計(jì)算機(jī)硬盤(pán)維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)

第1章 硬盤(pán)的物理結(jié)構(gòu)及工作原理
1.1 硬盤(pán)的外部結(jié)構(gòu)
1.1.1 硬盤(pán)的電路板
1.1.2 硬盤(pán)的接口
1.1.3 固定蓋板
1.1.4 安裝螺孔
1.2 硬盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
1.2.1 基座
1.2.2 主軸電機(jī)
1.2.3 盤(pán)片
1.2.4 磁頭組件
1.2.5 限位開(kāi)關(guān)
1.3 硬盤(pán)的基本參數(shù)和主要性能指標(biāo)
1.3.1 硬盤(pán)的基本參數(shù)
1.3.2 硬盤(pán)的主要技術(shù)指標(biāo)
1.4 硬盤(pán)的接口類型與尋址模式
1.4.1 硬盤(pán)的接口類型
1.4.2 硬盤(pán)的容量限制與尋址模式
1.5 硬盤(pán)的工作流程
1.5.1 硬盤(pán)的發(fā)展歷史
1.5.2 硬盤(pán)的工作原理
1.5.3 硬盤(pán)的初始化過(guò)程
本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第2章 硬盤(pán)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)原理
2.1 硬盤(pán)的低級(jí)格式化
2.1.1 低級(jí)格式化的作用
2.1.2 低級(jí)格式化的方法
2.2 硬盤(pán)的分區(qū)
2.2.1 分區(qū)的作用
2.2.2 物理扇區(qū)與邏輯扇區(qū)的對(duì)應(yīng)關(guān)系
2.2.3 硬盤(pán)的主引導(dǎo)扇區(qū)
2.2.4 擴(kuò)展分區(qū)
2.2.5 分區(qū)的方法
2.3 硬盤(pán)的高級(jí)格式化
2.3.1 高級(jí)格式化的作用
2.3.2 DBR的結(jié)構(gòu)
2.3.3 FAT表的結(jié)構(gòu)
2.3.4 FDT表的結(jié)構(gòu)
2.3.5硬盤(pán)格式化的方法
本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第3章 硬盤(pán)的選購(gòu)、安裝和日常管理
3.1 硬盤(pán)的選購(gòu)
3.1.1 硬盤(pán)選購(gòu)的主要考慮因素
3.1.2 幾種常見(jiàn)硬盤(pán)的編號(hào)識(shí)別方法
3.2 硬盤(pán)的安裝
3.2.1 IDE硬盤(pán)的安裝
3.2.2 雙IDE硬盤(pán)的安裝
3.2.3 USB硬盤(pán)的安裝
3.2.4 SATA硬盤(pán)的安裝
3.2.5 SCSI硬盤(pán)的安裝
3.3 硬盤(pán)的日常管理
3.3.1 硬盤(pán)的維護(hù)
3.3.2 硬盤(pán)的優(yōu)化
3.3.3 硬盤(pán)的檢測(cè)
3.3.4.硬盤(pán)數(shù)據(jù)的保護(hù)與備份
3.3.5 硬盤(pán)容量的限制問(wèn)題和解決方法
本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第4章 硬盤(pán)維修綜述
4.1 硬盤(pán)的故障分類
4.1.1 硬盤(pán)的硬故障
4.1.2 硬盤(pán)的軟故障
4.1.3 硬盤(pán)故障提示信息
4.2 硬盤(pán)故障的判定和處理方法
4.2.1 系統(tǒng)引導(dǎo)硬盤(pán)過(guò)程簡(jiǎn)介
4.2.2 硬盤(pán)故障的判定
4.2.3 硬盤(pán)硬故障的處理方法
4.3 硬盤(pán)電路板的維修
4.3.1 硬盤(pán)電路板的維修原則
4.3.2 硬盤(pán)電路板的維修方法
4.4.硬盤(pán)壞道的修復(fù)
4.4.1 壞道的分類
4.4.2 壞道的現(xiàn)象
4.4.3 壞道的檢測(cè)方法
4.4.4 壞道的修復(fù)方法
4.5 O磁道的修復(fù)
4.5.1 O磁道的分類
4.5.2 O磁道的修復(fù)方法
4.6 硬盤(pán)解鎖和硬盤(pán)固件區(qū)的修復(fù)
4.6.1 什么是邏輯鎖
4.6.2 硬盤(pán)邏輯鎖的排除方法
4.6.3 硬盤(pán)固件區(qū)的修復(fù)
本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第5章 PC3000硬盤(pán)高級(jí)修復(fù)
5.1 PC3000概述
5.1.1 PC3000的工作原理
5.1.2 PC3000功能概述
5.1.3 安裝準(zhǔn)備
5.2 PC-3000通用模塊
5.2.1 PC-3000 AT輸出信息
5.2.2 待測(cè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器參數(shù)設(shè)置
5.2.3 PC-3000AT工作模式
5.3 PC-3000專項(xiàng)功能模塊
5.3.1 程序運(yùn)行
5.3.2 IBM硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器型號(hào)系列表
5.3.3 程序菜單
5.3.4 驅(qū)動(dòng)器固件
5.3.5 軟件修復(fù)
5.4 PC3000硬盤(pán)維修范例
5.4.1 維修思路
5.4.2 維修范例
本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第6章 硬盤(pán)的數(shù)據(jù)恢復(fù)
6.1 硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)概述
6.1.1 什么是硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)
6.1.2 防止數(shù)據(jù)丟失的注意事項(xiàng)
6.1.3 硬盤(pán)數(shù)據(jù)丟失的原因
6.1.4 硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)的層次和處理方法
6.1.5硬盤(pán)軟故障的數(shù)據(jù)恢復(fù)原理
6.2 主引導(dǎo)程序的恢復(fù)
6.2.1 用FDISK／MBR恢復(fù)主引導(dǎo)程序
6.2.2 用KV3000恢復(fù)主引導(dǎo)程序
6.2.3 用DiskMan恢復(fù)主引導(dǎo)程序
6.3 分區(qū)表的恢復(fù)
6.3.1 用KV3000恢復(fù)分區(qū)表
6.3.2 用三茗磁盤(pán)醫(yī)生恢復(fù)分區(qū)表
6.3.3 用DiskMan恢復(fù)分區(qū)表
6.3.4 用PQ恢復(fù)分區(qū)表
6.4 DBR和FAT表的恢復(fù)
6.4.1 DBR的恢復(fù)
6.4.2 FAT表的恢復(fù)
6.5 數(shù)據(jù)的恢復(fù)
6.5.1 用FinalData恢復(fù)數(shù)據(jù)
6.5.2 用EasyRecovery恢復(fù)數(shù)據(jù)
本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第7章 硬盤(pán)典型故障維修
7.1 硬盤(pán)電路板故障的維修實(shí)例
7.1.1 電路板上某元器件短路
7.1.2 IBM硬盤(pán)5V保護(hù)電路
7.1.3 供電場(chǎng)效應(yīng)管損壞
7.1.4 晶振損壞
7.1.5 供電模塊損壞
7.1.6 驅(qū)動(dòng)芯片損壞
7.1.7 BIOS芯片損壞
7.1.8 主芯片損壞
7.1.9 電路板灰塵過(guò)多
7.2 硬盤(pán)接口故障的維修實(shí)例
7.2.1 數(shù)據(jù)針虛焊
7.2.2 與數(shù)據(jù)針相連的排阻開(kāi)路
7.2.3 跳線錯(cuò)誤
7.2.4 供電接線柱虛焊
7.3 磁頭不能正常定位的維修實(shí)例
7.3.1 主軸電機(jī)轉(zhuǎn)速不夠
7.3.2 磁頭死鎖
7.3.3 電路板與盤(pán)體接觸不良
7.3.4 驅(qū)動(dòng)芯片熱穩(wěn)定性差現(xiàn)象1
7.3.5 驅(qū)動(dòng)芯片熱穩(wěn)定性差現(xiàn)象2
7.4 硬盤(pán)固件區(qū)損壞的維修實(shí)例
7.4.1 固件區(qū)損壞實(shí)例1
7.4.2 固件區(qū)損壞實(shí)例2
7.4.3 固件區(qū)損壞實(shí)例3
7.4.4 固件區(qū)損壞實(shí)例4
7.4.5 固件區(qū)損壞實(shí)例5
7.4.6 固件區(qū)損壞實(shí)例6
7.4.7 固件區(qū)損壞實(shí)例7
7.5 硬盤(pán)邏輯鎖的排除實(shí)例
7.5.1 用熱插拔法排除
7.5.2 用BIOS屏蔽法排除
7.5.3 用制作特殊啟動(dòng)盤(pán)法排除
7.6 硬盤(pán)壞道的修復(fù)實(shí)例
7.6.1 邏輯壞道的修復(fù)
7.6.2 用反向磁化法修復(fù)
7.6.3 用隔離法修復(fù)
7.6.4 IBM壞道的修復(fù)
7.6.5 WD硬盤(pán)壞道的修復(fù)
7.6.6 富士通硬盤(pán)壞道的修復(fù)
7.6.7 用MHDD修復(fù)硬盤(pán)的壞道
7.6.8 用PC3000修復(fù)硬盤(pán)的壞道
7.6.9 物理0磁道損壞的修復(fù)
7.6.10 邏輯0磁道損壞的修復(fù)
7.7 硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)實(shí)例
7.7.1 MBR損壞的修復(fù)
7.7.2 分區(qū)表丟失的修復(fù)
7.7.3 DBR損壞的修復(fù)
7.7.4 FAT表?yè)p壞的修復(fù)
7.7.5 文件誤刪除的恢復(fù)
7.7.6 文件誤格式化的恢復(fù)
本章小結(jié)
思考與練習(xí)
附錄Ⅰ 常用驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)地阻值表
附錄Ⅱ 主流品牌硬盤(pán)技術(shù)參數(shù)表