數(shù)字電子技術(shù)

第1章邏輯代數(shù)基礎(chǔ)
1.1概述
1.1.1數(shù)字電路和模擬電路
1.1.2數(shù)制和碼制
1.1.3算術(shù)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算
1.2邏輯代數(shù)
1.2.1邏輯代數(shù)中的3種基本運(yùn)算
1.2.2邏輯函數(shù)的表示方法
1.2.3邏輯代數(shù)的基本公式.常用公式和基本定理
1.2.4邏輯函數(shù)的公式化簡法
1.2.5邏輯函數(shù)的卡諾圖化簡法
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
第2章邏輯門電路
2.1分立元件門電路
2.1.1基本邏輯門電路
2.1.2與非門.或非門電路
2.2TTL集成邏輯門電路
2.2.1TTL與非門的工作原理
2.2.2TTL與非門的電壓傳輸特性及抗干擾能力
2.2.3TTL與非門的電氣性能
2.2.4TTL與非門動(dòng)態(tài)特性
2.3其他類型的TTL門電路
2.3.1集電極開路門(OC門)
2.3.2三態(tài)輸出門工作原理
2.4MOS邏輯門
2.4.1CMOS門電路
2.4.2其他類型MOS集成電路
2.5使用邏輯門的幾個(gè)實(shí)際問題
2.5.1集成邏輯門多余輸人端gg處理
2.5.2TTL門驅(qū)動(dòng)CMOS門
2.5.3CMOS門驅(qū)動(dòng)TTL門
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
第3章組合邏輯電路
3.1組合邏輯電路的分析方法
3.2組合邏輯電路的設(shè)計(jì)方法
3.3若干常用的組合邏輯電路
3.3.1編碼器
3.3.2譯碼器
3.3.3數(shù)據(jù)選擇器
3.3.4加法器
3.3.5數(shù)值比較器
3.4組合邏輯電路中的競爭一冒險(xiǎn)現(xiàn)象
3.4.1競爭一冒險(xiǎn)現(xiàn)象的產(chǎn)生
3.4.2競爭一冒險(xiǎn)現(xiàn)象的判斷
3.4.3競爭一冒險(xiǎn)現(xiàn)象的消除方法
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
第4章觸發(fā)器
4.1觸發(fā)器的基本概念
4.2觸發(fā)器的電路結(jié)構(gòu)與動(dòng)作特點(diǎn)
4.2.1基本RS觸發(fā)器的電路結(jié)構(gòu)與動(dòng)作特點(diǎn)
4.2.2同步RS觸發(fā)器的電路結(jié)構(gòu)與動(dòng)作特點(diǎn)
4.2.3主從觸發(fā)器的電路結(jié)構(gòu)與動(dòng)作特點(diǎn)
4.2.4邊沿觸發(fā)器的電路結(jié)構(gòu)與動(dòng)作特點(diǎn)
4.3觸發(fā)器的邏輯功能描述及其轉(zhuǎn)換
4.3.1觸發(fā)器的邏輯功能描述
4.3.2觸發(fā)器的邏輯功能轉(zhuǎn)換
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
第5章時(shí)序邏輯電路
5.1時(shí)序邏輯電路的分析方法
5.1.1同步時(shí)序邏輯電路的分析方法
5.1.2異步時(shí)序邏輯電路的分析方法
5.2若干常用的時(shí)序邏輯電路
5.2.1寄存器
5.2.2計(jì)數(shù)器
5.2.3順序脈沖發(fā)生器
5.3時(shí)序邏輯電路的設(shè)計(jì)方法
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
第6章脈沖波形的產(chǎn)生和整形
6.1門電路構(gòu)成的矩形波發(fā)生器及整形電路
6.1.1多諧振蕩器
6.1.2單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
6.1.3施密特觸發(fā)器
6.2集成555定時(shí)器及應(yīng)用
6.2.1555定時(shí)器電路組成及工作原理
6.2.2集成555定時(shí)器的應(yīng)用
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
第7章半導(dǎo)體存儲(chǔ)器
7.1半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的分類
7.2存儲(chǔ)器的組成
7.2.1存儲(chǔ)矩陣
7.2.2地址譯碼電路
7.2.3讀/寫電路與控制電路
7.3存儲(chǔ)器的主要技術(shù)指標(biāo)
7.3.1存儲(chǔ)容量
7.3.2存取時(shí)間
7.3.3存取周期
7.4只讀存儲(chǔ)器(ROM)
7.4.1固定只讀存儲(chǔ)器(掩膜ROM)
7.4.2可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)
7.4.3可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)
7.4.4電擦除可編程只讀存儲(chǔ)器EEPROM(E2PROM)
7.5隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)
7.5.1靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)
7.5.2動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)
7.6存儲(chǔ)器的擴(kuò)展
7.6.1存儲(chǔ)芯片配置的數(shù)量
7.6.2擴(kuò)展方式
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
第8章數(shù)/模和模/數(shù)轉(zhuǎn)換
8.1DAC
8.1.1DAC的轉(zhuǎn)換原理
8.1.2DAC的電路形式及工作
8.1.3集成DAC
8.1.4DAC的主要參數(shù)和意義
8.2ADC
8.2.1ADC的組成
8.2.2ADC電路
8.2.3ADC的主要技術(shù)指標(biāo)
8.2.4集成ADC
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
第9章可編程邏輯器件
9.1可編程邏輯器件概述
9.2現(xiàn)場可編程邏輯陣列(FPLA)
9.3可編程陣列邏輯器件(PAL)
9.4通用陣列邏輯器件(GAL)
9.4.1GAL的基本結(jié)構(gòu)
9.4.2OLMC的結(jié)構(gòu)和結(jié)構(gòu)控制字
9.5高密度可編程邏輯器件(HDPLD)
9.6PLD的開發(fā)
9.6.1可編程邏輯器件的設(shè)計(jì)過程
9.6.2在系統(tǒng)可編程技術(shù)和邊界掃描技術(shù)
本章小結(jié)
思考題與習(xí)題
參考文獻(xiàn)