多芯片組件技術手冊

　　多芯片組件（MCM）技術是當代先進的微電子組裝與封裝技術。本書從電路設計、材料性能、工藝裝配、封裝熱設計和測試等方面綜合論述了多芯片組件技術及其最新進展情況；并對其技術特性和應用領域進行了深入的研究，包括多芯片組件所涉及的相關領域，如微電子學、物理學、化學和物理化學等交叉學科的詳細信息。本書可以作為國內(nèi)從事混合微電子專業(yè)的技術人員的參考書，也可以作為高等院校電子學和微電子相關專業(yè)的本科生和研究生的教科書。第1章講述了：MCM技術的發(fā)展推動力；第2章到第4章評述了MCM-C、MCM-D和MCM-L應用的各種材料和技術方案，列舉了一些商業(yè)上相關的例子；第5章介紹了大面積加工（LAP）的最新技術，其中的印制電路板（PWB）和平板顯示器（FPD）技術用于制造低成本薄膜MCM組件；第6章詳細闡述了在要求高度壓縮體積系統(tǒng)上應用的3D MCM技術；第7章和第8章論述了MCM封裝設計和芯片與組件的裝配；而第9章論述了組件與電路板的連接；第10章講述MCM基板設計；第11章論及MCM電性能；第12章介紹了高性能數(shù)字電路電子封裝技術；第13章談到熱性能問題；第14章詳細闡述了對已知好芯片（KGD）的需求；第15章論述了組件的測試與檢驗。這些綜合起來全面介紹了多芯片封裝技術的發(fā)展水平。

　　PhilipE.Garrou，目前是陶氏化學公司微電子專業(yè)首席科學家。他在該公司工作23年，一直從事微電子技術很多領域的研究工作，包括微電子封裝應用的AIN電子陶瓷和聚合物。Garrou博士是MMS/陶氏化學公司大面積工藝線的計劃、大面積工藝的DARPA同盟和DARPA無縫高級脫片連通（SHOCC）協(xié)會主持人。Garrou博士著有50多篇微電子論文并于1992年合編了《薄膜多芯片組件》一書。他是《國際微電路與微電子封裝雜志》的副主編。Garrou博士是IEEE高級會員，曾兩次被選為IEEE下屬CPMT分會管理委員會會員，并擔任IEEECPMT材料專業(yè)技術委員會主席。Garrou博士于1997年當選IMAPS總裁，之前是技術副總裁。當選過先進封裝專業(yè)委員會主席和材料分部主席。Garrou博士還是ISHM/IEEE國際先進封裝材料研討會發(fā)起人之一，是第四屆國際MCM會議技術主席。Garrou博士分別在北卡州立大學和印第安那大學獲得學士學位和化學博士學位。相關圖書厚薄膜混合微電子學手冊