)用電路設(shè)計(jì)156
2.1.6 KH系列編碼接收器模塊封裝尺寸158
2.2 315 MHz/434 MHz OOK/FSK 接收器 MC33591/MC33592159
2.2.1 MC33591/MC33592簡(jiǎn)介159
2.2.2 MC33591/MC33592主要性能指標(biāo)159
2.2.3 MC33591/MC33592芯片封裝與引腳功能163
2.2.4 MC33591/MC33592的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理164
2.2.5 MC33591/MC33592的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)175
2.2.6 MC33591/MC33592的封裝尺寸176
2.3 433.92/868/916.5 MHz接收器模塊QMR1/QMR2178
2.3.1 QMR1/QMR2接收器模塊簡(jiǎn)介178
2.3.2 QMR1/QMR2的主要性能指標(biāo)178
2.3.3 QMR1/QMR2模塊封裝與引腳功能180
2.3.4 QMR1/QMR2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理180
2.3.5 QMR1/QMR2模塊應(yīng)用電路設(shè)計(jì)181
2.3.6 QMR1/QMR2模塊尺寸183
2.4 2.8 V雙模CDMA接收器TQ5638184
2.4.1 TQ5638簡(jiǎn)介184
2.4.2 TQ5638主要性能指標(biāo)184
2.4.3 TQ5638芯片封裝與引腳功能186
2.4.4 TQ5638內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理188
2.4.5 TQ5638應(yīng)用電路設(shè)計(jì)188
2.4.6 TQ5638芯片封裝尺寸188
2.5 290～460 MHz 超外差A(yù)SK接收器 KESRX01190
2.5.1 KESRX01簡(jiǎn)介190
2.5.2 KESRX01主要性能指標(biāo)190
2.5.3 KESRX01芯片封裝與引腳功能191
2.5.4 KESRX01內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理192
2.5.5 KESRX01應(yīng)用電路設(shè)計(jì)192
2.6 290～470 MHz ASK接收器 KESRX04199
2.6.1 KESRX04接收器簡(jiǎn)介199
2.6.2 KESRX04接收器主要性能指標(biāo)199
2.6.3 KESRX04接收器芯片封裝與引腳功能200
2.6.4 KESRX04接收器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理201
2.6.5 KESRX04接收器應(yīng)用電路設(shè)計(jì)204
2.6.6 KESRX04封裝尺寸208
2.7 1.8～2.5 GHz 直接下變頻（零IF）接收器MAX2700/MAX2701209
2.7.1 MAX2700/MAX2701簡(jiǎn)介209
2.7.2 MAX2700/MAX2701主要性能209
2.7.3 MAX2700/MAX2701芯片封裝與引腳功能215
2.7.4 MAX2700/MAX2701內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理217
2.7.5 MAX2700/MAX2701應(yīng)用電路設(shè)計(jì)219
2.7.6 MAX2700/MAX2701封裝尺寸219
2.8 300～440 MHz OOK調(diào)制超外差接收器MICRF008223
2.8.1 MICRF008簡(jiǎn)介223
2.8.2 MICRF008主要性能指標(biāo)223
2.8.3 MICRF008芯片封裝與引腳功能225
2.8.4 MICRF008內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理225
2.8.5 MICRF008應(yīng)用電路設(shè)計(jì)228
2.8.6 MICRF008封裝尺寸233
2.9 低電流超外差式接收器U4311B234
2.9.1 U4311B簡(jiǎn)介234
2.9.2 U4311B主要性能指標(biāo)234
2.9.3 U4311B芯片封裝與引腳功能236
2.9.4 U4311B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理238
2.9.5 U4311B應(yīng)用電路設(shè)計(jì)240
2.9.6 U4311封裝尺寸241
2.10 315/433/868 MHz接收器FMRRFQ1243
2.10.1 FMRRFQ1簡(jiǎn)介243
2.10.2 FMRRFQ1主要性能指標(biāo)243
2.10.3 FMRRFQ1芯片封裝與引腳功能244
2.10.4 FMRRFQ1內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理245
2.10.5 FMRRFQ1應(yīng)用電路設(shè)計(jì)245
2.10.6 FMRRFQ1封裝尺寸245
2.11 433 MHz 滾動(dòng)碼接收器模塊DK1001R246
2.11.1 DK1001R簡(jiǎn)介246
2.11.2 DK1001R主要性能指標(biāo)246
2.11.3 DK1001R模塊封裝與引腳功能247
2.11.4 DK1001R內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理250
2.11.5 DK1001R應(yīng)用電路設(shè)計(jì)253
第3章單片無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)收發(fā)器IC原理與應(yīng)用
3.1 低功率426/429/433/868/915 MHz窄帶收發(fā)器CC1020257
3.1.1 CC1020簡(jiǎn)介257
3.1.2 CC1020主要性能指標(biāo)257
3.1.3 CC1020的芯片封裝與引腳功能262
3.1.4 CC1020的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理264
3.1.5 CC1020應(yīng)用電路設(shè)計(jì)264
3.1.6 CC1020封裝尺寸296
3.2 915 MHz ISM FM/FSK收發(fā)器TRF5901298
3.2.1 TRF5901簡(jiǎn)介298
3.2.2 TRF5901主要性能指標(biāo)298
3.2.3 TRF5901芯片封裝與引腳功能300
3.2.4 TRF5901內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理303
3.2.5 TRF5901應(yīng)用電路設(shè)計(jì)316
3.2.6 TRF5901封裝尺寸337
3.3 0.1～1 GHz ISM FM/FSK收發(fā)器 WE904338
3.3.1 WE904簡(jiǎn)介338
3.3.2 WE904主要性能指標(biāo)338
3.3.3 WE904芯片封裝與引腳功能340
3.3.4 WE904內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理342
3.3.5 WE904應(yīng)用電路設(shè)計(jì)346
3.3.6 WE904封裝尺寸364
3.4 GSM/GPRS 三頻帶 RF 收發(fā)器CX74017365
3.4.1 CX74017簡(jiǎn)介365
3.4.2 CX74017主要性能指標(biāo)365
3.4.3 CX74017芯片封裝與引腳功能370
3.4.4 CX74017內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理372
3.4.5 CX74017的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)375
3.4.6 CX74017的封裝尺寸376
3.5 低功率GSM/DCS/PCS多頻段收發(fā)器UAA3535HL376
3.5.1 UAA3535HL簡(jiǎn)介376
3.5.2 UAA3535HL主要性能指標(biāo)376
3.5.3 UAA3535HL芯片封裝與引腳功能381
3.5.4 UAA3535HL內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理382
3.5.5 UAA3535HL應(yīng)用電路設(shè)計(jì)388
3.5.6 UAA3535HL封裝尺寸388
3.6 2.4 GHz ISM GFSK收發(fā)器nRF2401389
3.6.1 nRF2401簡(jiǎn)介389
3.6.2 nRF2401主要性能指標(biāo)390
3.6.3 nRF2401芯片封裝與引腳功能390
3.6.4 nRF2401內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理391
3.6.5 nRF2401應(yīng)用電路設(shè)計(jì)392
3.6.6 nRF2401封裝尺寸401
3.7 低功率的2.4 GHz ISM藍(lán)牙收發(fā)器MC13190403
3.7.1 MC13190簡(jiǎn)介403
3.7.2 MC13190主要性能指標(biāo)403
3.7.3 MC13190芯片封裝與引腳功能405
3.7.4 MC13190內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理407
3.7.5 MC13190應(yīng)用電路設(shè)計(jì)407
3.7.6 MC13190封裝尺寸412
3.8 2.4 GHz QPSK擴(kuò)頻收發(fā)器RF2948B415
3.8.1 RF2948B簡(jiǎn)介415
3.8.2 RF2948B主要性能指標(biāo)415
3.8.3 RF2948B芯片封裝與引腳功能418
3.8.4 RF2948B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理421
3.8.5 RF2948B應(yīng)用電路設(shè)計(jì)424
3.8.6 RF2948B封裝尺寸424
3.9 2.4～2.5 GHz ISM藍(lán)牙GFSK收發(fā)器SGN5010429
3.9.1 SGN5010簡(jiǎn)介429
3.9.2 SGN5010主要性能指標(biāo)429
3.9.3 SGN5010芯片封裝與引腳功能432
3.9.4 SGN5010內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理433
3.9.5 SGN5010應(yīng)用電路設(shè)計(jì)433
3.9.6 SGN5010封裝尺寸447
3.10 2.4 GHz藍(lán)牙收發(fā)器BRM01447
3.10.1 BRM01簡(jiǎn)介447
3.10.2 BRM01主要性能指標(biāo)447
3.10.3 BRM01芯片封裝與引腳功能449
3.10.4 BRM01內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理451
3.10.5 BRM01的應(yīng)用451
3.10.6 BRM01封裝尺寸453
3.11 2.5 GHz WDECT/ISM 收發(fā)器T2802454
3.11.1 T2802 簡(jiǎn)介454
3.11.2 T2802 主要性能指標(biāo)454
3.11.3 T2802芯片封裝與引腳功能458
3.11.4 T2802 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理464
3.11.5 T2802應(yīng)用電路設(shè)計(jì)473
3.11.6 T2802封裝尺寸473
3.12 27 MHz多信道FM/FSK收發(fā)器CRF16B475
3.12.1 CRF16B簡(jiǎn)介475
3.12.2 CRF16B主要性能指標(biāo)475
3.12.3 CRF16B芯片封裝與引腳功能477
3.12.4 CRF16B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理479
3.12.5 CRF16B應(yīng)用電路設(shè)計(jì)480
3.12.6 CRF16B封裝尺寸483
3.13 低電壓 IF I/Q 收發(fā)器SA1638484
3.13.1 SA1638簡(jiǎn)介484
3.13.2 SA1638主要性能指標(biāo)484
3.13.3 SA1638芯片封裝與引腳功能489
3.13.4 SA1638內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理494
3.13.5 SA1638應(yīng)用電路設(shè)計(jì)500
3.13.6 SA1638封裝尺寸500
參考文獻(xiàn)504