統(tǒng)計(jì)過程控制與評價：Cpk、SPC和PPM技術(shù)

第1章  概論
1.1  元器件常規(guī)可靠性評價方法存在的問題
1.1.1  評價和保證元器件質(zhì)量和可靠性的傳統(tǒng)方法
1.1.2  傳統(tǒng)評價方法存在的問題
1.2  評價元器件內(nèi)在質(zhì)量和可靠性的新思路
1.2.1  基本觀點(diǎn)
1.2.2  核心評價技術(shù)
1.2.3  核心評價技術(shù)的應(yīng)用
1.3  電子元器件統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制和評價的技術(shù)流程
1.3.1  元器件生產(chǎn)過程統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制和評價的技術(shù)流程
1.3.2  元器件生產(chǎn)過程統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制和評價技術(shù)
本章主要結(jié)論
習(xí)題與思考題
第2章  工序能力指數(shù)與6σ設(shè)計(jì)
2.1  預(yù)備知識——工藝參數(shù)分布規(guī)律的定量描述
2.1.1  直方圖
2.1.2  正態(tài)分布函數(shù)
2.1.3  概率紙
2.2  工序能力的定量表征和工藝成品率
2.2.1  工藝參數(shù)分散性與工序能力
2.2.2  工序能力指數(shù)CP
2.2.3  實(shí)際工序能力指數(shù)CPK
2.2.4  工業(yè)生產(chǎn)對工序能力指數(shù)的要求
2.3  工序能力指數(shù)的常規(guī)計(jì)算方法
2.3.1  CP和CPK的常規(guī)計(jì)算方法
2.3.2  計(jì)算實(shí)例
2.4  6σ設(shè)計(jì)
2.4.1  從工序能力指數(shù)到6σ設(shè)計(jì)
2.4.2  Pσ設(shè)計(jì)水平與DPMO
2.4.3  Pσ設(shè)計(jì)水平與DPMO值換算
2.4.4  6σ設(shè)計(jì)與工序能力分析的區(qū)別
本章主要結(jié)論
習(xí)題與思考題
第3章  電子元器件工藝能力評價
3.1  電子元器件工藝能力評價的特殊問題
3.1.1  工藝能力評價常規(guī)計(jì)算方法適用的前提條件
3.1.2  電子元器件工藝能力評價中需要考慮的特殊問題
3.2  電子元器件CPK的計(jì)算
3.2.1  工序能力指數(shù)評價模型和算法
3.2.2  非正態(tài)分布工藝參數(shù)CPK的計(jì)算
本章主要結(jié)論
習(xí)題與思考題
第4章  SPC與常規(guī)控制圖
4.1  SPC技術(shù)概述
4.1.1  基本概念
4.1.2  SPC的發(fā)展和應(yīng)用
4.1.3  SPC技術(shù)的內(nèi)容
4.2  常規(guī)控制圖
4.2.1  什么是控制圖
4.2.2  常規(guī)控制圖的類型 
4.2.3  預(yù)備知識——控制圖工作依據(jù)的數(shù)學(xué)原理
4.2.4  控制圖技術(shù)的核心問題之一：控制限的確定
4.2.5  控制圖技術(shù)的核心問題之二：工藝過程受控狀態(tài)的判斷規(guī)則〖JP〗
4.2.6   應(yīng)用控制圖技術(shù)的基本步驟
4.3  常規(guī)計(jì)量值控制圖
4.3.1  “均值標(biāo)準(zhǔn)偏差”控制圖
4.3.2  “均值極差”控制圖
4.3.3  xs控制圖和xR控制圖的選用
4.3.4  “單值移動極差”控制圖
4.4  常規(guī)計(jì)件值控制圖——p圖和pn圖
4.4.1  p圖和pn圖的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)——二項(xiàng)分布
4.4.2  不合格品數(shù)控制圖（pn圖）
4.4.3  不合格品率控制圖（p圖）
4.4.4  通用不合格品率控制圖（pT圖）
4.5  常規(guī)計(jì)點(diǎn)值控制圖——c圖和u圖
4.5.1  c圖和u圖的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)——泊松分布
4.5.2  缺陷數(shù)控制圖（c圖）
4.5.3  單位缺陷數(shù)控制圖（u圖）
4.5.4  通用單位缺陷數(shù)控制圖（uT圖）
4.6  常規(guī)控制圖的比較分析
4.6.1  關(guān)于常規(guī)控制圖的幾點(diǎn)說明
4.6.2  不同類型常規(guī)控制圖的選用
4.6.3  常規(guī)控制圖的適用條件本章主要結(jié)論習(xí)題與思考題
第5章  電子元器件的特殊SPC模塊
5.1  嵌套控制圖
5.1.1  工藝參數(shù)的嵌套性
5.1.2  嵌套SPC模型
5.1.3  嵌套控制圖應(yīng)用實(shí)例
5.2  回歸控制圖
5.2.1  工藝回歸模型
5.2.2  回歸控制圖
5.2.3  應(yīng)用實(shí)例——硼擴(kuò)散再分布模型
5.3  多變量控制圖
5.3.1  多變量控制問題
5.3.2  多變量控制圖上測試樣本統(tǒng)計(jì)量的確定
5.3.3  多變量控制圖分析實(shí)例
5.3.4  SPC綜合模型控制圖
5.4  缺陷成團(tuán)控制圖模塊
5.4.1  缺陷成團(tuán)模型
5.4.2  缺陷成團(tuán)控制圖
5.4.3  缺陷成團(tuán)控制圖模塊運(yùn)行實(shí)例本章主要結(jié)論習(xí)題與思考題
第6章  CPK和SPC實(shí)踐
6.1  CPK評價實(shí)踐與注意事項(xiàng)
6.1.1  CPK評價流程和注意事項(xiàng)
6.1.2  CPK評價結(jié)果分析
6.2  SPC實(shí)踐與注意事項(xiàng)
6.2.1  SPC評價流程和注意事項(xiàng)
6.2.2  SPC評價結(jié)果分析
6.3  測試儀器精密度的評價
6.3.1  “準(zhǔn)確度”和“精密度”的概念
6.3.2  儀器“精密度”的評價
6.3.3  儀器“可重復(fù)性”和“可再現(xiàn)性”的評價習(xí)題與思考題
第7章  出廠產(chǎn)品不合格水平(PPM)評價
7.1  電子元器件產(chǎn)品出廠平均質(zhì)量水平的評定
7.1.1  PPM分類
7.1.2  PPM計(jì)算方法之一
7.1.3  PPM計(jì)算方法之二
7.2  PPM在原材料和工藝質(zhì)量表征方面的應(yīng)用
7.2.1  用PPM表征原材料質(zhì)量水平
7.2.2  用PPM表征工藝水平本章主要結(jié)論習(xí)題與思考題
附錄A  美國標(biāo)準(zhǔn)“EIA－557－A統(tǒng)計(jì)過程控制體系”（摘要）
附錄B  常用數(shù)學(xué)符號簡表
附錄C  質(zhì)量控制與管理中常用數(shù)學(xué)符號
參考資料