手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝

定　價：￥30.00

作　者：	任文家
出版社：	華南理工大學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787562322214	出版時間：	2005-10-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	200	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書全面、系統(tǒng)地介紹了手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造工藝，按照從設(shè)計到生產(chǎn)再到用戶的順序?qū)κ謾C(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造工藝作了全面的分析和總結(jié)。本書第一章到第十章介紹手機(jī)模具加工、生產(chǎn)、測試等手機(jī)設(shè)計與生產(chǎn)的基本內(nèi)容。第十一章以實例分析的方式講解手機(jī)設(shè)計過程中的重點(diǎn)和難點(diǎn)。第十二章和第十三章介紹手機(jī)設(shè)計過程中不可缺少的兩種加工工藝：模型加工和超聲波加工。最后一章對手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的發(fā)展趨勢作了分析。本書講解的內(nèi)容完全來自作者的實際工作，有很多是現(xiàn)場的珍貴資料，對于從事手機(jī)行來的工程技術(shù)人員來說，無疑是最寶貴的。本書可供從事手機(jī)設(shè)計的研發(fā)人員、手機(jī)生產(chǎn)廠家的工程技術(shù)人員、手機(jī)售后服務(wù)的維修人員研討與參考，亦可作為相關(guān)技術(shù)人員的培訓(xùn)教材。

作者簡介

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圖書目錄

第1章緒論
　1.1 手機(jī)的分類
　1.2 手機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱
　1.3 手機(jī)結(jié)構(gòu)的種類
　1.4 手機(jī)零件命名規(guī)則
　1.5 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計流程
　1.6 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計評審表
第2章手機(jī)殼體的設(shè)計的制造工藝
　2.1 前言
　2.3 手機(jī)殼體常用材料
　　2.3.1 手機(jī)殼體常用材料
　　2.3.2 噴涂方法涂層厚度
　　2.3.3 涂層厚度
　　2.3.5 色板簽樣
　　2.3.6 耐磨及抗剝離檢測
　　2.3.7 涂料生產(chǎn)廠家
　2.4 手機(jī)殼體的模具加工
　　2.4.1 模具加工的常用名詞
　　2.4.2 出模角的設(shè)計
　　2.4.3 擦穿位與碰穿位的設(shè)計
　　2.4.4 注塑周期
　　2.4.5 模具介紹
　　2.4.6 手機(jī)模具加工的特點(diǎn)
　　2.4.7 開模前的技術(shù)溝通
　2.5 塑膠件加工要求
　　2.5.1 尺寸、精度及表面粗糙度的要求
　　2.5.2 脫模斜度的要求
　　2.5.3 壁厚的要求
　　2.5.4 加強(qiáng)筋
　　2.5.5 圓角
　2.6 手機(jī)3D設(shè)計
　　2.6.1 手機(jī)3D建模思路
　　2.6.2 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計
　2.7 手機(jī)2D圖設(shè)計要求
　　2.7.1 手機(jī)2D圖設(shè)計要點(diǎn)
　　2.7.2 尺寸分塊標(biāo)注法
　2.8 FPC設(shè)計要點(diǎn)
　　2.8.1 A 6800 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.2 A 100、A100II FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.3 A 3699 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.4 A 697 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.5 A718 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.6 A522 手機(jī)翻蓋試驗問題分析
第3章按鍵的設(shè)計及制造工藝
　3.1 按鍵的發(fā)展
　3.2 硅膠按鍵設(shè)計與制造工藝
　3.3 PC（熱塑性薄膜IMD）鍵設(shè)計與制造工藝
　3.4 P+R按鍵設(shè)計與制造工藝
　3.5 無縫按鍵（鋼琴鍵）設(shè)計與制造工藝
　3.6 按鍵的基本工藝
　3.7 影響按鍵手感的幾個因素
　3.8 Metal Dome的設(shè)計
　　3.8.1 Metal Dome的設(shè)計
　　3.8.2 Metal Dome觸點(diǎn)不同表面鍍層性能對比
　　3.8.3 Metal Dome技術(shù)特性
　3.9 手機(jī)按鍵設(shè)計要點(diǎn)
　　3.9.1 幾款高檔機(jī)的按鍵方案
　　3.9.2 幾款中低檔機(jī)的按鍵方案
　　3.9.3 較溥按鍵結(jié)構(gòu)
　　3.9.4 鍵體與殼體水平方向的間隙
……
第4章標(biāo)準(zhǔn)牌和鏡片設(shè)計及其制造工藝
第5章金屬部件設(shè)計及制造工藝
第6章膠貼設(shè)計及應(yīng)用
第7章 BOM的設(shè)計規(guī)范
第8章手機(jī)結(jié)構(gòu)的設(shè)計相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)
第9章結(jié)構(gòu)件的檢驗標(biāo)準(zhǔn)
第10章手機(jī)量產(chǎn)工藝
第11章手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計實例分析
第12章模型加工簡介
第13章超聲波焊接技術(shù)簡介
第14章手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的發(fā)展趨勢