表面組裝技術基礎

第1章  概論                  
 1. 1  SMT及其發(fā)展                  
 1. 1. 1  SMT的基本概念                  
 1. 1. 2  SMT的發(fā)展                  
 1. 2  SMT及SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成                  
 1. 2. 1  SMT的基本組成                  
 1. 2. 2  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成                  
 1. 3  SMT的優(yōu)缺點                  
 1. 3. 1  傳統(tǒng)通孔插裝技術                  
 1. 3. 2  SMT的優(yōu)缺點                  
 思考題1                  
                   
 第2章  表面組裝元器件                  
 2. 1  表面組裝元件                  
 2. 1. 1  電阻器                  
 2. 1. 2  電容器                  
 2. 1. 3  電感器                  
 2. 1. 4  其它表面組裝元件                  
 2. 2  表面組裝半導體器件                  
 2. 2. 1  封裝型半導體器件                  
 2. 2. 2  芯片組裝器件                  
 2. 2. 3  其它新型器件                  
 2. 3  表面組裝元器件的包裝                  
 2. 3. 1  編帶包裝                  
 2. 3. 2  其它包裝形式                  
 2. 3. 3  包裝形式的選擇                  
 思考題2                  
                   
 第3章  表面組裝印制板                  
 3. 1  印制電路板的特點與材料                  
 3. 1. 1  特點                  
 3. 1. 2  基板材料                  
 3. 2  印制電路板設計                  
 3. 2. 1  基板選擇                  
 3. 2. 2  布線設計                  
 3. 3  印制電路板的制造                  
 3. 3. 1  單面印制板                  
 3. 3. 2  雙面印制板                  
 3. 3. 3  多層印制板                  
 3. 3. 4  撓性和剛撓印制板                  
 3. 3. 5  碳膜印制板和銀漿貫孔印制板                  
 3. 3. 6  金屬芯印制板                  
 3. 3. 7  MCM-L基板                  
 3. 3. 8  陶瓷基板電路制造技術                  
 思考題3                  
                   
 第4章  表面組裝焊接技術                  
 4. 1  表面組裝焊接技術的原理和特點                  
 4. 1. 1  軟釬焊技術及其焊接成形機理                  
 4. 1. 2  表面組裝焊接技術特點                  
 4. 2  表面組裝焊接技術                  
 4. 2. 1  波峰焊                  
 4. 2. 2  再流焊                  
 4. 2. 3  免清洗焊接技術                  
 思考題4                  
                   
 第5章  表面組裝涂敷與貼裝技術                  
 5. 1  表面組裝涂敷技術                  
 5. 1. 1  焊膏涂敷                  
 5. 1. 2  貼裝膠的涂敷                  
 5. 2  貼裝技術                  
 5. 2. 1  貼裝方法和原理                  
 5. 2. 2  貼裝設備                  
 思考題5                  
                   
 第6章  表面組裝材料                  
 6. 1  貼裝膠                  
 6. 1. 1  貼裝膠的化學組成                  
 6. 1. 2  貼裝膠的分類                  
 6. 1. 3  表面組裝對貼裝膠的要求                  
 6. 1. 4  貼裝膠的使用                  
 6. 2  焊膏                  
 6. 2. 1  焊膏的化學組成                  
 6. 2. 2  焊膏的分類                  
 6. 2. 3  表面組裝對焊膏的要求                  
 6. 2. 4  焊膏的選用原則                  
 6. 3  助焊劑                  
 6. 3. 1  助焊劑的化學組成                  
 6. 3. 2  助焊劑的分類                  
 6. 3. 3  助焊劑的特點                  
 6. 3. 4  助焊劑的選用                  
 6. 4  清洗劑                  
 6. 4. 1  清洗劑的化學組成                  
 6. 4. 2  清洗劑的分類                  
 6. 4. 3  清洗劑的特性                  
 6. 4. 4  清洗方式                  
 6. 5  其它材料                  
 6. 5. 1  阻焊劑                  
 6. 5. 2  防氧化劑                  
 6. 5. 3  插件膠                  
 思考題6                  
                   
 第7章  表面組裝工藝與組裝質(zhì)量檢測                  
 7. 1  表面組裝工藝及設備                  
 7. 1. 1  表面組裝工藝的組成                  
 7. 1. 2  表面組裝方式及工藝                  
 7. 1. 3  表面組裝設備                  
 7. 2組裝質(zhì)量檢測                  
 7. 2. 1  組件故障與檢測方式                  
 7. 2. 2  組裝檢測                  
 7. 2. 3  組件返修                  
 思考題7                  
                   
 第8章  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)控制與管理                  
 8. 1  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)及其控制                  
 8. 1. 1  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)基本組成及其功能特點                  
 8. 1. 2  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的其它組成形式                  
 8. 1. 3  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)基本控制形式                  
 8. 2  SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理                  
 8. 2. 1  質(zhì)量控制技術的內(nèi)涵與特點                  
 8. 2. 2  SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理體系基本形式                  
 8. 3  SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的管理體系                  
 8. 3. 1  管理體系的基本組成                  
 8. 3. 2  管理信息系統(tǒng)                  
 思考題8                  
 附錄：中華人民共和國電子行業(yè)標準  表面組裝技術術語                  
 參考文獻