表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥22.00

作　者：	吳兆華周德儉
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	SMT教材系列
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)維護(hù)/維修/組裝

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ISBN：	9787118026696	出版時(shí)間：	2003-09-01	包裝：	簡(jiǎn)裝本
開本：	259×184×9毫米	頁(yè)數(shù)：	240	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書介紹電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）的基礎(chǔ)知識(shí)，內(nèi)容包括：SMT及其發(fā)展、SMT及SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成，表面組裝元器件，表面紐裝印制板，表面組裝焊接技術(shù)，表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)，表面組裝材料，表面組裝工藝與組裝質(zhì)量檢測(cè)，SMT生產(chǎn)系統(tǒng)控制與管理等。全書共8章，每章均附有思考題，便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考。本書可作為高等院校SMT專業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術(shù)教育教材，也可作為SMT的系統(tǒng)性專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)教材和供從事Sh盯的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

第1章  概論
1. 1  SMT及其發(fā)展
1. 1. 1  SMT的基本概念
1. 1. 2  SMT的發(fā)展
1. 2  SMT及SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成
1. 2. 1  SMT的基本組成
1. 2. 2  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成
1. 3  SMT的優(yōu)缺點(diǎn)
1. 3. 1  傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)
1. 3. 2  SMT的優(yōu)缺點(diǎn)
思考題1

第2章  表面組裝元器件
2. 1  表面組裝元件
2. 1. 1  電阻器
2. 1. 2  電容器
2. 1. 3  電感器
2. 1. 4  其它表面組裝元件
2. 2  表面組裝半導(dǎo)體器件
2. 2. 1  封裝型半導(dǎo)體器件
2. 2. 2  芯片組裝器件
2. 2. 3  其它新型器件
2. 3  表面組裝元器件的包裝
2. 3. 1  編帶包裝
2. 3. 2  其它包裝形式
2. 3. 3  包裝形式的選擇
思考題2

第3章  表面組裝印制板
3. 1  印制電路板的特點(diǎn)與材料
3. 1. 1  特點(diǎn)
3. 1. 2  基板材料
3. 2  印制電路板設(shè)計(jì)
3. 2. 1  基板選擇
3. 2. 2  布線設(shè)計(jì)
3. 3  印制電路板的制造
3. 3. 1  單面印制板
3. 3. 2  雙面印制板
3. 3. 3  多層印制板
3. 3. 4  撓性和剛撓印制板
3. 3. 5  碳膜印制板和銀漿貫孔印制板
3. 3. 6  金屬芯印制板
3. 3. 7  MCM-L基板
3. 3. 8  陶瓷基板電路制造技術(shù)
思考題3

第4章  表面組裝焊接技術(shù)
4. 1  表面組裝焊接技術(shù)的原理和特點(diǎn)
4. 1. 1  軟釬焊技術(shù)及其焊接成形機(jī)理
4. 1. 2  表面組裝焊接技術(shù)特點(diǎn)
4. 2  表面組裝焊接技術(shù)
4. 2. 1  波峰焊
4. 2. 2  再流焊
4. 2. 3  免清洗焊接技術(shù)
思考題4

第5章  表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
5. 1  表面組裝涂敷技術(shù)
5. 1. 1  焊膏涂敷
5. 1. 2  貼裝膠的涂敷
5. 2  貼裝技術(shù)
5. 2. 1  貼裝方法和原理
5. 2. 2  貼裝設(shè)備
思考題5

第6章  表面組裝材料
6. 1  貼裝膠
6. 1. 1  貼裝膠的化學(xué)組成
6. 1. 2  貼裝膠的分類
6. 1. 3  表面組裝對(duì)貼裝膠的要求
6. 1. 4  貼裝膠的使用
6. 2  焊膏
6. 2. 1  焊膏的化學(xué)組成
6. 2. 2  焊膏的分類
6. 2. 3  表面組裝對(duì)焊膏的要求
6. 2. 4  焊膏的選用原則
6. 3  助焊劑
6. 3. 1  助焊劑的化學(xué)組成
6. 3. 2  助焊劑的分類
6. 3. 3  助焊劑的特點(diǎn)
6. 3. 4  助焊劑的選用
6. 4  清洗劑
6. 4. 1  清洗劑的化學(xué)組成
6. 4. 2  清洗劑的分類
6. 4. 3  清洗劑的特性
6. 4. 4  清洗方式
6. 5  其它材料
6. 5. 1  阻焊劑
6. 5. 2  防氧化劑
6. 5. 3  插件膠
思考題6

第7章  表面組裝工藝與組裝質(zhì)量檢測(cè)
7. 1  表面組裝工藝及設(shè)備
7. 1. 1  表面組裝工藝的組成
7. 1. 2  表面組裝方式及工藝
7. 1. 3  表面組裝設(shè)備
7. 2組裝質(zhì)量檢測(cè)
7. 2. 1  組件故障與檢測(cè)方式
7. 2. 2  組裝檢測(cè)
7. 2. 3  組件返修
思考題7

第8章  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)控制與管理
8. 1  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)及其控制
8. 1. 1  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)基本組成及其功能特點(diǎn)
8. 1. 2  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的其它組成形式
8. 1. 3  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)基本控制形式
8. 2  SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理
8. 2. 1  質(zhì)量控制技術(shù)的內(nèi)涵與特點(diǎn)
8. 2. 2  SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理體系基本形式
8. 3  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的管理體系
8. 3. 1  管理體系的基本組成
8. 3. 2  管理信息系統(tǒng)
思考題8
附錄：中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)  表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)
參考文獻(xiàn)