超精密加工技術(shù)與設(shè)備

第1章　超精密加工技術(shù)概論
1．1　超精密加工技術(shù)的內(nèi)容
1．1．1　超精密加工的范疇
1．1．2　超精密加工方法
1．1．3　納米加工技術(shù)
1．2　超精密加工技術(shù)的作用
1．2．1　超精密加工技術(shù)的重要性
1．2．2　超精密加工的需求
1．3　超精密加工的關(guān)鍵技術(shù)
1．3．1　超精密主軸
1．3．2　超精密導(dǎo)軌
1．3．3　傳動(dòng)系統(tǒng)
1．3．4　超精密刀具
1．3．5　精密測(cè)量技術(shù)
1．3．6　微進(jìn)給技術(shù)
1．3．7　加工原理
1．3．8　環(huán)境控制技術(shù)
1．3．9　超精密數(shù)控技術(shù)
1．4　超精密加工技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r與趨勢(shì)
1．4．1　超精密加工技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r
1．4．2　超精密加工機(jī)理研究前沿
1．4．3　超精密加工技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn)與趨勢(shì)
1．4．4　新形勢(shì)下面臨的任務(wù)
第2章　超精密機(jī)械加工方法
2．1　超精密切削加工
2．1．1　概述
2．1．2　超精密切削加工的機(jī)理
2．1．3　超精密切削加工的特點(diǎn)
2．1．4　保證超精密切削加工質(zhì)量的措施與方法
2．1．5　硬脆光學(xué)晶體材料的超精密切削簡(jiǎn)介
2．2　超精密磨削加工
2．2．1　超精密磨削機(jī)理
2．2．2　超精密磨削的工藝特點(diǎn)
2．2．3　超硬材料微粉砂輪超精密磨削技術(shù)
2．2．4　超精密砂帶磨削技術(shù)
2．2．5　硬脆材料的塑性域超精密磨削加工
2．3　超精密研磨與拋光
2．3．1　研磨加工的機(jī)理
2．3．2　拋光加工的機(jī)理
2．3．3　影響超精密研磨、拋光的主要工藝因素
2．3．4　化學(xué)機(jī)械拋光
2．3．5　利用新原理的超精密研磨拋光
第3章　超精密加工機(jī)床與設(shè)備
3．1　超精密加工機(jī)床
3．1．1　概況
3．1．2　超精密機(jī)床的分類(lèi)
3．1．3　對(duì)超精密機(jī)床的基本要求
3．1．4　超精密機(jī)床的基礎(chǔ)元部件及其關(guān)鍵技術(shù)
3．1．5　超精密加工機(jī)床實(shí)例
3．2　超精密加工刀具與刃磨技術(shù)
3．2．1　超精密切削對(duì)刀具的要求
3．2．2　金剛石的性能與結(jié)構(gòu)特性
3．2．3　金剛石刀具的刃磨
3．2．4　超精密切削刀具材料的發(fā)展
3．3　超精密夾具設(shè)計(jì)
3．3．1　夾具定位的穩(wěn)定性與可靠性
3．3．2　夾具對(duì)工件的定位精度
3．3．3　采取有效措施保證精密夾具的設(shè)計(jì)要求
3．3．4　超精密夾具設(shè)計(jì)應(yīng)用實(shí)例
第4章　超精密特種加工技術(shù)．
4．1　概述
4．1．1　超精密特種加工技術(shù)特點(diǎn)
4．1．2　超精密特種加工的適用范圍
4．1．3　超精密特種加工技術(shù)的內(nèi)容
4．2　激光加工
4．2．1　激光加工原理
4．2．2　激光加工的特點(diǎn)
4．2．3　激光加工設(shè)備的組成
4．2．4　激光微細(xì)加工技術(shù)與應(yīng)用實(shí)例
4．3　電子束微細(xì)加工
4．3．1　電子束加工原理?
4．3．2　電子束加工的特點(diǎn)與應(yīng)用范圍
4．3．3　電子束加工裝置的組成
4．3．4　電子束微細(xì)加工應(yīng)用技術(shù)
4．4　離子束微細(xì)加工
4．4．1　離子束微細(xì)加工原理
4．4．2　離子束微細(xì)加工的特點(diǎn)
4．4．3　離子束微細(xì)加工設(shè)備
4．4．4　離子束加工的應(yīng)用
4．5　微細(xì)電火花加工
4．5．1　概述
4．5．2　微細(xì)電火花加工特點(diǎn)
4．5．3　微細(xì)電火花加工的工藝和設(shè)備技術(shù)
4．5．4　加工應(yīng)用
4．6　超聲波微細(xì)加工
4．6．1　超聲加工原理
4．6．2　超聲微細(xì)加工的特點(diǎn)
4．6．3　超聲加工機(jī)床組成
4．6．4　超聲微細(xì)復(fù)合加工
4．7　電化學(xué)加工
4．7．1　電解拋光
4．7．2　電化學(xué)機(jī)械復(fù)合加工
4．8 ELID　鏡面磨削技術(shù)
4．8．1　ELID磨削鏡面形成機(jī)理
4．8．2　ELID磨削技術(shù)的工藝特點(diǎn)
4．8．3　ELID磨削裝置的組成
4．8．4　ELID磨削技術(shù)的應(yīng)用實(shí)例
4．9　微細(xì)磨料流動(dòng)加工
4．9．1　磨料流加工的基本原理
4．9．2　磨料流加工的三大要素
4．9．3　磨料流加工的基本特性
4．9．4　磨料流加工的工藝特點(diǎn)
4．9．5　磨料流復(fù)合加工應(yīng)用實(shí)例
4．10　磁力研磨加工和磁力電解研磨加工
4．10．1　磁力研磨加工
4．10．2　磁力電解研磨
4．11　磁流變拋光技術(shù)
4．11．1　磁流變拋光機(jī)理
4．11．2　磁流變液的組成及性質(zhì)
4．11．3　磁流變拋光方法的特點(diǎn)與關(guān)鍵技術(shù)
4．11．4　磁流變拋光的應(yīng)用
4．12　等離子體加工
4．12．1　等離子體
4．12．2　等離子弧加工
4．12．3　等離子體輔助拋光
4．13　基于微機(jī)器人的超精密加工技術(shù)
4．13．1　概述
4．13．2　微機(jī)器人超精密加工的類(lèi)型及應(yīng)用
第5章　超精密加工的檢測(cè)、誤差補(bǔ)償技術(shù)
5．1　超精密加工精度檢測(cè)
5．1．1　精密測(cè)量技術(shù)
5．1．2　典型幾何量的測(cè)量與誤差評(píng)定方法
5．1．3　超精密加工測(cè)量技術(shù)應(yīng)用與實(shí)例
5．2　在線(xiàn)檢測(cè)
5．2．1　概述
5．2．2　在線(xiàn)檢測(cè)的基本原理
5．2．3　在線(xiàn)檢測(cè)實(shí)例
5．3　誤差補(bǔ)償
5．3．1　誤差補(bǔ)償方法
5．3．2　誤差補(bǔ)償系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)例
5．4　檢測(cè)設(shè)備與儀器
5．4．1　雙頻激光干涉儀
5．4．2　光柵檢測(cè)系統(tǒng)
第6章　超精密加工材料
6．1　概述
6．1．1　超精密加工對(duì)材料的基本要求
6．1．2　超精密加工材料的分類(lèi)
6．2　工件材料方面諸因素對(duì)切削加工性的影響
6．2．1　工件材料的物理、力學(xué)性能對(duì)切削加工性的影響
6．2．2　金屬材料的化學(xué)成分對(duì)切削加工性的影響
6．2．3　熱處理狀態(tài)和金相組織對(duì)切削加工性的影響
6．3　超精密加工常用金屬材料
6．3．1　鋼
6．3．2　鑄鐵
6．3．3　有色金屬
6．3．4　精密合金
6．4　常用非金屬材料
6．4．1　陶瓷
6．4．2　工程塑料
6．4．3　復(fù)合材料
6．4．4　其他材料
第7章　超精密加工的環(huán)境控制
7．1　空氣環(huán)境
7．1．1　空氣中微粒的分布情況及對(duì)超精密加工的影響
7．1．2　空氣的潔凈度標(biāo)準(zhǔn)
7．1．3　凈化空氣的方法和措施
7．2　溫度環(huán)境
7．2．1　溫度對(duì)超精密加工的影響
7．2．2　恒溫條件
7．2．3　環(huán)境溫度的控制
7．3　濕度環(huán)境
7．3．1　濕度概念
7．3．2　濕度對(duì)超精密加工的影響
7．3．3　濕度的范圍與控制標(biāo)準(zhǔn)
7．3．4　溫濕度的控制方法與實(shí)例
7．4　振動(dòng)環(huán)境
7．4．1　振動(dòng)對(duì)超精密加工的影響
7．4．2　 主要振源及防震措施
7．4．3　超精密機(jī)床防震實(shí)例
7．5　噪聲環(huán)境
7．5．1　噪聲及其危害
7．5．2　噪聲源
7．5．3　控制噪聲的基本途徑
7．6　其他環(huán)境
7．6．1　靜電環(huán)境
7．6．2　光環(huán)境
7．6．3　電磁波環(huán)境
7．7　超精密加工環(huán)境設(shè)施
第8章　光學(xué)非球面零件的超精密加工技術(shù)與設(shè)備
8．1　概述
8．1．1　光學(xué)非球面零件的性能特點(diǎn)
8．1．2　光學(xué)非球面零件的制作工藝
8．1．3　非球面的切除加工方法
8．2　非球面零件超精密加工技術(shù)
8．2．1　非球面零件超精密切削機(jī)床
8．2．2　非球面零件超精密磨削加工技術(shù)
8．2．3　光學(xué)非球面零件的ELID鏡面磨削技術(shù)
8．2．4　非球面零件的超精密拋光(研磨)技術(shù)
8．2．5　非球面零件復(fù)制技術(shù)
8．2．6　非球面零件離子束加工
8．2．7　非球面磁流變研磨加工
8．3　光學(xué)非球面零件的檢測(cè)技術(shù)
8．3．1　光學(xué)非球面零件的形狀精度
8．3．2　非球面的非接觸測(cè)試儀
8．4　大型非球面鏡的研拋加工
8．4．1　計(jì)算機(jī)控制光學(xué)表面成形技術(shù)
8．4．2　應(yīng)力盤(pán)拋光技術(shù)
8．4．3　離子束成形技術(shù)
8．5　超精密非球曲面加工機(jī)床實(shí)例
8．5．1　大型非球面加工機(jī)床的設(shè)計(jì)
8．5．2　超精密非球面加工機(jī)床Nanosystem300
8．6　超精密非球面加工技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
第9章　大直徑硅片的超精密加工
9．1　概述
9．2　硅片的加工工藝
9．2．1　硅片的傳統(tǒng)加工工藝
9．2．2　大直徑硅片的現(xiàn)代加工工藝
9．3　大直徑硅片的高效超精密磨削加工技術(shù)
9．3．1　旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)式磨削
9．3．2　硅片自旋轉(zhuǎn)磨削
9．3．3　微粉金剛石磨盤(pán)的研磨和磨拋工藝
9．4　硅片背面減薄加工技術(shù)
9．4．1　硅片背面減薄技術(shù)的分類(lèi)
9．4．2　硅片背面磨削減薄技術(shù)
9．5　大尺寸硅片的超精密平坦化技術(shù)
9．5．1　保證硅片平坦化的方法——化學(xué)機(jī)械拋光
9．5．2　硅片平坦化技術(shù)的新進(jìn)展
第10章　納米加工技術(shù)
10．1　納米加工技術(shù)概述
10．1．1　納米加工技術(shù)的特點(diǎn)
10．1．2　納米加工的方法及設(shè)備
10．1．3　發(fā)展納米加工技術(shù)的途徑
10．2　掃描隧道顯微加工技術(shù)
10．2．1　掃描隧道顯微技術(shù)的原理
10．2．2　STM在納米加工中的應(yīng)用
10．2．3　SPM在納米加工中的應(yīng)用
10．3　LIGA技術(shù)
10．3．1　LIGA技術(shù)
10．3．2　準(zhǔn)LIGA技術(shù)進(jìn)展
10．3．3　SLIGA技術(shù)
10．3．4　M2LIGA技術(shù)
10．3．5　抗蝕劑回流LIGA技術(shù)
10．4　納米材料制造技術(shù)
10．4．1　納米材料的分類(lèi)與應(yīng)用
10．4．2　納米材料的制備方法及特點(diǎn)
10．5　納米加工檢測(cè)技術(shù)
10．5．1　納米測(cè)量與定位控制技術(shù)
10．5．2　基于自然基準(zhǔn)的納米檢測(cè)技術(shù)
10．5．3　納米微粒粒徑的檢測(cè)方法
參考文獻(xiàn)