微電子封裝技術(shù)

序
前言
第1章 緒論
1.1 概述
1.2 微電子封裝技術(shù)的分級
1.3 微電子封裝的功能
1.4 微電子封裝技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動力
1.5 微電子封裝技術(shù)與當(dāng)代電子信息技術(shù)
第2章 芯片互連技術(shù)
2.1 概述
2.2 引線鍵合技術(shù)
2.3 載帶自動焊技術(shù)
2.4 倒裝焊技術(shù)
2.5 埋置芯片互連——后布線技術(shù)
2.6 芯片互連方法的比較
第3章 插裝元器件的封裝技術(shù)
3.1 概述
3.2 插裝元器件的分類與特點(diǎn)
3.3 主要插裝元器件的封裝技術(shù)
第4章 表面安裝元器件的封裝技術(shù)
4.1 概述
4.2 SMD的分類及其特點(diǎn)
4.3 主要SMD的封裝技術(shù)
4.4 塑料封裝吸潮引起的可靠性問題
第5章 BGA和CSP的封裝技術(shù)
5.1 BGA的基本概念、特點(diǎn)和封裝類型
5.2 BGA的封裝技術(shù)
5.3 BGA的安裝互連技術(shù)
5.4 CSP的封裝技術(shù)
5.5 BGA與CSP的返修技術(shù)
5.6 BGA、CSP與其他封裝技術(shù)的比較
5.7 BGA和CSP的可靠性
5.8 BGA和CSP的生產(chǎn)與應(yīng)用
第6章 多芯片組件
……
第7章 微電子封裝的基板材料、介質(zhì)材料、金屬材料及基板制作技術(shù)
第8章 未來封裝技術(shù)展望
附錄1 中英文縮略語
附錄2 常用度量衡
主要參考文獻(xiàn)